捷多邦揭秘超厚铜板:从制造工艺到设计关键环节

一、超厚铜板制造工艺要点

超厚铜板(3oz 及以上)的制造工艺对精度和稳定性要求严苛,核心环节需突破多重技术壁垒。

蚀刻工艺中,因铜箔厚度达 105μm 以上,需采用高浓度酸性蚀刻液(氯化铜浓度控制在 180-220g/L),配合双喷淋系统,主喷淋压力设为 2.5-3.0bar,辅助喷淋压力 1.5-2.0bar,通过差异化压力控制减少侧蚀,确保线路边缘垂直度≥85°。

压合环节需解决热匹配问题,采用分步加压法:室温阶段压力维持 0.8-1.0MPa,120℃时升至 1.5-1.8MPa,180℃固化阶段稳定在 2.0-2.2MPa,同时将升温速率控制在 2-3℃/min,避免因热应力导致的基板翘曲(翘曲度需≤0.7%)。

电镀工艺则依赖脉冲电镀技术,选用低浓度硫酸铜溶液(Cu²+浓度18-22g/L),脉冲占空比设定为 30%-50%,通过高频脉冲(800-1200Hz)改善电流分布,使镀层厚度偏差控制在±3%以内,且孔隙率≤1个/cm²。

二、超厚铜板设计要点

设计需兼顾性能与工艺可行性,关键参数包括:

线路宽度与间距:3oz 铜箔推荐线宽≥0.2mm,间距≥0.25mm,避免蚀刻残留;6oz 及以上规格需放大至 0.3mm 以上,同时采用弧形拐角(曲率半径≥0.5mm)减少电流集中。

散热设计:需设置散热过孔(直径 0.6-0.8mm,孔密度≥5 个 /cm²),且与铜箔区域直接连接,过孔焊盘直径比孔径大 0.4mm 以上,增强热传导路径。

层叠结构:多层超厚铜板建议采用 "对称设计",上下表层铜厚差≤1oz,内层与外层铜厚比控制在1:2-1:3,平衡层间应力,降低翘曲风险。

此外,焊盘设计需预留阻焊开窗(比焊盘大 0.1-0.15mm),避免阻焊剂流入影响焊接,且边缘铜箔需做倒圆处理(半径 0.1mm),防止基材开裂。

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