【Cadence32】PCB多层板电源、地平面层创建心得➕CM约束管理器Analyze分析显示设置➕“DP”报错DRC

【转载】Cadence Design Entry HDL 使用教程


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【Cadence24】如何给PCB板露铜处理

【Cadence25】异形板框由DXF直接导入allegro

【Cadence26】无原理图直接绘制PCB项目的问题总结

【Cadence27】HDL拷贝工程➕Allegro导出DXF和3D文件STP

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【Cadence31】PCB放置器件布局和走线时栅格点Grid大小设置➕防天线效应走线


目录

[1. 创建平面层](#1. 创建平面层)

2.CM约束管理器Analyze分析显示设置

3.差分走线DRC报错"DP"


1. 创建平面层

【注意Tips】

①平面层是指该层全部是铺铜,没有走任何一根走线!!!

②在层叠设置中记住要设置一下!!!

1)在平面层要先绘制边界线Line,选择Anti Etch,线宽设置为40mil即可。

2)创建自动生成平面。

3)之后会自动高亮分割后平面层的一个区域,对该区域网络Net进行选择即可。

2.CM约束管理器Analyze分析显示设置

1)打开CM约束管理器

2)设置如下:

3.差分走线DRC报错"DP"

【分析】差分线出现DRC报错"DP",两根差分线未做等长处理。

解决办法:使用平滑指令S,对差分线进行微调,短的线多弯一点,增加长度。

当差分走线为绿色时,即可。

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