一、PCB库概述
1、PCB封装简介
一个元件的封装需要包含下图所示的几个组件，其中浅灰色部分为丝印，用于帮助焊接工程师区分元件的正反向。
2、PCB库简介
一个元件符号要想落实到实物上，那么它必须要有对应的封装，这个封装需要在PCB库中体现，并且原理图中的元件要与其对应的封装绑定，否则无法转换PCB。
二、PCB库封装增删
1、添加封装
选择左边栏的"PCB Library"选项卡，点击"Add"，即可添加一个封装进入原理图库，双击封装项可以更改其名字。
2、删除封装
选择左边栏的"PCB Library"选项卡，单击目标封装，再点击"Delete"，完成确认后即可从PCB库中删除目标封装。
三、封装组件放置
1、组件放置
（1）快捷工具栏中基本都包含封装绘制所需的工具，同类工具合并在一个选项，右键工具可以切换另一个同类工具作为默认工具。
（2）点击快捷工具栏中的工具，再左键点击画布，即可在光标处放置相应的组件，操作方法和放置元件较为类似。
2、组件属性修改
（1）双击画布上的组件即可对其属性进行编辑，如所在层Layer、标识符Designator、焊盘形状Shape等。
（2）双击画布上的组件，然后左键对其进行拖拽，即可移动组件的位置。
（3）取消输入法的前提下，框选若干组件后按下A，可以选择不同方式对齐所框选的组件，如等间距对齐（平均分布）等。
3、组件介绍
（1）AD支持的组件有焊盘、基本图形等。
（2）在快捷工具栏中选择放置焊盘工具，可在画布上放置焊盘，双击它可设置其属性：
①"Layer"选项可以改变焊盘的层（如果是通孔焊盘选择"Multi-Layer"，如果是表贴焊盘选择顶层"Top Layer"或者底层"Bottom Layer"）。
②"X-Size"和"Y-Size"选项分别修改焊盘的横坐标宽度和纵坐标高度。
③"Hole information->Hole Size"项目可以修改焊盘内孔的直径。
④"Round"选项可以使内孔的形状为圆孔；"Rect"选项可以使内孔的形状为正方形孔，当选中此项时，"Rotation"选项可以输入内孔的旋转角度；"Slot"选项可以使内孔的形状为椭圆形孔，当选中此项时，"Rotation"选项可以输入内孔的旋转角度，"Length"选项可以输入椭圆形的长度（注意：此项的值要大于内孔直径"Hole Size"的值）。
⑤"Size and Shape-> Shape"选项可以修改焊盘的形状（"Round"为圆形、"Rectangular"为方形、"Octagonal"为八边形、"Rounded Rectangle"为圆角正方形），X/Y用来修改焊盘的大小。
（3）在快捷工具栏中选择放置线条（类）工具，可在画布上绘制线条，但需注意此线条应位于丝印层，它不带有电气特性。
4、板层切换
（1）在窗口下边栏可以切换当前所在板层。
（2）双击元件后，可对其Layer属性进行编辑，更改元件所在图层（其中Multi-Layer为多层）。
5、快捷操作及常规属性设置
（1）按下快捷键Ctrl+End可将光标和视图跳转到参考点的位置，也可将其认为是画布原点。
（2）点开右边属性栏，可设置一些常规属性：
①通过配置"Other->Unit"属性可以修改全局使用的长度单位，"mils"选项为毫英寸作为单位，"mm"选项为毫米作为单位。（按快捷键Q也可实现两个单位的来回切换）
②通过配置"Grid Manager-> Properties->Step->Step X"选项中的"X"和"Y"分别可以设定鼠标移动的横坐标和纵坐标的最小移动距离，具体可根据元件具体尺寸需要进行设定。（下图所示窗口可以直接按Ctrl+G快捷键打开）
四、封装创建实操
1、常见CHIP封装的创建（以SOD-123为例）
