半导体制造工艺流程

本资料仅用于学习和讨论,如有侵权请反应

1、半导体制造工艺流程-要求

1.1 英特尔50亿纳米的制作工艺

2、第一步 晶圆加工

2.1 第一步 晶圆加工

2.2 第二步 氧化

2.3 第三步 光刻

2.4第四步 刻蚀

2.5 第五步 薄膜沉积

2.6 第六步 互连

2.7 第七步 测试

2.8 第八步 封装

相关推荐
曙曙学编程3 小时前
stm32——GPIO
c语言·c++·stm32·单片机·嵌入式硬件
第二层皮-合肥4 小时前
FPGA实现ETH接口
单片机·嵌入式硬件·fpga开发
anghost1504 小时前
基于单片机的智能声控窗帘
单片机·嵌入式硬件·mongodb
璞致电子7 小时前
【PZ-ZU47DR-KFB】璞致FPGA ZYNQ UltraScalePlus RFSOC QSPI Flash 固化常见问题说明
嵌入式硬件·fpga开发·fpga·软件无线电·sdr
陌夏微秋8 小时前
FPGA硬件设计2 最小芯片系统-ZYNQ7020/7010
嵌入式硬件·fpga开发·硬件架构·硬件工程·信息与通信·智能硬件
猫猫的小茶馆8 小时前
【STM32】HAL库中的实现(五):ADC (模数转换)
stm32·单片机·嵌入式硬件·mcu·51单片机·智能硬件·pcb工艺
紫阡星影10 小时前
【模块系列】STM32&W25Q64
stm32·单片机·嵌入式硬件
keer_zu11 小时前
STM32L051同时处理Alarm A和Alarm B中断
stm32·单片机·嵌入式硬件
酷飞飞11 小时前
STC8单片机驱动I2C屏幕:实现时间、日期与温湿度显示
单片机·嵌入式硬件·51单片机·嵌入式
源远流长jerry14 小时前
STM32之MCU和GPIO
linux·c++·stm32·单片机·嵌入式硬件