快充协议芯片是确保充电器与设备之间兼容性的关键，它根据设备的需求提供合适的电压与电流，从 而实现更快速的充电体验。
快充协议芯片不仅仅是提升充电速度，更重要的是确保充电器与设备之间的兼容性，避免因协议不匹配导致的充电效率低下，或设备损坏。如汇铭达最新推出的XSP04 快充协议芯片，支持市面上所有主流协议，例如PD2.0/3.0、PD3.1、QC2.0/3.0、 FCP、AFC、SVOOC、SSCP等，这些支持使得充电器能够根据设备的需求提供最佳充电方案。此外该芯片还集成了LDO（线性稳压器）功能。
LDO的主要作用是将输入电压稳定到一个恒定输出电压。这个输出电压可以根据需要进行调整，通常在几百毫伏至几伏之间。
LDO的工作原理是通过使用在其线性区域内运行的晶体管或FET，从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压。LDO内部使用了负反馈技术，使得输入电压的变化对输出电压的影响减小。这使得LDO能够适应宽范围的输入电压和负载变化，提供高效率、低噪声和低输出纹波的稳定电压。芯片内部集成LDO功能不仅降低了设备成本，也节省了线路板的空间
快充协议的发展也推动了快充技术的进步，例如，通过内置PD握手快充协议芯片，多个品牌如联想，小米、华为等能够实现使用一个支持PD协议的充电头为设备供电，这种技术普及不仅提高了充电的便利性，也降低了用户的成本。这种技术的实现，得益于充电协议的兼容性和快速充电的能力，使得"能够握手才是好朋友"成为可能，进一步推动了快充技术的发展和应用。
下面简绍一下快充协议芯片XSP04的应用
XSP04快充协议芯片是一款Type-C PD受电端Sink取电快充协议芯片，芯片内部集成PD、QC、FCP、AFC、SVOOC、SSCP快充协议。兼容性广
支持电压档位
PD 协议： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V
QC 协议： 5V、 9V、 12V、 20V
AFC 三星协议： 5V、 9V、 12V
SSCP 超级快充： 5V/4A、 10V/4A、 11V/6A
SVOOC 超级闪充： 5V、 10V、 11V
特性
小封装 QFN20 3*3
电路简单，芯片内部集成LDO
宽电压输入范围：3.3V-40V
支持电压向下兼容和电压档位动态切换功能
过压保护（OVP）、过温保护
XSP04 的工作原理
通过充电器与设备的连接，充电器端协议和设备端XSP04快充协议握手相互交换信息，协商调整出设备需要的最佳电流与电压，从而达到安全快速的充电体验。例如用华为的充电器给设备充电，握
手交换信息调整出最佳电压为11V
XSP04芯片应用非常广泛，如小家电、智能穿戴、平板电脑等便携电子设备都可应用
