在工业自动化和机器视觉高速演进的今天，检测的精度与速度正成为生产线上最核心的竞争要素。半导体、平板显示（FPD）、锂电池等高端制造领域，对线阵扫描相机提出了严苛要求------不仅需要极致的分辨率，更要在弱光条件下捕捉每一处微小的缺陷。
Vieworks的两款TDI线阵相机------VTS-23K3.5X2-H209A-384/VTS-23K3.5DF-H300A-384，采用高感光度背照式23k芯片，将工业检测推向新的高度。
技术破局：背照式(BSI)感光芯片 + 双CoF传输接口
传统的CMOS感光芯片采用前照式(FSI)结构，光线首先穿过金属布线层才到达感光区域，部分光信号在这一过程中被损耗和折射，导致感光能力下降。近些年逐渐成为主流的背照式(BSI)工艺则打破了这一物理限制------它将感光层与电路层位置对调，使光线直接照射光电二极管，取消了金属层的光路阻挡，光线利用率提升约40%，峰值量子效率接近100%。
Vieworks新一代VT Sense系列正是基于这一尖端技术，搭载背照式BSI芯片的相机，实现了前所未有的感光度提升，量子效率(QE)和信噪比(SNR)均达到优异水平。 为了达到高行频特性，VTS-23K3.5DF-H300A-384采用了双CoF(40G)传输接口的设计，最高行频可达300kHz(采用传统CXP2.0传输接口的VTS-23K3.5X2-H209A-384的极限行频为209kHz)。
3.5um像元尺寸 + 384阶时序积分 = 弱光下的视觉突破
时间延迟积分(TDI)技术是高端线阵相机中的核心技术。它的原理如同多只眼睛注视同一行物体，逐级累积光信号，最终输出一帧信噪比极高的图像。Vieworks发布的新款VTS-23K3.5X2-H209A-384/VTS-23K3.5DF-H300A-384 TDI线阵相机均延用了3.5um像元尺寸，同时最高支持384阶双向积分，在标准384阶TDI模式下，理论感光度提升384倍，能够胜任各类弱光检测环境。
应用场景：赋能高端制造的"火眼金睛"
****半导体晶圆检测：****先进制程对表面缺陷极其敏感。VTS系列搭载背照式BSI技术，支持CoaXPress和CoaXPress-over-Fiber（CoF）高速传输接口，在高行频下依然保持卓越的成像品质，确保每一片晶圆零缺陷出库。
平板显示器(FPD)检测：大尺寸FPD面板对扫描精度要求极高。高感光度配合256阶TDI积分，即便在背光模组等低照度场景中，也能清晰捕捉边缘毛刺、像素缺失等隐蔽缺陷。
****锂电池及太阳能电池板检测：****电极涂层、隔膜和封装过程中可能存在极微小的针孔或气泡。VT Sense系列可实现UV和NIR多光谱检测，精准定位肉眼和常规可见光难以发现的瑕疵，为新能源产业的质量防线筑起坚实壁垒。