存储不停涨价，搞得这届闪存峰会人山人海。说到存储，就想到HBM，想到3D封装。抽空学习了一下多Die封装技术。
如下图芯片封装的芯片示意图，每个芯片里面有个Die，Die 又称晶粒或裸片，是用半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路的本体，是从一张晶圆（wafer）上扒拉下来的一个单元。然后把Die以各种形式封装起来，就做成了大家常见的芯片。Die就是芯片工作的主体。
当然，封装形式不同，芯片对外呈现的样子也不同。
那种功能多的芯片，基本都是BGA封装（"球栅阵列封装"，Ball Grid Array）或者类似BGA封装，如LGA、PGA等。
个人理解就是把一个Die（如上图红色部分）放到一个基板（基板可以理解为一个小PCB）上，然后外面套上塑料壳或者金属壳，就制作出来我们见到的芯片。
过去是一个基板上放一个Die。但随着芯片功能越来越强大，Die也越做越大。但是大了就容易出问题。如下图，因为wafer（晶圆）的尺寸是固定的，所以Die大的话，wafer一旦有一个小坏点，那整个Die都不能用了。所以大Die的良率（yield）比较低。
还有一个因素，就是现在芯片制造工艺越来越先进，生产成本越来越高。但是整个芯片里面不是所有模块都需要那么高的运行速度。所以就可以考虑把芯片的功能分开，低速率的模块就用相对便宜些的制造工艺来做，高性能需求的模块再用先进的工艺来生产。
因此，业界就考虑把一个芯片的功能分成多个Die来封装。对外看还是一个芯片，但实际内部是基板上放了多个Die。如下面AMD的CPU。也因此出现了2D、2.5D、3D、chiplet等各种概念。
看过台湾公司BMC芯片的x-ray照片，26xx和27xx都是双Die。考虑到每个系列都有一个xx20（没VGA功能的芯片），那可能双Die其中一个就是VGA功能的。如果是xx20，里面就没有VGA的Die；xx00，就是两个Die。正好节约了成本。
国内也有几家BMC采用多Die方式。记得25年的一个会上，某公司推出小BMC和大BMC，大概就是在小BMC的die基础上加了另外一个Die，增加了一个功能强大处理器和高速接口实现了更高级的应用。估计BMC芯片里面的主处理器和协处理器在不同的Die里。个人理解这BMC芯片和27xx的分Die方式不同。不同的方式应该会有不同的效果和目的，Die和Die之间的互联、分割很关键，正如一个芯片专家告诉我芯片架构很重要。
个人一点看法，如有不对之处，请专家指正，谢谢！