HFSS 3D 布局中的任意背钻深度

Backdrilling(背钻)是高速数字电路中使用的一种技术,用于去除多余的短截线,这些短截线会导致信号反射并降低电路性能。以前,在 HFSS 3D Layout 中定义它需要分配一个特定的层,并且通常会创建虚拟层来控制其深度或长度。但是,在最新的 Ansys 版本"23R1"中,提供了一种更灵活的方法。在这里,我将向您展示如何在 HFSS 3D Layout 中设置任意背钻深度。那么,让我们开始吧!

概述

让我们看一下这个简单的例子,其中有一个差分过孔。

HFSS 3D 布局中的差分过孔示例

如果我们检查上一个版本的 HFSS 3D Layout"22R2"的"*Padstack Usage and Definition"*窗口中的 backdrill 部分,我们可以看到 backdrill 只能由特定层配置:

HFSS 3D 布局 "22R2" 中的 Padstack Usage and Definition 窗口

现在,我们来看看Ansys最新版本"23R1"中的背钻部分:

HFSS 3D 布局 "23R1" 中的 Padstack Usage and Definition 窗口

使用这种新方法,可以按深度、带偏移的层或特定层设置背钻。我们不仅可以设置背钻的深度,还可以设置半径,半径可以大于或小于过孔本身。

相关推荐
贝塔实验室2 天前
LDPC 码的构造方法
算法·fpga开发·硬件工程·动态规划·信息与通信·信号处理·基带工程
贝塔实验室3 天前
LDPC 码的度分布
线性代数·算法·数学建模·fpga开发·硬件工程·信息与通信·信号处理
恒锐丰小吕3 天前
英集芯 IP5326 集成Type-C协议的2.4A充放电移动电源SOC
嵌入式硬件·硬件工程·1024程序员节
BAGAE4 天前
MQTT 与 HTTP 协议对比
java·linux·http·https·硬件工程
恒锐丰小吕4 天前
EG1151 四开关升降压电源管理芯片技术解析
嵌入式硬件·硬件工程·1024程序员节
电气小僧8 天前
LCL滤波器传递函数及波特图绘制
matlab·硬件工程·硬件·电力电子·电源·开关电源
勇闯天涯&波仔8 天前
verilog阻塞赋值和非阻塞赋值的区别
后端·fpga开发·硬件架构·硬件工程
LCMICRO-133108477469 天前
长芯微LDUM3160完全P2P替代ADUM3160,LDUM3160是一款采用ADI公司iCoupler® 技术的USB端口隔离器
网络·stm32·单片机·嵌入式硬件·网络协议·fpga开发·硬件工程
恒锐丰小吕10 天前
矽塔 SA8206A 输入耐压36V 过流保护阈值1.4A 过压/过流保护芯片 SOT-23
嵌入式硬件·硬件工程
Yuroo zhou11 天前
破空驭风,智领未来 --5KG物流配送无人机展示飞行!
人工智能·算法·机器人·硬件工程·无人机