1.板卡概述**
VPX4700_V3版为标准6U VPX导冷结构板卡，采用 Xilinx ZYNQ UltraScale+ RFSoC 47DR+VU9P/13P架构，实现了8路 ADC和8路DAC 端口，并支持外部同源参考时钟，支持GPS/北斗信息。对外J30J上若干GPIO、RS422接口、外对1个RJ45千兆网口， 47DR的ADC采样率最高可达5GSPS、DAC最高采样率10 GSPS，分辨率14bit。
**2. 技术指标**
** RFSOC(支持47DR和27DR)+VU9P/13P FPGA；
RF接口（前出线，支持VPX后出线）：**
8路ADC (47DR 14-bit、5GSPS）；
8路DAC (47DR 14-bit、10GSPS)；
ADC和DAC支持信号频段范围1M~6G；
**PS性能：**
挂载1组DDR4接口， 4GB容量，64bit 2400MHz；
2路千兆网口（1个RJ45+1个VPX接口）；
1个SD卡槽；
1个16GB EMMC；
2路UART；
**PL性能：**
对外J30J上若干GPIO;
1组16bit DDR4，1GB容量，2400MHz；
2个100G 4x GTY与VU9P互联；
**VU9P/13P性能：**
4组DDR4，每组支持4GB/8GB/16GB容量（默认焊接4GB/组）;
对外1个100G QSFP28+；
**VPX接口性能：**
P1：16x GTY，支持PCIex16 3.0，或其他GTY接口;
P2：16x GTY，支持PCIex16 3.0，或其他GTY接口;
P5：16x GTY，支持PCIex16 3.0，或其他GTY接口;
P4：1000BASE-T千兆网口，若干GPIO以及RS422;
P6：8x GTY，支持PCIex8 3.0，或其他GTY接口;
***物理与电气特征***
板卡尺寸：233.35mm * 160mm
板卡供电：8A @+12V（±5%）
散热方式：导冷散热