（1）添加封装，命名为"SOD-123"。
（2）使用放置焊盘工具放置两个表贴焊盘，二者尽量围绕原点对称（当然，也可以其中一个焊盘放置在原点上，便于后续距离测量）。
（2）设置焊盘的长为0.65mm、宽为0.5mm，形状为矩形。
（3）利用Ctrl+M快捷键键可以进行距离的测量，按下快捷键后，鼠标变成十字光标，单击左键可以确定测量的起点位置，再单击左键可以确定测量的终点位置，接着显示的长度即是起点位置与终点位置的距离值（右键空白区域，选择"清除过滤器"即可将距离标识全部移除）。按照官方定义，需要设置两个焊盘的距离为3.3mm。
（4）将当前板层切换为顶层丝印层，根据数据手册绘制丝印即可，丝印的精度要求往往比焊盘更低。
2、常见IC类封装的创建（以SOP-8为例）
（1）添加封装，命名为"SOP-8"。
（2）使用放置焊盘工具放置一个表贴焊盘，设置焊盘的长为0.4mm、宽为1.05mm，形状为圆形。
（3）选中焊盘，按下Ctrl+C后点击焊盘中心点（光标的绿色十字消失后才意味着复制成功），再在菜单栏中选择"编辑"→"特殊粘贴"，在弹出的窗口中选择"粘贴阵列..."。
（4）根据官方数据手册配置需要复制的焊盘数量及间距，其中文本增量指的是焊盘编号增量。
（5）再点击焊盘中心点，即可批量等间距复制若干焊盘，这时原始的焊盘上会重叠一个副本焊盘，点击它后按下Delete即可。
（6）复制四个焊盘，调整焊盘位置和序号，使封装中心点与画布中心点重合。
（7）将当前板层切换为顶层丝印层，根据数据手册绘制丝印即可，丝印的精度要求往往比焊盘更低。
（8）若不希望丝印与焊盘重叠，可选择菜单栏"编辑"→"裁剪导线"，将重叠部分的丝印切割出来，然后将其删除。
五、利用IPC封装创建向导快速创建封装
选择菜单栏"工具"→"IPC Compliant Footprint Wizard..."，可以打开IPC插件，其中有若干经典封装预设（当然，其覆盖率不高，不可能所有封装都依赖IPC生成），工程师可以选择一种预设，然后根据提示以及官方数据手册配置相应的参数，再疯狂点击"Next"即可生成封装。
IPC生成封装时还可选择封装风格：当板子布局较密时，可选择Level C-封装适合高密度板子；当板子布局较稀疏时，可选择Level A-封装适合低密度板子；一般情况下选择Level B-封装大小适中即可。
六、PCB封装的直接调用
1、PCB中提取PCB库
（1）打开一张PCB文件后，在菜单栏中选择"设计"→"生成PCB库"，此时AD将会对PCB中的所有元件封装进行分类整理，形成一个临时PCB库。
（2）Ctrl+A选中所有封装，通过CV操作可将临时PCB库中的封装全部添加至目标PCB库中。
2、PCB中提取PCB封装
打开一张PCB文件后，选中其中一个元件封装后按下Ctrl+C，然后使用Ctrl+V即可将选中的封装添加至目标PCB库中。
七、3D模型
1、3D模型的创建
（1）打开一个封装，选择菜单栏"放置"→"3D元件体"，可以在封装上绘制3D模型，可以对放置的3D元件体进行属性编辑，Overall Height为3D元件体的高度，Standoff Height为3D元件体的悬浮高度。
（2）按下Ctrl+D，可以将视图切换为3D，鼠标右键可以在二维平面移动视图，按住Shift键后鼠标右键可以旋转视图。
（3）在绘制元件体过程中按下Ctrl+Shift+Space可以切换元件体拐点的形状为直角/圆角。
（4）可以更改3D元件体的形状为圆柱体、球体等。
2、3D模型的导入
打开一个封装，选择菜单栏"放置"→"3D元件体"，可以在封装上绘制3D模型，然后对放置的3D元件体进行属性编辑，选择形状为通用，可以直接导入外部文件的3D模型。
