soc设计

Cost-Effective and Scalable: A Smarter Choice for RISC-V DevelopmentThe RISC-V ecosystem is witnessing remarkable growth, driven by increasing industry adoption and a thriving open-source community. As companies and developers seek customizable computing solutions, RISC-V has become a top choice. Providing a scalable and

基于组网分割的超大规模设计 FPGA 原型验证解决方案如何快速便捷的完成巨型原型验证系统的组网，并监测系统的连通性及稳定性？如何将用户设计快速布局映射到参与组网的原型验证系统的每一块 FPGA？

高密原型验证系统解决方案（下篇）我们在上篇中和大家探讨了用户在进行大规模复杂 SoC 设计原型验证时在全局时钟及复位同步，大规模设计分割以及高速接口与先进 Memory 控制器 IP 验证等方面遇到的关键困难，并提出了相应的解决方案帮助用户来克服这些困难。接下来我们会和用户探讨在大规模复杂 SoC 设计原型验证时用户常常会面临的大规模设计调试，系统部署与组网检测以及多用户多平台管理的挑战, 并提出相应解决方案，来帮助用户应对这些挑战，缩短 SoC 的原型验证周期。

SOC设计：关于reset的细节有如下几个信号1、时钟：clk_top2、总的reset信号：rstn_top3、scan的reset信号：scan_rstn

Lib文件和netlist的关系，DDC文件和netlist的区别今天来说一说两个基础的概念：在数字IC设计中，Lib和网表都是非常重要的文件，但它们的作用和用途有很大的区别。

数字IC后端实现 |TSMC 12nm 与TSMC 28nm Metal Stack的区别下图为咱们社区IC后端训练营项目用到的Metal Stack。芯片Tapeout Review CheckList 数字IC后端零基础入门Innovus学习教程 1P代表一层poly，10M代表有10层metal，M5x表示M2-M6为一倍最小线宽宽度的金属层，2y表示M7-M8为二倍最小线宽宽度的金属层，2z表示M9-M10为八倍最小线宽宽度的金属层。还有一层AP用来走RDL，RDL这层是最厚的，一般用于连接IO的bump，信号线基本上都不会用这层来绕线。如果用于绕线其实也绕不了几根，还容易有DRC问题

芯片SoC设计你了解吗？-时钟复位，子系统时钟方案设计，fullchip的时钟方案设计。后端出现的各种PR时序和约束问题支持解决，一直到Tape out。看到了这些才有了做芯片、做硬件的感觉。