WCH南京沁恒｜USB转换芯片完整选型整理
WCH南京沁恒｜在售USB转换芯片完整选型大全（69款）
博文说明 ：本文基于立创商城在售型号整理，覆盖沁恒WCH目前主流供货的全部USB转换/接口芯片，共 69款，按功能分为18大类。每款标注封装、核心参数、优缺点与典型场景，方便硬件工程师选型与学习参考。
数据来源：WCH官方产品手册、立创商城在售清单；统计时间 2026年8月；仅统计正常供货型号，已停产/未上架型号不列入。
目录
- USB转UART串口芯片（全速12Mbps）
- USB转多功能接口（SPI/I2C/JTAG/并口）
- USB转多串口芯片（2/4/8路）
- 高速USB2.0转接芯片（480Mbps）
- [USB HID人机接口芯片（免驱）](#USB HID人机接口芯片（免驱）)
- USB主机/设备/存储控制芯片
- USB转MIDI芯片
- USB网卡芯片
- [USB HUB控制器](#USB HUB控制器)
- USB读卡器芯片
- USB信号隔离/延长芯片
- [USB PHY芯片（ULPI接口）](#USB PHY芯片（ULPI接口）)
- [USB PD/快充协议芯片](#USB PD/快充协议芯片)
- [Android USB Host芯片（AOA）](#Android USB Host芯片（AOA）)
- SPI转串口扩展芯片
- U盘控制芯片
- 带USB的8位单片机
- USB高速存储控制芯片
- 封装分布总览
- 选型快速决策表
1. USB转UART串口芯片（全速12Mbps）
最常用品类，USB全速12Mbps，虚拟串口。分为第二代CH340/CH343/CH9340系列和第三代CH910X系列。第三代支持IO独立电压、内置EEPROM、硬件自动RS485。
CH340系列（第二代经典通用，9款）
| 型号 |
封装 |
核心特性 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH340N |
SOP-8 |
内置晶振，5V供电，最简外围 |
价格极低，SOP-8极小，免晶振 |
无MODEM信号，IO跟随供电不可调 |
极简USB转TTL模块、消费类 |
| CH340C |
SOP-16 |
内置晶振，5V/3.3V，2Mbps |
外围极简，生态最普及，驱动成熟 |
IO电压跟随供电，无EEPROM |
开发板下载器、通用串口模块 |
| CH340G |
SOP-16 |
外置12M晶振，5V |
经典型号，货源极充足 |
需外部晶振+电容，IO不可调 |
DIY、学习板、老方案维护 |
| CH340B |
SOP-16 |
外置晶振，带MODEM全信号 |
完整硬件流控（CTS/RTS/RI/DCD等） |
需外部晶振，工业温版本少 |
需要完整MODEM信号的工业设备 |
| CH340S |
SOP-28-300mil |
外置晶振，最多GPIO |
引脚资源最多，可扩展GPIO |
封装大，需外部晶振 |
需要额外IO的多功能串口板 |
| CH340T |
SSOP-20-209mil |
外置晶振，密脚小封装 |
体积比SOP小 |
需外部晶振，密脚焊接 |
空间受限的量产产品 |
| CH340K |
ESSOP-10-150mil-1mm |
内置晶振，1mm窄体 |
极小封装，免晶振 |
ESSOP焊接需钢网，IO不可调 |
超薄/超小体积产品 |
| CH340X |
MSOP-10 |
外置晶振，MSOP小封装 |
体积小 |
需外部晶振 |
小型模块 |
| CH340E |
MSOP-10 |
外置晶振，完整MODEM |
MSOP下保留全流控 |
需外部晶振 |
小型工业串口设备 |
CH343系列（CH340升级款，3款）
CH343是CH340的直接升级，支持更高波特率（最高6Mbps）、IO独立电压VIO、内置EEPROM可自定义VID/PID。
| 型号 |
封装 |
核心特性 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH343G |
SOP-16 |
内置晶振，VIO独立电压(1.8/2.5/3.3/5V)，6Mbps，内置EEPROM |
兼容CH340C引脚，IO电平可调，可自定义USB描述符 |
价格略高于CH340C |
新设计替代CH340C，多电平MCU通信 |
| CH343K |
ESSOP-10-150mil-1mm |
同CH343G，ESSOP窄体 |
