TES745D 是一款基于 FMQL45T900 的全国产化 ARM 核心板。该核心板将 FMQL45T900（与XC7Z045-2FFG900I 兼容）的最小系统集成在了一个 87*117mm 的核心板上，可以作为一个核心模块，进行功能性扩展，能够快速的搭建起一个信号平台，方便用户进行产品开发。核心板上分布了 DDR3 SDRAM、EMMC、SPI FLASH、以太网 PHY 芯片等。通过两个板对板连接器 FMC 实现 PL 端 IO 的扩展。
FMQL45T900 是全可编程融合芯片，在单芯片上集成了基于具有丰富特点的四核处理器的处理系统（Processing System，PS）和可编程逻辑（Programmable Logic，PL），基于最先进的 28 纳米工艺。配合相应的开发软件，可实现一体化软硬件平台，方便开发，缩短开发周期。
实物图
技术指标
板载 FPGA 可编程融合芯片：
FPGA 型号： FMQL45T900；
片上系统（PS）：四核处理器、最高主频 1GHz；
逻辑资源（PL）：逻辑单元 350K，块 RAM 19.2Mb；
逻辑资源（PL）：GTX 16 个，DSP 900 个；
模块主要存储与接口资源：
PS 端缓存：1 组 DDR3 SDRAM，32 位，容量 1GByte；
PS 端其他存储资源：1 片 EMMC（8GByte）、1 片 SPI Flash
（256Mbit 容量）；
PS 端网络：1 路 1000BASE-T 自适应千兆以太网；
PS 端时钟：1 个 33.333MHz 晶振，系统时钟
PL 端缓存：1 组 DDR3 SDRAM，64 位，容量 2GByte；
PL 端时钟：1 个 50MHz 晶振，逻辑时钟；
板卡支持看门狗复位；
互联接口：
接口连接器：2 个 FMC 连接器；
FMC1：8 路 GTX，17 对 LVDS，28 路 PS MIO；
FMC2：8 路 GTX，80 对 LVDS；
物理与电气特征
板卡尺寸：87 x 117mm
板卡供电：2A max@+12V（±5%）
散热方式：自然风冷散热
环境特征
工作温度：-40°~﹢85°C；
存储温度：-55°~﹢125°C；
工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
集成板级软件开发包（BSP）：
支持 PS 端开发技术支持；
支持 PL 端扩展应用与支持；
可根据需求提供定制化算法与系统集成：
微xin：W_soul911