MCU方案的核心是实现对以下关键参数的精确控制：
焊接能量/热量控制：通过控制焊接电流和通电时间来精确控制输入到焊点的总能量。这是最关键的目标。
多段焊接工艺：支持预热、焊接、回火等多段设定，以应对不同材料（如钢、铝、镀锌板）和防止飞溅。
恒流控制：无论电网电压波动或电极头磨损，都能维持设定的焊接电流恒定。
故障诊断与保护：
过流、过温保护
电极粘连检测
缺相、电源异常检测
超时保护
系统硬件框架图：
MCU的关键功能模块要求
为了实现上述控制，MCU需要具备以下关键外设或功能：
高精度定时器/ PWM输出：
核心需求：用于产生驱动IGBT或可控硅（SCR）的脉冲信号，精确控制导通角（相位角控制）或脉冲宽度（PWM斩波控制）。
要求：至少2路高分辨率互补PWM输出，带死区时间控制，防止桥臂直通。高级定时器是必备的。
高速ADC：
核心需求：实时采样初级电流（通过霍尔电流传感器）和初级电压，用于闭环恒流控制和能量计算。
要求：12位或以上精度，采样速率需>100Ksps，最好支持多通道同步采样或快速交替采样。
足够的GPIO和通信接口：
GPIO：连接按键、指示灯、继电器（冷却风扇、气阀）。
通信接口：
UART：用于连接调试、或远程监控模块（如Wi-Fi/4G）。
I2C/SPI：连接外部EEPROM存储工艺参数，或高精度ADC芯片。
运算能力与内存：
需要执行PID控制算法、有效值计算、能量积分等数学运算。
Flash：存储程序、多组焊接规范参数（≥32KB）。
RAM：用于运行时的数据缓冲和计算（≥8KB）。
可靠性特性：
看门狗：防止程序跑飞。
高抗干扰能力：点焊机工作环境电磁干扰极强，MCU需有良好的ESD、EFT性能，PCB设计需配合。
MCU主控芯片选择：
经济型:国产8位单片机
增强型8051内核，高主频，有高级PWM和高速ADC，性价比极高，开发简单。
小型交流点焊机、DIY机型、对成本极其敏感的低端机型。
主流工业型：国产32位单片机
Cortex-M3/M4内核，外设丰富，性能强大，生态完善，资料极多。是最主流的选择。
中高档交流/中频直流点焊机、储能点焊机
当前趋势：中频直流点焊机（MFDC） 因其焊接质量好、节能、对电网冲击小，已成为主流。其核心是将工频交流整流后，用IGBT逆变成为1-4KHz的中频交流，再整流为直流进行焊接。这对MCU的高速PWM控制和快速电流环响应提出了更高要求，因此或同等性能的32位国产MCU是首选。
开发注意事项
强电隔离：MCU的采样电路、驱动电路必须与主功率电路（220V/380V）进行可靠的光耦或变压器隔离。
电磁兼容：
PCB布局严格区分功率地和信号地，单点连接。
电源、ADC采样线需加滤波。
关键信号线（如PWM， 复位）远离功率线路。
热管理：软件需监控IGBT散热器温度，超温降额或停止工作。
安全与合规：软件需包含完善的故障自检和互锁逻辑，符合安全标准。
总结：
一个成功的点焊机MCU方案，是合适的芯片选型 + 稳健的硬件设计 + 精准的控制算法三者结合的产物。