OpenHarmony子系统开发 - 热管理（一）

一、充电空闲状态定制开发指导

概述

简介

OpenHarmony默认提供了充电空闲状态的特性。根据设备的热等级、电量、充电状态和充电电流，来决策当前设备是否处于空闲状态，处于此种状态的设备可以执行一些重度的后台任务。但是各设备达到充电空闲状态的条件在不同的产品上规格是不同的，产品希望根据产品的设计规格来定制此特性。OpenHarmony提供了充电空闲状态的定制方式，产品定制开发者可根据产品的设计规格来定制这些特性。

约束与限制

产品定制的配置路径，需要根据配置策略决定。本开发指导中的定制路径以/vendor进行举例，请开发者根据具体的产品配置策略，修改定制路径。

开发指导

搭建环境

设备要求：

标准系统开发板，如DAYU200/Hi3516DV300开源套件。

环境要求：

Linux调测环境，相关要求和配置可参考《快速入门》。

开发步骤

本文以DAYU200为例介绍充电空闲状态的定制方法。

在产品目录（/vendor/hihope/rk3568）下创建thermal文件夹。
参考默认充电空闲状态的配置文件夹创建目标文件夹，并安装到//vendor/hihope/rk3568/thermal，文件格式如下：
复制代码
```
profile
├── BUILD.gn
├── thermal_service_config.xml
```

参考默认充电空闲状态的配置文件夹中的thermal_service_config.xml编写定制的thermal_service_config.xml。包含充电空闲状态配置说明及定制后的充电空闲状态配置如下：

表1 充电空闲状态配置说明

配置项	描述	数据类型	取值范围
thermallevel	热等级阈值	int	根据产品的热等级进行定义，当设备热等级小于等于该阈值时，其状态为充电空闲状态。
soc	电池电量阈值	int	0~100，当设备电量大于等于该阈值时，其状态为充电空闲状态。
charging	电池是否在充电	int	1为正在充电，0为不在充电。
current	电池充电电流阈值	int	单位为mA，当电池充电电流大于等于该阈值时，其状态为充电空闲状态。

复制代码

<idle name="charging">
    <thermallevel>1</thermallevel>
    <soc>90</soc>
    <charging>1</charging>
    <current>1000</current>
</idle>

参考默认充电空闲状态配置文件夹中的BUILD.gn编写BUILD.gn文件，将thermal_service_config.xml打包到/vendor/etc/thermal_config目录下

复制代码

import("//build/ohos.gni")                      # 引用build/ohos.gni

ohos_prebuilt_etc("thermal_service_config") {
    source = "thermal_service_config.xml"
    relative_install_dir = "thermal_config"
    install_images = [ chipset_base_dir ]       # 安装到vendor目录下的必要配置
    part_name = "product_rk3568"                # part_name暂定为product_rk3568，以实现后续编译，产品定制根据需要自行修改
}

将编译目标添加到ohos.build的"module_list"中，例如：

复制代码

{
    "parts": {
        "product_rk3568": {
            "module_list": [
                "//vendor/hihope/rk3568/default_app_config:default_app_config",
                "//vendor/hihope/rk3568/image_conf:custom_image_conf",
                "//vendor/hihope/rk3568/preinstall-config:preinstall-config",
                "//vendor/hihope/rk3568/resourceschedule:resourceschedule",
                "//vendor/hihope/rk3568/etc:product_etc_conf",
                "//vendor/hihope/rk3568/thermal/profile:thermal_service_config", // 添加thermal_service_config的编译
            ]
        }
    },
    "subsystem": "product_hihope"
}

"//vendor/hihope/rk3568/thermal/"为文件夹路径，"profile"为创建的文件夹名字，"thermal_service_config"为编译目标。

参考《快速入门》编译定制版本，编译命令如下：
复制代码
```
./build.sh --product-name rk3568 --ccache
```
将定制版本烧录到DAYU200开发板中。

调测验证

开机后，进入shell命令行：
复制代码
```
hdc shell
```

获取当前充电空闲状态。

复制代码

hidumper -s 3303 -a -i

查看定制后的充电空闲状态结果如下：

复制代码

-------------------------------[ability]-------------------------------


----------------------------------ThermalService---------------------------------
thermallevel: 1
soc: 100
charging: 1
current: 1000

参考

开发过程中可参考的配置文件路径：默认充电空闲状态源码路径

打包路径：/vendor/etc/thermal_config/hdf

二、热管控定制开发指导

概述

简介

OpenHarmony默认提供了热管控的特性。设备在使用的过程中如果发热过多，则需要对发热的器件进行管控，如充电时电池温度过高，则需要对充电进行限制。但是管控动作在不同的产品上规格是不同的，产品希望根据产品的设计规格来定制此特性。为此OpenHarmony提供了热管控的定制方式，产品定制开发者可根据产品的设计规格来定制这些特性。

