一、超厚铜板制造工艺要点
超厚铜板（3oz 及以上）的制造工艺对精度和稳定性要求严苛，核心环节需突破多重技术壁垒。
蚀刻工艺中，因铜箔厚度达 105μm 以上，需采用高浓度酸性蚀刻液（氯化铜浓度控制在 180-220g/L），配合双喷淋系统，主喷淋压力设为 2.5-3.0bar，辅助喷淋压力 1.5-2.0bar，通过差异化压力控制减少侧蚀，确保线路边缘垂直度≥85°。
压合环节需解决热匹配问题，采用分步加压法：室温阶段压力维持 0.8-1.0MPa，120℃时升至 1.5-1.8MPa，180℃固化阶段稳定在 2.0-2.2MPa，同时将升温速率控制在 2-3℃/min，避免因热应力导致的基板翘曲（翘曲度需≤0.7%）。
电镀工艺则依赖脉冲电镀技术，选用低浓度硫酸铜溶液（Cu²+浓度18-22g/L），脉冲占空比设定为 30%-50%，通过高频脉冲（800-1200Hz）改善电流分布，使镀层厚度偏差控制在±3%以内，且孔隙率≤1个/cm²。
二、超厚铜板设计要点
设计需兼顾性能与工艺可行性，关键参数包括：
线路宽度与间距：3oz 铜箔推荐线宽≥0.2mm，间距≥0.25mm，避免蚀刻残留；6oz 及以上规格需放大至 0.3mm 以上，同时采用弧形拐角（曲率半径≥0.5mm）减少电流集中。
散热设计：需设置散热过孔（直径 0.6-0.8mm，孔密度≥5 个 /cm²），且与铜箔区域直接连接，过孔焊盘直径比孔径大 0.4mm 以上，增强热传导路径。
层叠结构：多层超厚铜板建议采用 "对称设计"，上下表层铜厚差≤1oz，内层与外层铜厚比控制在1:2-1:3，平衡层间应力，降低翘曲风险。
此外，焊盘设计需预留阻焊开窗（比焊盘大 0.1-0.15mm），避免阻焊剂流入影响焊接，且边缘铜箔需做倒圆处理（半径 0.1mm），防止基材开裂。