极小体积+IO独立电压 |
ESSOP焊接 |
超薄产品、手环/穿戴设备串口 |
| CH343P |
TQFN-16-EP(3×3) |
同CH343G，QFN带散热焊盘 |
3×3mm极小，散热好 |
QFN焊接需钢网 |
高密度PCB、工业级小体积 |
CH9101系列（第三代基础款，4款）
| 型号 |
封装 |
核心特性 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH9101N |
SOP-8 |
内置时钟，VIO独立电压，自动RS485 |
SOP-8+IO可调，外围极简 |
无EEPROM，GPIO少 |
低成本1.8V/3.3V电平串口 |
| CH9101R |
QSOP-16-150mil |
完整MODEM信号，4路GPIO |
硬件流控齐全+GPIO扩展 |
QSOP封装不常见 |
需要额外GPIO的串口产品 |
| CH9101U |
SSOP-28-209mil |
最多GPIO，完整功能 |
引脚资源最丰富 |
封装大 |
多功能串口扩展板 |
| CH9101Y |
QFN-16(4×4) |
小体积QFN |
4×4mm，IO独立电压 |
QFN焊接 |
小型量产设备 |
CH9102系列（第三代主力推荐，2款）
新设计首选 ，IO独立电压1.25V，内置EEPROM，硬件自动RS485，工业温-4085℃，最高4Mbps。
| 型号 |
封装 |
核心特性 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH9102F |
QFN-24-EP(4×4) |
VIO独立(1.2~5V)，内置EEPROM，自动RS485，4Mbps，12路GPIO |
功能最全，工业级，可自定义VID/PID/字符串，低功耗 |
QFN需钢网焊接 |
量产工业设备、多电平MCU通信、RS485 |
| CH9102X |
QFN-28(5×5) |
同CH9102F，更多GPIO |
5×5mm，GPIO更多 |
体积略大 |
需要更多IO的工业产品 |
CH9340系列（2款）
| 型号 |
封装 |
核心特性 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH9340C |
SOP-16 |
USB转串口，完整MODEM联络信号 |
SOP-16通用封装，硬件流控齐全 |
IO电压跟随供电 |
传统工业串口设备 |
| CH9340K |
ESSOP-10-150mil-1mm |
同CH9340C，窄体 |
极小体积 |
ESSOP焊接 |
空间受限产品 |
2. USB转多功能接口（SPI/I2C/JTAG/并口）
一颗芯片同时支持UART + SPI主机 + I2C主机 + 并口，可做Flash烧录器、调试适配器。
CH341系列（4款）
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH341A |
SOP-28-300mil |
USB转UART/SPI/I2C/EPP并口/打印机口，外置晶振 |
功能最全，开源CH341A编程器生态极其丰富 |
需外部晶振，IO电压不可调，封装大 |
Flash烧录器、BIOS编程器、多功能调试板 |
| CH341B |
SOP-28 |
同CH341A，可内置/外置晶振 |
可选内置晶振，外围更简 |
SOP-28封装较大 |
量产多功能适配器 |
| CH341T |
SSOP-20-208mil |
同CH341A，密脚小封装 |
体积小 |
需外部晶振，密脚 |
小型烧录器模块 |
| CH341F |
QFN-28-EP(4×4) |
同CH341A，QFN带散热 |
4×4mm小体积，散热好 |
QFN焊接 |
高密度量产编程器 |
💡 注意 ：CH341的SPI为主机模式，可主动读写Flash；IO电平跟随芯片供电，接1.8V Flash需电平转换。
3. USB转多串口芯片（2/4/8路）
单芯片扩展多路COM口，适合串口服务器、多路采集设备。
双串口（2款）
| 型号 |
封装 |
核心特性 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH342F |
QFN-24-EP(4×4) |
全速USB转2路UART，每路独立，3Mbps，硬件流控，内置时钟 |
一颗芯片双COM口，外围极简，IO独立电压 |