约束与限制

产品定制的配置路径，需要根据配置策略决定。本开发指导中的定制路径以/vendor进行举例，请开发者根据具体的产品配置策略，修改定制路径。

开发指导

搭建环境

设备要求：

标准系统开发板，如DAYU200/Hi3516DV300开源套件。

环境要求：

Linux调测环境，相关要求和配置可参考《快速入门》。

开发步骤

本文以DAYU200为例介绍热管控的定制方法。

在产品目录（/vendor/hihope/rk3568）下创建thermal文件夹。
参考默认热管控的配置文件夹创建目标profile文件夹，并安装到//vendor/hihope/rk3568/thermal，文件格式如下：
复制代码
```
profile
├── BUILD.gn
├── thermal_service_config.xml
```

参考默认热管控的配置文件夹中的thermal_service_config.xml编写定制的thermal_service_config.xml。包含热管控配置说明及定制后的热管控配置如下：

表1 热管控配置说明

管控动作配置项名称	管控动作配置项描述	管控动作配置项参数	管控动作配置项参数描述	数据类型	取值范围
name="airplane"	飞行模式管控动作	无	无	无	无
name="cpu_big"	大核CPU管控动作（控制大核CPU频率）	无	无	无	无
name="cpu_med"	中核CPU管控动作（控制中核CPU频率）	无	无	无	无
name="cpu_lit"	小核CPU管控动作（控制小核CPU频率）	无	无	无	无
name="gpu"	GPU管控动作（控制GPU频率）	无	无	无	无
name="boost"	SOCPERF热等级管控动作	event	为1时发送事件，为0时不发送事件	int	0，1
name="isolate"	CPU提高频率管控动作	event	为1时发送事件，为0时不发送事件	int	0，1
name="lcd"	LCD管控动作（控制屏幕亮度）	无	无	无	无
name="volume"	声音管控动作（控制音量大小）	uid	用户id	int	根据产品定义
name="current_xxx"	充电电流管控动作（控制快充和慢充时的充电电流大小）	protocol param	protocol填写current，param填写支持的充电协议，快充（sc）和慢充（buck）	string	protocol="current" param="sc"
name="current_xxx"	充电电流管控动作	event	为1时发送事件，为0时不发送事件	int	0，1
name="voltage_xxx"	充电电压管控动作（控制快充和慢充时的充电电压大小）	protocol param	protocol填写voltage，param填写支持的充电协议，快充（sc）和慢充（buck）	string	protocol="voltage" param="buck"
name="voltage_xxx"	充电电压管控动作	event	为1时发送事件，为0时不发送事件	int	0，1
name="process_ctrl"	进程管控动作（控制前台和后台进程存活状态）	param	param填写任意字符串	string	无
name="process_ctrl"	进程管控动作（控制前台和后台进程存活状态）	event	为1时发送事件，为0时不发送事件，为空时默认值为0	int	0，1
name="shut_down"	关机管控动作（控制是否关机）	event	为1时发送事件，为0时不发送事件	int	0，1
name="thermallevel"	热等级管控动作（控制热等级上报）	event	为1时发送事件，为0时不发送事件	int	0，1
name="popup"	弹窗管控动作（控制是否弹窗）	无	无	无	无
name="xxx"	节点定制温控动作	protocol param	protocol填入node param填入节点路径及回退值，用"\|"隔开	string	无

复制代码

<action>
    <item name="airplane"/>
    <item name="cpu_big"/>
    <item name="cpu_med"/>
    <item name="cpu_lit"/>
    <item name="gpu"/>
    <item name="boost" event="1"/>
    <item name="isolate" event="1"/>
    <item name="lcd"/>
    <item name="volume" uid="2001,2002"/>
    <item name="current_sc" protocol="current" param="sc" event="1"/>
    <item name="voltage_buck" protocol="voltage" param="buck" event="1"/>
    <item name="process_ctrl" param="32,64,128,256" event=""/>
    <item name="shut_down" event="0"/>
    <item name="thermallevel" event="1"/>
    <item name="popup"/>
    <item name="(action_name)" protocol="node" param="/sys/class/thermal/xxx"/>
    <item name="test"/>
</action>

参考默认热管控配置文件夹中的BUILD.gn编写BUILD.gn文件，将thermal_service_config.xml打包到/vendor/etc/thermal_config目录下

复制代码

import("//build/ohos.gni")                      # 引用build/ohos.gni

ohos_prebuilt_etc("thermal_service_config") {
    source = "thermal_service_config.xml"
    relative_install_dir = "thermal_config"
    install_images = [ chipset_base_dir ]       # 安装到vendor目录下的必要配置
    part_name = "product_rk3568"                # part_name暂定为product_rk3568，以实现后续编译，产品定制根据需要自行修改
}

