板卡概述
基于RFSOC ZU28DR+DSP 6U VPX处理板，是一款基于6U VPX总线架构的高速信号处理平台，数模混合信号处理卡，采用 Xilinx ZYNQ UltraScale+ RFSoC ZU28DR和TI DSP TMS320C6678组合设计，两者之间通过4x 5G SRIO互联。本板卡可实现大规模FPGA开发以及DSP数据运算处理功能。具备8路 ADC和8路DAC 端口，可扩展 I / O 端口和 DDR4 内存，适用于各种不同的可编程应用，带有 ZU28DR FPGA 的VPX6U-RFSOC-8T8R由8路 12 位，最高采样率 4.096GSPS ADC 和8路 14 位，最高采样率 6.554 GSPS DAC 端口提供支持。 该板卡具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计，适合于航空、航天、船舶等应用场景。
技术指标
l 标准6U VPX规格，符合VITA46规范；
l 板载高性能FPGA处理器：XCZU28DR-2FFVE1517I
ØPS上1路 10/100/1000 EthernetRGMII网口(VPX P6)；
Ø PS上2路UART接口（1路对外接口形式：VPX P6，1路板内调试）；
Ø PS上1组4GByte 64bit DDR4 SDRAM；
Ø PS上1组SD/EMMC接口；
Ø 2组4GByte 64bit DDR4 SDRAM；
Ø 8 路ADC (12-bit、最大4.096GSPS)端口（SSMC连接器）；
Ø 8路DAC (14-bit、最大6.554GSPS)端口（SSMC连接器）；
Ø 12组GTY接口（VPX P4）；
Ø8组RS422串口（VPX P6）；
Ø 支持外参考时钟；
支持板内100M恒温晶振参考；
l 板载高性能DSP处理器：TMS32C6678
Ø1组2GByte 64bit DDR3 SDRAM；
Ø1片NAND FLASH； Ø1片NOR FLASH；
Ø1组4x SRIO接口与FPGA实现通信；
Ø1片EEPROM；
l 物理与电气特征
Ø 板卡尺寸：160 x 233mm
Ø 板卡供电：5A max@+12V（±5%）
Ø 散热方式：金属导冷散热 l 环境特征
Ø 工作温度：-40°~﹢65°C，存储温度：-55°~﹢125°C；
Ø工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
板上各接口测试demo；
可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：