2026年7月14日科技热点新闻

一、国内科技新闻

1. 长征五号遥十四火箭运抵文昌,将执行嫦娥七号发射任务

据中国载人航天工程办公室消息,7月13日,将执行嫦娥七号任务的长征五号遥十四运载火箭安全运抵文昌航天发射场。后续,该火箭将与先期运抵的嫦娥七号探测器一起开展发射场区总装和测试工作。嫦娥七号计划于今年下半年择机发射,任务目标是突破高精度月面软着陆、腿式行走、月面飞跃和月面永久阴影坑探测等关键技术,采用绕、落、巡、飞跃等综合探测方式进行月球南极环境与资源勘查,并开展国际合作。

2. 国家超算互联网核心节点正式上线运行

国家超算互联网核心节点日前正式上线运行,这是全国首个十万卡级超算、智算融合的算力资源池。核心节点将面向大模型研发、科学智能体、工业仿真、生物医药、网络安全等场景提供先进算力支撑。目前,国家超算互联网已建成汇聚超350万CPU核、25万GPU卡的全国规模最大一体化算力网络与应用服务平台,平台注册用户超140万,接入应用服务超7300项,适配大模型超1500款,月均访问量突破1130万次。

3. 2026世界人工智能大会即将开幕,国产AI芯片集中亮相

2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议将于7月17日至20日在上海举行。7月13日,东方算芯首颗大算力芯片------DF1000在上海全球首发,该芯片以"软件定义+3D堆叠近存计算"的架构,有效破解了高端算力芯片面临的制程依赖、存储墙壁垒等核心瓶颈。华为Atlas 950真机也将首次亮相,搭载1024张昇腾卡,算力、内存、互联带宽等核心指标全面领跑。此外,沐曦股份、天数智芯、燧原科技、摩尔线程等芯片企业也将参展。

4. DeepSeek与智谱传出布局自研AI芯片消息

中信建投证券研报指出,DeepSeek与智谱传出布局自研AI芯片的消息,两家公司向芯片环节延伸,将推动国产算力产业链持续迭代。

5. 长征十号乙实现我国首次大运力火箭一子级完整可控回收

我国长征十号乙运载火箭于海南商业航天发射场首飞,一子级通过全球首创海上网系捕获方案,实现我国首次大运力入轨火箭一子级完整可控回收,标志着中国成为继美国之后,第二个掌握大运力可回收液体火箭完整工程体系的国家。

二、国外科技新闻

1. 苹果起诉OpenAI,指控窃取商业机密

苹果公司于7月10日正式起诉OpenAI,指控其系统性窃取商业机密。据报道,已有超过400名前苹果员工加入OpenAI,其中2025年单年就挖走至少25名高级设计、制造和工程人才。此前OpenAI已与微软关系破裂------今年4月,双方的独家合作关系正式变为非独家。《商业内幕》评论称,OpenAI CEO萨姆·奥特曼已先后与两家美国科技巨头决裂。

2. 美股科技股集体收跌,半导体板块遭重挫

美东时间7月13日,美股三大指数集体收跌,道指跌0.26%,纳指跌1.55%,标普500指数跌0.79%。大型科技股多数下跌,存储、半导体板块跌幅居前,费城半导体指数跌4.78%。闪迪跌超12%,SK海力士跌超9%,美光科技、AMD、西部数据跌超4%,阿斯麦跌近4%,英伟达、博通跌超3%。

SK海力士ADR收跌9.32%,几乎抹去上周五上市首日录得的13%涨幅。当天亚洲交易时段,SK海力士在韩交所大跌超15%,创下18年来最大单日跌幅。

3. 六家科技巨头今年发行约2440亿美元债券

据Dealogic数据,Alphabet、亚马逊、Meta、甲骨文、英伟达和SpaceX六家超大规模企业今年至今已在全球发行了约2440亿美元的债券,高于去年全年的1080亿美元。过去数周,投资级企业债市场一直在努力吸收英伟达、SpaceX和亚马逊发行的750亿美元债券,投资者对是否继续购买这类债券犹豫不决。

4. 苹果调整Mac芯片路线图,股价盘中创历史新高

据媒体报道,苹果正调整Mac芯片路线图以适应AI发展需求,将在今年秋季推出M6基础版芯片后,首次跳过M6 Pro、M6 Max和M6 Ultra等高端版本,直接推进M7系列研发。当地时间7月13日,苹果股价盘中一度涨至320.53美元,创历史新高,市值一度达到4.71万亿美元。

5. Meta路易斯安那AI数据中心投资增至500亿美元

Meta宣布将美国路易斯安那州Hyperion AI数据中心投资规模由此前约270亿美元提升至超过500亿美元,项目规划容量由2GW扩大至5GW。该项目将成为Meta迄今规模最大的AI数据中心。Meta仍计划将计算能力由2026年约7GW提升至2027年14GW。

6. 三星完成特斯拉AI5芯片流片

三星电子晶圆代工首席工程师表示,特斯拉下一代AI芯片AI5已完成流片,即将进入大规模量产准备阶段。该芯片将采用三星2纳米工艺,由美国得州泰勒工厂生产。AI5是三星2纳米制程承接的首个超大型商业订单。

7. 韩国科学家开发芯片堆叠新工艺

韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺,能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片,实现了约4倍于商用高带宽存储器(HBM)的集成密度,有望缓解AI面临的存储瓶颈。

每日一笑

朋友减肥,天天只吃水煮菜,坚持一周称体重反而胖两斤。崩溃问我为啥,我说:"你半夜偷吃零食的时候,热量比菜高十倍。" 他沉默半天:"你怎么知道?""冰箱灯亮一整晚,我隔着墙都看见了。"

每日推荐听歌:抖音汽水,黑猫白。网易云,白猫黑。一起来造音乐呀~

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