基于PXIE 总线架构的Kintex UltraScale 系列FPGA 高性能数据预处理板卡
一款基于3U PXIE 总线架构的高性能数据预处理FMC 载板，板卡具有1 个FMC+（HPC）接口，1 个X8 GTH 背板互联接口，可以实现1 路PCIe x8。板卡采用Xilinx 的高性能KintexUltraScale 系列FPGA 作为实时处理器，实现FMC 接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1 组独立的72 位DDR4 SDRAM 大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC 子卡，可快速搭建起3U PXIE
系统平台，实现前端数据的预处理，可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。
技术指标
板载FPGA 实时处理器：XCKU060-2FFVA1517；
与XCKU085-2FFVA1517I 以及XCKU115-2FFVA1517I 可以实
现 PIN-PIN 兼容，可升级FPGA 资源容量；
背板互联接口：
X8 GTH 互联；
支持PCIe gen3 x8@8Gbps/lane；
独立的XDMA 控制器，理论带宽高达64Gbps；
支持SMBUS 总线管理；
FMC 接口指标：
标准FMC+（HPC）接口，符合VITA57.4 规范；
支持x24 GTH@16Gbps/lane 高速串行总线；
支持80 对LVDS 信号；
支持IIC 总线接口；
+3.3V/+12V/+VADJ 供电，供电功率≥15W；
独立的VIO_B_M2C 供电（可由子卡提供）；
动态存储性能：
存储带宽：72 位，DDR4 SDRAM，1200MHz 工作时钟；
存储容量：支持4GByte DDR4 SDRAM；
其它接口性能：
8 路LVTTL GPIO 接口，1 路RS422 接口；
1 路RJ45 千兆以太网接口，1 路USB3.0 接口；
板载2 个SPI Flash 用于FPGA 的加载；
物理与电气特征
板卡尺寸：100 x 160mm；
板卡供电：4A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；
散热方式：风冷散热；
工作湿度：5%~95%，非凝结