芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可,技术创新引领行业潮流

物联网领军企业领跑未来无线开发平台发展

2024年,Silicon Labs(亦称"芯科科技",NASDAQ:SLAB)在物联网(IoT)领域持续深耕,凭借创新的企业发展理念与实践、行业领先的技术与产品,获得来自国内外媒体机构和行业组织颁发的近30个企业及产品类奖项。这些荣誉彰显了业界对芯科科技前瞻发展理念和深厚技术实力的高度肯定。

芯科科技获得诸多殊荣,得益于在物联网领域的长期布局和持续投入,其可为业界提供全方位的物联网无线连接解决方案,涵盖高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件产品,以及便捷的软件开发工具、先进的安全功能和一站式支持服务等,从而帮助开发人员解决产品生命周期中遇到的各项挑战。面向当前和未来的需求,芯科科技在不断提升其第二代无线开发平台产品性能的基础上,并计划将于2025年推出第三代无线开发平台产品,新一代平台在连接性、计算能力、安全性和人工智能/机器学习(AI/ML)功能方面将实现强大的升级,能够应对物联网持续加速发展所提出的新要求和带来的新挑战。

芯科科技在 2024 年获得的企业类奖项

芯科科技的物联网无线产品组合包括MG、BG、FG、ZG、SG等多个系列的高效低耗、安全可靠的产品,支持蓝牙、Matter、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和专有协议等多样化的协议,可满足智能家居、互联健康、消费电子、边缘智能、工业物联网等不同领域的需求。此外,随着人工智能与物联网的融合发展,芯科科技也在自己的无线产品中加入了人工智能和机器学习的功能,例如xG24、xG26等多款SoC和MCU产品中均集成了专用的人工智能/机器学习硬件加速器,实现了性能和能效的显著提升。在即将推出的第三代无线开发平台产品中,芯科科技的新一代人工智能/机器学习加速器将带来高达100倍的机器学习性能提升。

芯科科技在 2024 年获得的产品类奖项

业界对芯科科技的认可不仅体现在这些奖项上,更体现在对其技术和产品的广泛应用上。面向未来,芯科科技将继续在企业发展和产品开发上追求创新和卓越,不断优化、拓展产品组合,提升技术支持和服务水平,并将持续关注市场需求和技术发展趋势,为客户提供更加先进、适用、高效、安全、智能的物联网解决方案。同时,芯科科技会继续与行业伙伴紧密合作,共同探索物联网应用场景,推动物联网技术在各个领域的广泛应用,促进产业升级和创新发展,创造更加智能化的未来。

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