自驾Camera相关技术点的一些讨论
1、前视Camera已经从三目发展到了双目，后续有没有单目的可能性？
既要兼顾大FOV，又要兼顾远距离，如果是单目，可以采用高像素CIS和非均匀镜头，但是同时带来了后续几个关键技术问题需要解决：非均匀镜头的光学设计、图像内外参数校准环境搭建、非均匀镜头方案成本能否低于双目、数据传输接口、ISP矫正处理、实际应用中的目标像素需求等。
2、后视Camera的技术规格如何，是否复用前视？
根据R79的法规，变道并道会对后视camera有一定的技术需求，既要兼顾FOV又要兼顾Range，所以FOV和Range无法和前视完全一致，CIS芯片可以和前视选择相同。
3、侧视和环视，是各自独立存在，还是彼此融合？
目前看，侧视和环视的技术要求不同，侧视长距离宽FOV，环视短距离更宽FOV，以当前技术条件，无法融合。后续可以视超级鱼眼和CIS技术发展，再考虑进行融合。但是采用高像素CIS和超级鱼眼，同时也带来了后续几个关键技术问题需要解决：超级鱼眼的光学设计、图像内外参数校准环境搭建、高像素CIS的成本能否低于原来传统方案的CIS、数据传输接口、ISP矫正处理、超级鱼眼实际应用中的目标像素需求等。
4、DMS Camera技术规划？
DMS Camera采用Gobal Shutter技术，行车Camera 采用Rolling Shutter技术，需要进行单独技术规划。
5、各Camera的Image Sensor的技术KPI需求怎么演进？
可以参考正文中Sony、Onsemi、Sumsung、OV在3MP、5MP、8MP、Higher MP（12/17/18）的CIS技术汇总表。同时也可以看到当前主流的CIS芯片主要是以上四家，车载Camera Tier1更多的是选用主流大厂的CIS芯片，搭配不同的镜头并调教。
6、18MP Image Sensor的在自驾Camera中的意义是什么？
可以提供远距离下目标的像素点数，有注意CV算法中的特征提取，但是同时也带来了数据传输的压力和ISP计算压力，以及后续可能会和超级鱼眼配合，产生新的技术方案。但是在当前阶段，不可能量产应用，因为Higher MP CIS需要和Serdes芯片、ISP芯片、GPU视觉感知算力同步演进升级。
7、自驾Camera 加串芯片如何演进？
Camera的加串芯片需要和域控端的解串芯片相互配合，这块Tier1没有太多话语权，主流选择方案还是ADI GMSL，后续如果OEM自研Camera或者主导Camera开发，可以同APHY芯片的选取结合，在Serdes上以及车载Camera上带来数据率提升以及成本降低（相当于OEM增加了一倍的Serdes芯片采购量，具有更好的议价权，另外APHY芯片的供应商选择更多，也带来了供应商竞争降本）。
8、自驾Camera 覆盖范围技术参数有哪些？
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窄视场角摄像头（Narrow）：30° FOV，探测距离约250米
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广视场角摄像头（Wide）：120° FOV，探测距离约60米
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后置摄像头（Rear）：FOV 60°，探测距离100m。
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侧前和侧后摄像头：FOV 120°，探测距离50m。
图1 FOV参考
- 一般Camera的典型值如下
30° FOV：探测距离可达250米。
50° FOV：探测距离约为150米。
60° FOV：探测距离约为100米。
120° FOV：探测距离约为60米。
根据各家自驾方案，具体可以通过CIS芯片规格和镜头组合进行硬件保证，通过后端算法对探索目标所需的像素格式进行平衡。