PADS layout 使用记录-封装name

1. 元件封装添加位号等标签

pads layout中封装的name不见了,好久不知道怎么添加回来,终于找到了"添加新标签" 按钮:

点击之后,在这里直接设置就好了

相关推荐
恒锐丰科技韩生7 小时前
率能 SS8847E|2.7~15V 双通道 H 桥电机驱动 ETSSOP16 散热封装 家电 / 打印 / 舞台灯光专用
嵌入式硬件·硬件工程
恒锐丰-罗生12 小时前
宽压降压电源新选择|CN8610 60V/1A 异步降压芯片,车载 / 工业 IoT 一站式解决方案
嵌入式硬件·硬件工程
恒锐丰-罗生12 小时前
宽压降压新标杆!CN8810 4.5~100V 高压 DCM 异步降压芯片,车载 / 工业 IoT 全能电源方案
嵌入式硬件·硬件工程
恒锐丰科技韩生1 天前
率能 SS6625E|3.0~20V 单通道 H 桥直流电机驱动 SOP8 电子锁玩具机器人分享
嵌入式硬件·硬件工程
恒锐丰科技韩生1 天前
率能 SS6226|2.4~7.2V 低压双通道双 H 桥电机驱动 SOP16 玩具小家电专用芯片
嵌入式硬件·硬件工程
恒锐丰科技韩生1 天前
率能 SS684T|8.2~36V 双通道 H 桥电机驱动 ETSSOP28 封装 打印云台机器人通用驱动芯片
嵌入式硬件·硬件工程
恒锐丰科技韩生2 天前
率能 SS6635E|3.0~30V 直流双向 H 桥电机驱动 SOP8 玩具电子锁机器人分享
嵌入式硬件·硬件工程
恒锐丰科技林技术员2 天前
高集成双通道 H 桥驱动芯片 SS6850H:低压直流电机驱动优选方案
嵌入式硬件·硬件工程
轻微的风格艾丝凡2 天前
波形异常记录--零飘过大
嵌入式·硬件工程·dsp
小帽子_1232 天前
储能系统 EMS、PCS、BMS 三方协同控制逻辑完整解析
硬件工程