在5G通信技术飞速迭代、智能终端与物联网应用深度普及的浪潮中，射频前端芯片作为连接"信号"与"终端"的核心枢纽，其技术突破与国产化进程关乎国家信息产业自主可控及战略安全。昂瑞微作为国内射频前端全产品线布局的核心厂商，具备多工艺平台设计能力。不仅构建了覆盖手机终端、智能汽车、智能穿戴、互联网模块等多领域的全系列产品矩阵，更在高集成度模组领域，在国内率先实现L-PAMiD产品对主流品牌客户大规模量产出货，打破国际垄断，解决5G射频前端的"卡脖子"问题。
智能手机领域：从"分立成熟"到"模组领先"，支撑终端升级
在智能手机领域通信制式升级和移动智能终端小型化的趋势下，昂瑞微已实现2G/3G/4G通信及5G Sub 3GHz频段分立器件方案的规模化应用，国产化率较高。针对5G射频前端高集成度模组以应用于Sub 3GHz 频段的L-PAMiD 和应用于Sub 6GHz频段的L-PAMiF为代表的需求，公司在国内率先实现L-PAMiD产品对主流品牌客户大规模量产出货，在此前被国外厂商垄断的这一领域，实现突破。
智能汽车领域：车规级可靠性认证，护航自动驾驶与车联网
自动驾驶与车联网的普及，对车载射频前端提出"低延时、高速率、低功耗、多连接"的严苛要求。昂瑞微深耕车载场景，推出从 PA、开关到模组的多系列车载射频前端芯片产品，具有宽温、高可靠等特点，可以在极端环境下保持高性能和低失效比例，满足-40℃至105℃的宽温要求，相关产品已通过 AEC-Q100 车规级认证，并在知名车企中量产应用，为智能汽车的"车路云一体化"通信筑牢信号基石。
卫星通信领域：从"功率突破"到"多系统融合"，定义终端互联新范式
在卫星通信这一战略新兴领域，昂瑞微早在2017年便推出手持天通卫星PA产品，通过射频功率放大器功率合成技术，将输出功率从31dBm提升至37dBm（功率提升4倍），同时保持50%的高效率。满足了卫星通信的要求，同时通过自有的射频功率放大器可靠性提高技术，保证产品在高功率输出状态下，仍保持良好的抗烧毁能力，降低了失效比例。2024年，公司进一步通过"功率合成+倒扣封装"技术创新，将卫星通信产品尺寸从 5*5mm 大幅下降到 3.5*3.5mm，面积降低50%，并实现北斗、天通、低轨卫星通信系统的多模融合，极大降低终端射频方案的复杂度、成本与尺寸。截至报告期末，公司卫星通信产品出货量已超过2,000万颗，在客户A、三星、vivo、荣耀、小米等高端旗舰机型中均有应用。