全速USB，QFN焊接 |
双串口网关、POS机、双路通信 |
| CH342K |
ESSOP-10-150mil |
同CH342F，ESSOP窄体 |
极小体积双串口 |
ESSOP焊接，GPIO少 |
超薄双串口产品 |
四串口（4款）
| 型号 |
封装 |
核心特性 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH344L |
LQFP-48(7×7) |
全速USB转4路UART，每路独立，硬件流控 |
LQFP好焊接，4路独立 |
全速USB，体积较大 |
4串口服务器、工业采集 |
| CH344Q |
LQFP-48(7×7) |
同CH344L，不同后缀 |
同CH344L |
同CH344L |
同CH344L |
| CH9104L |
LQFP-48(7×7) |
第三代USB转4路UART，IO独立电压，自动RS485 |
工业级，每路IO电平可调，支持RS485自动收发 |
LQFP-48体积 |
工业4路RS485网关、多电平设备 |
| CH9344Q |
LQFP-48(7×7) |
**高速USB2.0(480Mbps)**转4路UART，每路最高12Mbps |
高速USB，4路高波特率同时通信不拥堵 |
需外部晶振，成本较高 |
高速多串口服务器、工业高速采集 |
八串口（2款）
| 型号 |
封装 |
核心特性 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH348Q |
LQFP-48(7×7) |
全速USB转8路UART |
单芯片8路COM口，LQFP好焊接 |
全速USB，8路同时高波特率带宽紧张 |
8串口服务器、密集串口设备 |
| CH348L |
LQFP-100(14×14) |
同CH348Q，更多GPIO/控制引脚 |
引脚资源最丰富 |
封装巨大 |
需要大量额外IO的8串口设备 |
4. 高速USB2.0转接芯片（480Mbps）
USB High-Speed 480Mbps，面向高速数据采集、FPGA对接、调试器。
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH346C |
QFN-26(3×3) |
高速USB转1~2路UART + 被动SPI从机 + FIFO + 12路GPIO，串口15Mbps，IO 1.2~3.3V |
3×3mm极小，被动FIFO吞吐大，适合FPGA输出数据 |
SPI为从机模式，不能做SPI主机 |
FPGA高速数据采集、高速串口网关 |
| CH347T |
TSSOP-20 |
高速USB转1~2路UART + 主动SPI主机 + I2C + JTAG/SWD，SPI 60MHz，I2C 1MHz |
可做JTAG/SWD调试器，主动SPI读写Flash，TSSOP好焊接 |
需外部晶振，成本较高 |
ARM/FPGA下载调试器、高速烧录器 |
| CH347F |
QFN-28(4×4) |
同CH347T，QFN小封装 |
4×4mm小体积 |
QFN焊接 |
小型调试适配器、量产烧录器 |
| CH9111L |
LQFP-48(7×7) |
高速USB转UART + 被动SPI + GPIO，串口15Mbps |
IO电压1.2~3.3V，工业宽温，LQFP好焊接 |
SPI被动从机，封装较大 |
高速采集设备、FPGA数据回传 |
| CH9114F |
QFN-32-EP(4×4) |
高速USB转多路UART + 被动SPI/FIFO |
4×4mm，多路高速串口 |
QFN焊接，SPI被动 |
小型高速多串口设备 |
| CH9114L |
LQFP-64(10×10) |
同CH9114F，更多引脚 |
引脚资源丰富，LQFP好焊接 |
封装大 |
工业高速多串口网关 |
⚠️ 关键区分 ：CH346/CH9111/CH9114的SPI是被动从机模式 （对接FPGA/MCU输出数据）；CH347的SPI是主动主机模式（可做下载器/烧录器）。
5. USB HID人机接口芯片（免驱）
模拟标准USB HID设备（键盘/鼠标/自定义HID），Windows/macOS/Linux全平台免驱，即插即用。
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH9326 |
SOP-16-150mil |
