板卡概述
TES817是一款基于ZU19EG FPGA的高性能实时信号处理平台，该平台采用1片高性能的FPGA：XCZU19EG-2FFVC1760I作为主处理器，FPGA的PL端外挂1组72位DDR4 SDRAM，用来实现超大容量数据缓存，FPGA的PS端外挂1组72位的DDR4 SDRAM的高速数据缓存，用来支持操作系统的运行。
该平台支持2个FMC+接口，每个FMC+接口支持16路高速GTH串行总线，FMC1接口支持84路LVDS数据接口，FMC2支持34路LVDS数据接口。
FPGA外挂4路QSFP28光纤，支持4路100Gbps光纤的实时传输速率。板卡还支持2路千兆以太网接口，用于指令和控制的传输。板卡对外有一个J30J调试接口，用来控制外设。该板卡适用于需要大规模逻辑处理资源的应用场景。
技术指标
- 支持1片高性能FPGA：XCZU19EG-2FFVC1760I：
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CPU资源：4x ARM Cortex-A53，双核Cortex-R5 533MHz；
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GPU资源：Mali-400 MP2；
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逻辑资源：1143K；
- PS端接口以及资源：
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PS端支持1组72位DDR4 SDRAM；
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PS端支持2片512Mbit QSPI FLASH闪存；
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PS端支持1片32GByt EMMC存储单元；
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PS端支持1路DP接口输出；
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PS端支持2路CAN接口；
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PS端支持1路UART调试接口；
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PS端支持1个PCIE X1 M.2 NVME接口；
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PS端支持4个USB接口；
- 端接口以及资源：
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PL端支持1组72位DDR4 SDRAM动态缓存，速率2400M；
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PL端支持4个QSFP28光纤接口，支持100G以太网；
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PL端支持2路FMC+接口，每个FMC接口支持16路GTH；
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PL端支持1个RJ45千兆以太网接口；
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支持1路RS422接口；
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支持16路GPIO接口；
- 物理与电气特征
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板卡尺寸：160 x 200mm
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板卡供电：5A max@+12V（±5%）
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散热方式：自然风冷散热
- 环境特征
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工作温度：-40°~﹢85°C；
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存储温度：-55°~﹢125°C；
软件支持
- 集成板级软件开发包（BSP）：
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提供底层各个接口驱动程序；
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提供基于各个接口的软件集成；
- 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
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雷达信号处理；
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视频图像处理；