在半导体6寸、8寸、12寸晶圆量产制程中，晶圆晶粒ink打点后人工显微镜计数是行业传统主流工艺。
该人工作业模式存在多重技术弊端：人工目视计数效率极低，无法匹配自动化产线节拍；人工读数主观误差大，常规误差区间达2%-5%，计数数据准确率无法保障；针对微型晶粒、多层复杂结构晶圆图案，极易受晶圆表面反光、晶粒边缘模糊、光影干扰等因素影响，频繁出现漏检、错检问题，直接导致晶圆良率统计失真、生产数据不准，影响整体晶圆生产质控精度。
为解决晶圆晶粒计数工序的人工技术瓶颈，阿瑞斯深耕半导体晶圆视觉检测技术，研发ARCHPD晶圆晶粒计数专用智能设备，依托高分辨率视觉成像技术与深度学习AI识别算法，实现晶圆晶粒数量、位置、缺陷状态的全自动扫描、精准识别与智能统计，构建晶圆后段检测全流程自动化技术体系。
核心技术能力
- 全域高清图像采集技术，适配全尺寸晶圆检测
设备搭载工业级高分辨率面阵相机，搭配定制化光学补光模组，可完成6寸、8寸、12寸全规格晶圆表面全域无缝扫描成像。
通过优化光学成像参数，有效抑制晶圆表面反光、杂光干扰，清晰还原微型晶粒、复杂多层晶粒的边缘轮廓与表面状态，解决传统光学设备成像模糊、细节缺失的技术问题，为精准识别奠定硬件基础。
- AI深度学习图像处理算法，精准抗干扰识别
搭载阿瑞斯自研晶圆专用AI识别算法，经过海量晶圆晶粒样本训练优化，可智能区分晶粒有效区域、空白区域与缺陷区域，精准识别晶粒边界轮廓、点位偏差、表面瑕疵等关键信息。
算法具备极强的场景抗干扰能力，可自适应晶圆生产中的光影变化、边缘虚化、表面污渍等复杂工况，规避传统设备易漏检、误检的缺陷，大幅提升复杂结构晶圆、微型晶粒的识别准确率，突破人工检测与传统光学检测的技术局限。
- 实时智能化数据统计，实现制程数据可视化
设备完成晶圆图像扫描与算法识别后，可实时完成晶粒有效数量、缺陷晶粒数量、批次良率、缺陷分布位置等核心数据的自动化统计，即时生成标准化检测报告。
全程无需人工干预，全自动完成"图像采集-智能识别-数据分析-报表输出"全流程作业，不仅大幅提升晶圆晶粒计数效率，消除人工2%-5%的固有误差，同时实现晶圆检测数据的数字化、可视化管理，为晶圆生产工艺优化、品质管控、产能核算提供精准、可靠的数据依据。 
ARCHPD晶圆晶粒计数设备以硬件光学技术+自研AI算法的一体化核心技术，彻底替代传统人工显微镜计数工艺，用自动化、高精度、零误差的智能检测技术，解决半导体晶圆制程计数难题，助力半导体精密制造实现高效质控、精准生产。