USB HID转串口，免驱VCP |
无需安装驱动，系统自带HID驱动，外围极简 |
HID模式非标准串口，部分老软件不兼容 |
免驱USB转串口产品、加密狗、简易通信 |
| CH9328 |
SOP-16 |
串口转USB HID键盘，单向 |
免驱模拟键盘，可发送ASCII文本和原始键码 |
仅键盘功能，无鼠标，单向传输 |
扫码枪模拟键盘、自动输入设备 |
| CH9329 |
SOP-16 |
串口转USB HID键盘+鼠标+自定义HID，双向，可模式切换 |
免驱，键盘+相对鼠标+绝对鼠标+触摸屏，可自定义VID/PID |
需按协议格式发串口数据 |
工控机键鼠模拟、自动化测试、KVM |
| CH9329F |
QFN-32(4×4) |
同CH9329，QFN小封装 |
4×4mm小体积 |
QFN焊接 |
小型键鼠模拟模块、嵌入式集成 |
6. USB主机/设备/存储控制芯片
面向嵌入式MCU的USB接口扩展，支持USB Host（接U盘/键鼠）和USB Device（做从设备）。
CH372系列------USB设备接口芯片（3款）
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH372 |
SSOP-20-208mil |
USB设备接口芯片，5个物理端点，并口/SPI |
经典USB Device芯片，资料丰富 |
仅设备模式，需外部晶振 |
非标准USB设备、自定义USB产品 |
| CH372B |
SSOP-20 |
同CH372，优化版 |
兼容性更好 |
需外部晶振 |
USB设备开发 |
| CH372C |
SSOP-20 |
同CH372，最新版 |
最新修订，外围更简 |
需外部晶振 |
新设计USB设备 |
CH374系列------USB主机/设备通用接口（3款）
CH374内部无固件，MCU以寄存器方式操作，灵活度最高但开发复杂。内置3端口HUB根集线器。
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH374S |
SOP-28-300mil |
USB Host/Device，内置3口HUB，8位并口，支持等时传输 |
功能最全，支持所有USB传输类型，可外接HUB |
无内置固件，MCU需处理完整USB协议，开发难度大 |
复杂USB主机设备、USB分析仪 |
| CH374T |
SSOP-20-208mil |
同CH374S，密脚 |
体积小 |
开发复杂，密脚 |
小型USB主机产品 |
| CH374U |
SSOP-24-208mil |
同CH374S，更多引脚 |
引脚资源多 |
开发复杂 |
需要更多IO的USB主机设备 |
CH375系列------USB主机/设备带U盘协议（1款）
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH375B |
SOP-28-300mil |
USB Host/Device，内置Mass Storage协议固件，提供U盘文件系统库（外部库） |
比CH374简单，MCU发命令即可操作U盘 |
文件系统库在MCU端，占用Flash/RAM较多 |
单片机读写U盘、USB打印机 |
CH376系列------U盘/SD卡文件管理（2款）
内置FAT12/16/32文件系统固件，MCU端无需加载文件系统，发命令即可读写U盘/SD卡，最省心。
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH376S |
SOP-28-300mil |
USB Host/Device + SD卡，内置FAT文件系统，支持并口/SPI/UART |
硬件内置文件系统，MCU代码极简，支持U盘+SD卡 |
全速USB12Mbps，大文件速度一般 |
单片机U盘读写、数据记录仪、SD卡存储 |
| CH376T |
SSOP-20-208mil |
同CH376S，密脚小封装 |
体积小 |
密脚焊接 |
小型数据记录设备 |
7. USB转MIDI芯片
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH345T |
SSOP-20 |
USB转MIDI，1路MIDI输入+2路MIDI输出 |
标准USB MIDI设备，免驱兼容主流音乐软件 |
仅MIDI功能，SSOP封装 |
MIDI键盘、电子琴USB升级、音乐制作设备 |