将编译目标添加到ohos.build的"module_list"中，例如：

复制代码

{
    "parts": {
        "product_rk3568": {
            "module_list": [
                "//vendor/hihope/rk3568/default_app_config:default_app_config",
                "//vendor/hihope/rk3568/image_conf:custom_image_conf",
                "//vendor/hihope/rk3568/preinstall-config:preinstall-config",
                "//vendor/hihope/rk3568/resourceschedule:resourceschedule",
                "//vendor/hihope/rk3568/etc:product_etc_conf",
                "//vendor/hihope/rk3568/thermal/profile:thermal_service_config", // 添加thermal_service_config的编译
            ]
        }
    },
    "subsystem": "product_hihope"
}

"//vendor/hihope/rk3568/thermal/"为文件夹路径，"profile"为创建的文件夹名字，"thermal_service_config"为编译目标。

参考《快速入门》编译定制版本，编译命令如下：
复制代码
```
./build.sh --product-name rk3568 --ccache
```
将定制版本烧录到DAYU200开发板中。

调测验证

OpenHarmony从5.0.0 Release版本起，支持温度模拟调测功能。下述操作通过模拟温度变化实现温度等级的跃迁，以此来验证热管控策略的定制能力。下述调测验证步骤，默认定制的thermal_service_config.xml按照默认热管控的配置文件夹中的thermal_service_config.xml配置。

开机后，进入shell命令行：
复制代码
```
hdc shell
```

获取当前热管控信息。

复制代码

hidumper -s 3303 -a -a

查看定制后的热管控结果如下：

复制代码

-------------------------------[ability]-------------------------------


----------------------------------ThermalService---------------------------------
name: airplane	strict: 0	enableEvent: 0
name: cpu_big	strict: 0	enableEvent: 0
name: cpu_med	strict: 0	enableEvent: 0
name: cpu_lit	strict: 0	enableEvent: 0
name: gpu	strict: 0	enableEvent: 0
name: boost	strict: 0	enableEvent: 1
name: isolate	strict: 0	enableEvent: 1
name: lcd	strict: 0	enableEvent: 0
name: volume	uid: 2001,2002	strict: 0	enableEvent: 0
name: current_sc    params: sc	protocol: current	strict: 0	enableEvent: 1
name: current_buck    params: buck	protocol: current	strict: 0	enableEvent: 1
name: voltage_sc   params: sc	protocol: voltage	strict: 0	enableEvent: 1
name: voltage_buck   params: buck	protocol: voltage	strict: 0	enableEvent: 1
name: process_ctrl  params: 32,64,128,256	strict: 0	enableEvent: 0
name: shut_down	strict: 0	enableEvent: 0
name: thermallevel	strict: 0	enableEvent: 1
name: popup	strict: 0	enableEvent: 0
name: test	strict: 0	enableEvent: 0

停止自动上报温度。

使用hidumper -s 3303 -a '-st [f] [...]'指令控制是否自动上报温度。其中...表示任意字符串。如果f为0，则停止自动上报温度；否则，则恢复自动上报温度。
复制代码
```
$ hidumper -s 3303 -a '-st 0'

-------------------------------[ability]-------------------------------


----------------------------------ThermalService----------------------------------
Temperature reporting has been stopped.
```

模拟温度变化。

为触发热管控策略，先设置低温，再设置高温。使用hidumper -s 3303 -a '-te [name] [num]'指令上报模拟温度。其中name表示温度传感器名称，num表示该传感器对应的模拟温度。多组name和num，表示同时上传多组模拟温度。

复制代码

$ hidumper -s 3303 -a '-te battery 32000 charger 32000'

-------------------------------[ability]-------------------------------


----------------------------------ThermalService----------------------------------
Report temperature [ battery ]: 32000
Report temperature [ charger ]: 32000
$ hidumper -s 3303 -a '-te battery 39000 charger 39000'

-------------------------------[ability]-------------------------------


----------------------------------ThermalService----------------------------------
Report temperature [ battery ]: 39000
Report temperature [ charger ]: 39000

获取当前温度等级信息。

复制代码

hidumper -s 3303 -a -l

查看上传模拟温度后的温度等级信息如下：

复制代码

-------------------------------[ability]-------------------------------


----------------------------------ThermalService----------------------------------
name: base_safe level: 1
name: cold_safe level: 0
name: high_safe level: 0
name: screenoff_charge  level: 0
name: warm_5G   level: 0
name: warm_safe level: 0

查看温控结点信息。
复制代码
```
cat /data/service/el0/thermal/config/process_ctrl
```
查看温控结点信息如下，表明process_ctrl热管控策略正确执行：
复制代码
```
3
```

参考

开发过程中可参考的配置文件路径：默认热管控源码路径

打包路径：/vendor/etc/thermal_config/hdf