【硬件进阶】AD22上位替换JLEDA教程

【硬件进阶】AD22上位替换JLEDA教程V1.0

一.背景：

嘉立创是好用，但是更多专业和工作场景还是AD等更多

由于先入为主的原因，一些快捷键令人不适应

文档学习链接：https://www.altium.com/cn/documentation/altium-designer

速成学习博客：https://blog.csdn.net/weixin_46134133/article/details/151158768?spm=1001.2014.3001.5502

二.创建工程

导入嘉立创工程

直接导出即可

三.Sch 原理图规范

控件

对象 (Object)	英文/快捷键	功能与说明
导线 (Wire)	`P` -> `W`	最基本的电气连接线，用于在原理图上连接元件的引脚，构成网络（Net）。
总线 (Bus)	`P` -> `B`	用一条粗线代表一组相关的、编号连续的网络（如 `D[0..7]`），让原理图更简洁。它本身不代表物理连接，需要配合"总线入口"和"网络标签"使用。
总线入口 (Bus Entry)	`P` -> `U`	用于将单独的导线连接到总线上。它解决了多条导线直接接上总线会造成短路的问题。
线束 (Harness)	`P` -> `H`	可以看作"总线的升级版"，能将任意网络、总线甚至其他线束组合在一起，形成一个更高级的连接。
电源端口 (Power Port)	`P` -> `O`	用于放置 `VCC`、`GND` 等电源或地符号。在工程范围内，所有同名的电源端口都是连接的。
手动节点 (Manual Junction)	`P` -> `J`	在导线交叉或分支处，AD会自动添加节点。你也可以手动放置一个节点，强制两条交叉的导线在电气上连通。

对象 (Object)	英文/快捷键	功能与说明
网络标签 (Net Label)	`P` -> `N`	给一条导线或网络命名。在同一张图纸内，所有同名的网络标签，即便没有导线相连，在电气上也是连通的。
端口 (Port)	`P` -> `R`	跨图纸连接的"桥梁"。在层次原理图设计中，用于在不同原理图页面之间传递信号。（与嘉立创万能线不同，AD中线是页面内，端口是页面间）
离图连接器 (Off Sheet Connector)	`P` -> `C`	另一种跨图纸连接方式，主要用于兼容OrCAD导入的项目。
图纸入口 (Sheet Entry)	`P` -> `A`	只存在于"页面符"内部的信号接口。它定义了顶层图纸（页面符）与子图纸（端口）之间的信号连接关系。

对象 (Object)	英文/快捷键	功能与说明
页面符 (Sheet Symbol)	`P` -> `S`	代表一张子原理图的方框。在顶层图纸上，每个页面符都代表项目中的一张具体原理图。
器件页面符 (Device Sheet Symbol)	`P` -> `I`	一种特殊的页面符，用于引用一个可复用的、只读的原理图片段（Device Sheet）。

