具有超低功耗性能的R7F102GAC3CSP、R7F102GAC2DSP、R7F102G6C3CSP RL78/G22微控制器 16-bit MCU

RL78/G22 简介:

除了具有低电流消耗(CPU工作时:37.5μA/MHz;STOP时:200nA)外,RL78/G22微控制器还配备了丰富的电容触摸通道。完备的16-48引脚封装和32KB-64KB闪存,扩充了新一代RL78通用微控制器的产品线。

除了最大工作频率32MHz、广泛的工作电压范围(1.6V-5.5V) 和增强的模拟和安全功能之外,SNOOZE模式可编程控制器还可大幅降低间歇工作的功耗。此外,还可为RL78/G22提供丰富的开发环境,评估板(Fast Prototyping Board)只需连接USB线而无需额外工具即可编写和调试程序,智能配置器(Smart Configurator)可通过GUI简化设计。它与现有的RL78系列兼容,可无缝切换,适用于从家电、消费类电子产品到工业设备的广泛用途。

特点:

64KB ROM

低功耗

RL78 CPU内核

代码闪存

数据闪存

高速片上振荡器

中速片上振荡器

低速片上振荡器

电源管理和复位功能

数据传输控制器 (DTC)

SNOOZE模式排序器 (SMS)

事件链接控制器 (ELC)

8-/10位分辨率模数转换器

电容式感应单元

12至44个输入/输出引脚

二进制编码小数 (BCD) 校正电路

密钥中断输入

时钟输出/蜂鸣器输出控制器

应用

标准通用MCU

物联网 (IoT) 设备

电池供电设备

家用电器

工业设备

具有超低功耗性能的R7F102GAC3CSP、R7F102GAC2DSP、R7F102G6C3CSP RL78/G22微控制器 16-bit MCU ------ 明佳达

技术参数

1、R7F102GAC3CSP 16BIT MCU RL78/G22 32K 30LSSOP -

核心处理器:RL78

内核规格:16 位

速度:32MHz

连接能力:CSI,I²C,LINbus,SPI,UART/USART

外设:LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:25

程序存储容量:32KB(32K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:2K x 8

RAM 大小:4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 8x8/10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:30-LSSOP(0.240",6.10mm 宽)

供应商器件封装:30-LSSOP

2、R7F102GAC2DSP 微控制器 IC 16 位 32MHz 32KB 闪存 30-LSSOP

核心处理器:RL78

内核规格:16 位

速度:32MHz

连接能力:CSI,I²C,LINbus,SPI,UART/USART

外设:电容式触摸,LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:25

程序存储容量:32KB(32K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:2K x 8

RAM 大小:4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 8x8/10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:30-LSSOP(0.240",6.10mm 宽)

供应商器件封装:30-LSSOP

3、R7F102G6C3CSP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 20LSSOP

核心处理器:RL78

内核规格:16 位

速度:32MHz

连接能力:CSI,I²C,LINbus,SPI,UART/USART

外设:电容式触摸,LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:15

程序存储容量:32KB(32K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:2K x 8

RAM 大小:4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 6x8/10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:20-LSSOP

注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

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