8. USB网卡芯片
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH397A |
QFN-24(4×4) |
USB2.0转10/100Mbps以太网，集成MAC+PHY |
高集成度，单芯片网卡，低功耗 |
百兆速率，QFN焊接 |
嵌入式设备联网、USB网卡、工业网关 |
| CH398X5 |
QFN-40E(5×5) |
USB3.0转10/100/1000Mbps千兆以太网，集成USB3.0 PHY+MAC+PHY |
千兆速率，CDC-ECM/NCM免驱，工业级 |
USB3.0布线要求高，成本较高 |
千兆USB网卡、高性能工业网关、视频传输 |
9. USB HUB控制器
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH338F |
QFN-32(4×4) |
USB2.0 7端口HUB控制器，支持STT/MTT模式，独立过流检测 |
7口集成，MTT模式7口并发，工业级 |
仅USB2.0（480Mbps），QFN焊接 |
电脑主板HUB、工业控制机、USB扩展坞 |
10. USB读卡器芯片
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH377F |
QFN-28(4×4) |
USB2.0高速读卡器，SD/MMC/FLASH(SPI)转USB大容量存储（U盘），CH377A带3口HUB |
高速480Mbps读卡，IO电压1.8~3.3V，可模拟U盘/光驱 |
仅读卡器功能，QFN焊接 |
SD卡读卡器、U盘模拟、嵌入式存储升级 |
11. USB信号隔离/延长芯片
用于USB信号的远距离传输或电气隔离，工业环境抗干扰必备。
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH315G |
SOP-14 |
USB延长线控制芯片，全速/低速，支持热插拔 |
实时中转，延长USB传输距离，外围简单 |
仅全速/低速，不支持高速 |
USB延长线、工业设备USB延伸 |
| CH315H |
SOP-18-300mil |
USB信号隔离控制芯片，配合光耦/磁耦实现kV级隔离 |
电气隔离，保护主机端，抗干扰 |
需外接隔离器件（光耦/磁耦），仅全速/低速 |
工业USB隔离器、医疗设备、高压环境 |
| CH317Q |
LQFP-44(10×10) |
USB2.0高速延长控制芯片，光纤6km/网线170m，支持HUB扩展 |
支持高速USB480Mbps，距离远，可接交换机 |
需外接PHY/变压器，LQFP大 |
工业USB光纤延长、远距离摄像头/打印机 |
| CH9350L |
LQFP-48(7×7) |
USB延长芯片，网线传输1.2km，支持键鼠/U盘等 |
距离远，免驱，支持HUB扩展 |
仅全速/低速，不支持高速设备 |
KVM延长、工业USB远距离传输 |
12. USB PHY芯片（ULPI接口）
为带ULPI接口的MCU/FPGA提供USB2.0高速物理层，扩展USB Host/Device能力。
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH132B |
QFN-32(5×5) |
USB2.0高速PHY，ULPI接口，可做Host/Device/Otg |
标准ULPI接口，兼容各类MCU/FPGA，集成LDO |
需配合带ULPI的主控，QFN焊接 |
FPGA/MCU扩展USB2.0高速接口 |
| CH132C |
QFN-20-EP(2×2) |
同CH132B，极小封装带散热 |
2×2mm超小体积 |
极小QFN焊接难度高 |
穿戴/微型设备USB扩展 |
13. USB PD/快充协议芯片
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH224D |
QFN-20 |
USB PD及多快充协议受电芯片，支持PD3.0/QC/AFC/FCP/SCP等 |
集成度高，支持多种快充协议，可申请最高140W |
仅受电端（Sink），QFN焊接 |
快充受电设备、无人机/机器人充电、电子设备供电 |
14. Android USB Host芯片（AOA）
实现Android设备（手机/平板）通过USB OTG扩展串口/GPIO/I2C/SPI等接口，基于Android Open Accessory协议。
