HFSS 3D 布局中的任意背钻深度

Backdrilling(背钻)是高速数字电路中使用的一种技术,用于去除多余的短截线,这些短截线会导致信号反射并降低电路性能。以前,在 HFSS 3D Layout 中定义它需要分配一个特定的层,并且通常会创建虚拟层来控制其深度或长度。但是,在最新的 Ansys 版本"23R1"中,提供了一种更灵活的方法。在这里,我将向您展示如何在 HFSS 3D Layout 中设置任意背钻深度。那么,让我们开始吧!

概述

让我们看一下这个简单的例子,其中有一个差分过孔。

HFSS 3D 布局中的差分过孔示例

如果我们检查上一个版本的 HFSS 3D Layout"22R2"的"*Padstack Usage and Definition"*窗口中的 backdrill 部分,我们可以看到 backdrill 只能由特定层配置:

HFSS 3D 布局 "22R2" 中的 Padstack Usage and Definition 窗口

现在,我们来看看Ansys最新版本"23R1"中的背钻部分:

HFSS 3D 布局 "23R1" 中的 Padstack Usage and Definition 窗口

使用这种新方法,可以按深度、带偏移的层或特定层设置背钻。我们不仅可以设置背钻的深度,还可以设置半径,半径可以大于或小于过孔本身。

相关推荐
科恒盛远20 小时前
【无标题】
fpga开发·硬件工程·信号处理
AI的探索之旅1 天前
AI Agent辅助立创EDA设计——从原理图到PCB
人工智能·stm32·硬件工程
JNX_SEMI2 天前
ATR2652 GNSS双频LNA:0.75dB噪声系数与22dB高增益设计
前端·单片机·嵌入式硬件·物联网·硬件工程
就叫一片白纸2 天前
【电子基础——电容】
电脑·硬件工程
Topplyz3 天前
如何减小DCDC的纹波?
单片机·嵌入式硬件·硬件工程·电源·layout·dcdc
ICGOODFIND13 天前
2026物联网模组选型指南:U-BLOX定位模组+SIMCOM芯讯通主流蜂窝通信模组参数与场景适配
嵌入式硬件·物联网·硬件工程·iot
米饭不加菜4 天前
NE555 定时器应用——声光控制/延时开关电路
经验分享·硬件工程
ye150127774554 天前
220V转12V|18V1A非隔离电源芯片WT5110
单片机·嵌入式硬件·其他·硬件工程
智者知已应修善业4 天前
【利用proteus设计微型CPU,完成寻址相加数据的过程。】2025-2-26
驱动开发·经验分享·笔记·硬件架构·proteus·硬件工程
lzx186488437025 天前
【AH8966】可替代 KP3211 非隔离 AC110220V转12V 0.5A 降压转换芯片
人工智能·单片机·嵌入式硬件·集成测试·硬件工程·ic