原理图大纲目录

背景：与嘉立创不同，AD的原理图有主页面的设定，这是一种多图纸设计规范，就和软件模块化编程，供给mian使用一样。

链接：https://www.cnblogs.com/tony-ning/p/5839041.html

设计好后，通过"图页符操作"来创建同步子原理图图纸

原理图标注

四.器件与封装

从原理图中提取器件库：

点击.SchDoc原理图后，设计(D) -> 生成原理图库；

最终生成SCHLIB后缀文件,点击打开后

从PCB图中提取封装库：

点击.PcbDoc原理图后，设计(D) -> 生成PCB库；

最终生成PcbLib后缀文件,点击打开后

集成库

当然还有集成库.IntLib，设计-> 生成集成库就会生成，包含器件与封装，以及其联系。

五.Pch PCB规范

图层

层类别	层名称 (中文)	层名称 (英文)	默认颜色	主要功能与说明
信号层	顶层	Top Layer	红色	通常用于放置主要元器件，并进行信号布线。
	底层	Bottom Layer	蓝色	通常用于次要元器件布线，也是双面或多层板的底部布线层。
	中间信号层	Mid Layer	多样化 (橙/紫/青等)	多层板中位于顶层和底层之间的信号布线层。
平面层	内部电源层	Internal Plane / Power Plane	多样化	用于铺设电源网络（如VCC）的完整铜箔层，为电路提供低阻抗的电源分配。
	内部地层	Internal Plane / Ground Plane	多样化	用于铺设地网络（如GND）的完整铜箔层，提供低阻抗的接地和信号回流路径。
丝印层	顶层丝印层	Top Overlay / Silkscreen	黄色	印制在PCB顶层的白色或黄色字符，用于标注元件位号、极性、Logo等信息。
	底层丝印层	Bottom Overlay / Silkscreen	棕色	印制在PCB底层的字符，功能与顶层丝印相同。
阻焊层	顶层/底层阻焊层	Top/Bottom Solder Mask	紫色/粉紫色	负片层，即显示紫色的区域表示"开窗"，不会覆盖绿油，会露出铜皮以便焊接。开窗层，裸露铜皮，嘉立创没有该工艺。
锡膏层	顶层/底层锡膏层	Top/Bottom Paste Mask	浅/深绿色	正片层，用于SMT贴片，定义钢网开孔位置以印刷锡膏。
钻孔层	钻孔层	Drill Drawing / Guide	黄色/棕色	包含所有钻孔（通孔、盲孔等）的位置、尺寸和类型信息，用于生成钻孔文件。
辅助层	禁止布线层	Keep-Out Layer	紫红色/品红	用于定义PCB的物理边界、开槽或禁止布线的区域。
	多层	Multi-Layer	银灰色	用于定义贯穿所有层的对象，如通孔焊盘和过孔(Via)。
	机械层	Mechanical Layer	灰色系	用途灵活，常用于标注外形尺寸、V-CUT线、装配说明等机械加工信息。
	板框层	mechanical_1
	机械二层	mechanical_2

布线

AD中布线模式建议使用快捷键切换，不像嘉立创中能手动图形化切换

布线切换模式 ：在布线过程中，反复按 Shift + 空格键，即可在各种走线模式间循环切换。你需要切换到以下几种模式之一：

45° 角 + 圆弧拐角 (45° with Arc)：最常用，兼顾了45°走线的规整性和圆弧的平滑性。
90° 角 + 圆弧拐角 (90° with Arc)
任意角度 + 圆弧拐角 (Any Angle with Arc)：走线完全由圆弧构成。
平滑圆弧 (Smooth/Continuous Arc)：可以绘制出非常流畅的S形曲线。

板框

过孔

铺铜

封装内DRC失败

解决办法链接：https://blog.csdn.net/cw0617/article/details/133788522

或者使用（4mil是基本工艺吧，USB得加工吧）

六.兼容快捷键

修改快捷键：https://blog.csdn.net/weixin_45855161/article/details/145593755

布线Ctrl+W

单位切换Q

空格键 (Space)：旋转器件

X / Y：水平 / 垂直镜像翻转

测量距离：Ctrl+M

选择对象删除和移动对象

原因：为了匹配嘉立创习惯，AD22中要修改好原理图快捷键和PCB快捷键

删除对象建议用"~ " 或 "`"按键（这是常用按键，都在左手边，方便删除，Delete按键在右手边不好用）

光标按键上下左右直接移动对象

Alt+光标按键上下左右直接小步移动对象

交叉选择

个人习惯：配置为X按键

上下左右对齐：

推荐习惯：

七.PCB约束

复制代码

电气规则`：包含间距、短路、开路等。
 `信号线规则`：线宽、过孔、差分线、扇孔等。
 `贴片规则`
 `阻焊规则`
 `铺铜规则`
 `测试点规则`
 `生产部分规则`
 `高速部分的规则`
 `放置器件的规则`
 `信号完整性分析的规则

安全距离

一般最小间距为3.5~6mil，具体要看生产商的工艺参数。6mil算是最基本的工艺能力。

对象类别	说明
Track	走线
Arc	圆弧
SMD Pad	表贴焊盘 (Surface Mount Device Pad)
TH Pad	通孔焊盘 (Through-Hole Pad)
Via	过孔
Fill	填充区块，形状只能是矩形
Poly	覆铜 (Polygon Pour)
Region	区域，多边形形状的实心铜区
Text	丝印字符
Hole	孔（包括安装孔、过孔和焊盘的通孔）

其他

线宽在 Routing - Width 中设置。

线宽在 Routing - Routing Via Style 中设置。

(必要)过孔盖油配置：https://blog.csdn.net/Mark_md/article/details/118542699

复制代码

| Hole | 孔（包括安装孔、过孔和焊盘的通孔） |

外链图片转存中...(img-hUWT73Hp-1785805716441)

其他

线宽在 Routing - Width 中设置。

线宽在 Routing - Routing Via Style 中设置。

(必要)过孔盖油配置：https://blog.csdn.net/Mark_md/article/details/118542699

【硬件进阶】AD22上位替换JLEDA教程