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH9343G |
SOP-16 |
全速USB Android Host，可配置6种接口：UART/GPIO/I2C/SPI/PWM/ADC |
Android免驱，AOA协议，手机直接控制外设，SOP好焊接 |
仅Android平台，全速USB |
手机外接传感器、Android工业平板扩展、智能家居 |
| CH9343L |
LQFP-48(7×7) |
同CH9343G，更多接口和GPIO |
引脚资源丰富，LQFP好焊接 |
封装较大 |
复杂Android外设扩展、多传感器接入 |
15. SPI转串口扩展芯片
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH9434D |
QFN-20(3×3) |
SPI转4路UART扩展，兼容16C550，最高4Mbps，25路GPIO，半双工自动切换 |
为MCU扩展4路串口，SPI接口省引脚，3×3mm小体积 |
非USB芯片，需MCU的SPI接口驱动 |
单片机串口扩展、IoT设备多串口 |
16. U盘控制芯片
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH331A |
SSOP-20-208mil |
小容量U盘控制芯片，配合SPI Flash实现2KB~4MB U盘 |
免驱，可自定义厂商/容量/序列号，支持Windows格式化 |
容量小（最大4MB），需外接Flash |
加密狗、小型U盘、产品授权Key |
17. 带USB的8位单片机
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH552T |
TSSOP-20 |
增强型E8051内核，24MHz，16K Flash+1K RAM，内置USB设备控制器+Type-C，ADC/触摸/PWM/SPI/双串口 |
单芯片USB MCU，极便宜，可USB烧录，内置触摸按键 |
8位机性能有限，Flash/RAM较小 |
USB HID设备、虚拟串口、触摸按键、低成本USB产品 |
18. USB高速存储控制芯片
| 型号 |
封装 |
核心功能 |
优点 |
缺点 |
典型场景 |
| CH378Q |
LQFP-64M(10×10) |
USB2.0高速文件管理控制芯片，U盘/SD卡，内置文件系统，480Mbps |
高速USB+内置文件系统，大文件传输快 |
LQFP-64封装大，需外部晶振 |
高速数据记录仪、大容量U盘读写、工业存储 |
19. 封装分布总览
69款芯片按封装大类统计，方便PCB布局和焊接工艺选型。
| 封装大类 |
数量 |
具体封装及型号数 |
| SOP |
19 |
SOP-8(2)、SOP-14(1)、SOP-16(8)、SOP-16-150mil(1)、SOP-18-300mil(1)、SOP-28(1)、SOP-28-300mil(5) |
| SSOP |
11 |
SSOP-20(3)、SSOP-20-208mil(5)、SSOP-20-209mil(1)、SSOP-24-208mil(1)、SSOP-28-209mil(1) |
| TSSOP |
2 |
TSSOP-20(2) |
| QSOP |
1 |
QSOP-16-150mil(1) |
| ESSOP |
4 |
ESSOP-10-150mil(1)、ESSOP-10-150mil-1mm(3) |
| MSOP |
2 |
MSOP-10(2) |
| QFN |
17 |
QFN-16(1)、QFN-20(1)、QFN-20(3×3)(1)、QFN-20-EP(2×2)(1)、QFN-24(4×4)(1)、QFN-24-EP(4×4)(2)、QFN-26(3×3)(1)、QFN-28(4×4)(2)、QFN-28(5×5)(1)、QFN-28-EP(4×4)(1)、QFN-32(4×4)(2)、QFN-32(5×5)(1)、QFN-32-EP(4×4)(1)、QFN-40E(5×5)(1) |
| TQFN |
1 |
TQFN-16-EP(3×3)(1) |
| LQFP |
12 |
LQFP-44(1)、LQFP-48(8)、LQFP-64(1)、LQFP-64M(1)、LQFP-100(1) |
| 合计 |
69 |
|
封装选型建议
- 手工焊接/DIY：优先SOP-8/16/28、TSSOP-20、LQFP，引脚间距大，烙铁可焊
- 量产小体积 ：QFN系列（注意后缀
-EP=底部散热焊盘，PCB必须开窗露铜）
- 极致超薄：ESSOP-10（1mm窄体）、QFN-20-EP(2×2)
- 工业级散热 ：带
-EP后缀的QFN/TQFN，底部焊盘增强散热
20. 选型快速决策表
| 你的需求 |
首选型号 |
备选 |
| 最便宜USB转串口，DIY/开发板 |
CH340C |
CH340N、CH340G |
| 新产品量产，需要1.8V/2.5V电平+RS485 |
CH9102F |
CH343G、CH9102X |
| 极简SOP-8 USB转串口 |
CH340N |
CH9101N |
| 免驱USB转串口（HID模式） |
CH9326 |
--- |
| 一颗芯片两路串口 |
CH342F |
CH342K |
| 一颗芯片四路串口 |
CH9104L |
CH344L、CH9344Q(高速) |
| 一颗芯片八路串口 |
CH348Q |
CH348L |
| 做SPI/I2C Flash烧录器（全速） |
CH341B |
CH341A、CH341F |
| 做高速JTAG/SWD调试器+高速SPI |
CH347T |
CH347F |
| FPGA高速数据回传（SPI从机） |
CH346C |
CH9111L |
| 免驱模拟键盘鼠标 |
CH9329 |
CH9328(仅键盘)、CH9329F |
| 单片机读写U盘/SD卡（最省心） |
CH376S |
CH376T、CH378Q(高速) |
| USB转MIDI |
CH345T |
--- |
| USB百兆网卡 |
CH397A |
--- |
| USB千兆网卡 |
CH398X5 |
--- |
| USB 7口HUB |
CH338F |
--- |
| SD卡读卡器/模拟U盘 |
CH377F |
--- |
| USB电气隔离 |
CH315H |
CH315G(延长) |
| USB远距离延长（光纤/网线） |
CH317Q |
CH9350L |
| FPGA/MCU扩展USB2.0高速PHY |
CH132B |
CH132C |
| USB PD受电/快充 |
CH224D |
--- |
| Android手机外接传感器（AOA） |
CH9343G |
CH9343L |
| 单片机扩展4路串口（非USB） |
CH9434D |
--- |
| 单芯片USB MCU（8位） |
CH552T |
--- |
设计注意要点
驱动模式
- VCP（虚拟串口）：沁恒自定义驱动，功能完整，Windows需装驱动；Linux/macOS有官方或内置驱动
- CDC（标准串口类）：Win10+自带驱动，即插即用，但部分高级功能（部分MODEM信号、自动RS485）可能受限
- HID（人机接口）：全平台免驱，但不能当标准COM口用，适合自定义数据传输或键鼠模拟
IO电平
- CH340/CH341/CH9340 ：IO电平跟随芯片供电，不能直接接1.8V器件，需电平转换
- CH343/CH910X/CH346/CH347/CH911X：VIO引脚独立供电，可直接匹配1.2~5V电平，无需额外转换芯片
时钟
- 内置时钟：CH340C/N/K、CH343系列、CH910X系列、CH9326/9328/9329，外围极简
- 需外部晶振：CH340G/B/S/T/X/E、CH341A/T、CH37x系列、CH347、CH9344、CH378，注意晶振精度和负载电容
工业温度
- CH910X、CH343、CH346、CH347、CH911X、CH397/398、CH338等为-40~+85℃工业级
- CH340部分型号仅商业温度（-20~+70℃），工业项目注意确认型号后缀和datasheet
QFN封装散热
- 型号后缀带
-EP表示底部有裸露散热焊盘，PCB对应位置必须开窗露铜并打过孔散热，否则影响可靠性
总结 ：WCH沁恒的USB芯片产品线覆盖从低成本DIY到高速工业应用的全场景。新项目优先推荐第三代CH910X系列（串口）和CH347（高速多功能），CH340适合成本敏感场景，CH376适合单片机U盘读写，CH9329适合免驱键鼠模拟。所有型号驱动和资料可在 wch.cn 下载。
本文基于2026年8月立创商城在售型号整理，共69款，如有遗漏或型号更新以官方为准。