NCP13992 CS 分压计算

LLC CS(电流检测)分压计算:基于NCP13992的核心逻辑与公式

NCP13992的CS引脚是双极性电流检测输入 ,其分压本质是通过外部电容/电阻分压器,将谐振电容( C S C_S CS)两端的高频电压信号(间接反映初级电流)衰减至芯片允许的输入范围(±5V),同时匹配内部比较器的参考电平。分压计算核心围绕「电容分压器为主、电阻辅助」,需结合芯片特性和应用参数推导。

一、先明确核心前提(避免计算偏差)

  1. 检测原理 :LLC谐振拓扑中,初级电流流经谐振电容 C S C_S CS时, C S C_S CS两端会产生与电流成正比的电压( V C S = 1 C S ∫ i p r i d t V_{C_S} = \frac{1}{C_S} \int i_{pri} dt VCS=CS1∫ipridt),该电压通过分压后输入CS引脚,供芯片内部导通时间比较器使用。
  2. 芯片约束
    • CS引脚最大输入电压:±5V(超出会损坏芯片);
    • 内部偏移电压:芯片会为CS信号添加固定偏移(≈0.5~1V),确保反馈光耦工作裕量;
    • 分压核心:以电容分压器为主(高频信号衰减效果好、损耗低),串联电阻仅用于限流和阻尼振荡(阻值需极小,通常≤10Ω)。
  3. 分压目标 :满载时, C S C_S CS两端最大电压 V C S ( m a x ) V_{C_S(max)} VCS(max)经分压后,CS引脚电压 V C S ( m a x ) V_{CS(max)} VCS(max) ≤ 3~4V(留足裕量,避免超量程)。

二、分压电路结构(必看!计算的基础)

标准分压电路如图(核心为电容分压器,电阻可选):

复制代码
谐振电容C_S 两端 → 串联电阻R_CS1 → 电容C_CS1 → CS引脚
                                  ↓
                                  C_CS2 → GND(芯片地)
                                  ↓
                                  R_CS2 → GND(可选,阻尼振荡)
  • 核心分压组件: C C S 1 C_{CS1} CCS1(上分压电容)、 C C S 2 C_{CS2} CCS2(下分压电容);
  • 辅助组件: R C S 1 R_{CS1} RCS1、 R C S 2 R_{CS2} RCS2(限流+阻尼,阻值≤10Ω,可忽略容抗影响);
  • 分压比定义: K C S = V C S V C S = C C S 1 C C S 1 + C C S 2 K_{CS} = \frac{V_{CS}}{V_{C_S}} = \frac{C_{CS1}}{C_{CS1} + C_{CS2}} KCS=VCSVCS=CCS1+CCS2CCS1(电容分压与容值成反比,高频下电阻容抗可忽略)。

三、分步计算流程(可直接落地)

步骤1:确定谐振电容最大电压 V C S ( m a x ) V_{C_S(max)} VCS(max)

满载时, C S C_S CS两端最大电压由母线电压( V b u l k V_{bulk} Vbulk)和拓扑特性决定,LLC拓扑中典型值:
V C S ( m a x ) ≈ 0.8 × V b u l k V_{C_S(max)} ≈ 0.8 \times V_{bulk} VCS(max)≈0.8×Vbulk

  • 理由:谐振时 C S C_S CS电压峰值接近母线电压,留20%裕量避免极端工况超压;
  • 示例:400V母线应用中, V C S ( m a x ) ≈ 0.8 × 400 = 320 V V_{C_S(max)} ≈ 0.8×400 = 320V VCS(max)≈0.8×400=320V。

步骤2:确定目标分压比 K C S K_{CS} KCS

根据芯片CS引脚电压约束,目标分压比需满足:
K C S ≤ V C S ( m a x ) V C S ( m a x ) K_{CS} ≤ \frac{V_{CS(max)}}{V_{C_S(max)}} KCS≤VCS(max)VCS(max)

  • 已知: V C S ( m a x ) V_{CS(max)} VCS(max) = 3~4V(推荐3.5V,留足裕量);
  • 公式推导:
    K C S ≤ 3.5 V V C S ( m a x ) K_{CS} ≤ \frac{3.5V}{V_{C_S(max)}} KCS≤VCS(max)3.5V
  • 示例: V C S ( m a x ) = 320 V V_{C_S(max)}=320V VCS(max)=320V,则 K C S ≤ 3.5 / 320 ≈ 0.0109 K_{CS} ≤ 3.5/320 ≈ 0.0109 KCS≤3.5/320≈0.0109(即1/92,分压后CS电压≈3.5V)。

步骤3:选择分压电容 C C S 1 C_{CS1} CCS1和 C C S 2 C_{CS2} CCS2

电容分压比公式(核心!):
K C S = C C S 1 C C S 1 + C C S 2 K_{CS} = \frac{C_{CS1}}{C_{CS1} + C_{CS2}} KCS=CCS1+CCS2CCS1

变形后可推导:
C C S 2 = C C S 1 × 1 − K C S K C S C_{CS2} = C_{CS1} \times \frac{1 - K_{CS}}{K_{CS}} CCS2=CCS1×KCS1−KCS

选型原则:
  1. 电容材质:优先选NP0/C0G(高频稳定性好,温漂≤±5%);
  2. 容值范围: C C S 1 C_{CS1} CCS1推荐1~10nF, C C S 2 C_{CS2} CCS2 根据分压比计算(通常为 C C S 1 C_{CS1} CCS1的几十~上百倍);
  3. 容差控制: C C S 1 C_{CS1} CCS1和 C C S 2 C_{CS2} CCS2容差需一致(±5%以内),否则实际分压比会偏离设计值。
示例计算:

已知 K C S = 0.0109 K_{CS}=0.0109 KCS=0.0109(1/92),选 C C S 1 = 1 n F C_{CS1}=1nF CCS1=1nF,则:
C C S 2 = 1 n F × 1 − 0.0109 0.0109 ≈ 1 n F × 91.7 ≈ 91.7 n F C_{CS2} = 1nF × \frac{1 - 0.0109}{0.0109} ≈ 1nF × 91.7 ≈ 91.7nF CCS2=1nF×0.01091−0.0109≈1nF×91.7≈91.7nF

实际选型: C C S 2 = 91 n F C_{CS2}=91nF CCS2=91nF(标准值)或100nF(略大,分压比更保守)。

步骤4:添加辅助限流电阻(可选但推荐)

为避免高频尖峰电流损坏CS引脚,串联电阻 R C S 1 R_{CS1} RCS1、 R C S 2 R_{CS2} RCS2选型:

  • 阻值: R C S 1 = R C S 2 = 2 10 Ω R_{CS1}=R_{CS2}=2~10Ω RCS1=RCS2=2 10Ω(越小越好,避免影响信号相位);
  • 功率:≥1/4W(高频下功率损耗小,无需大封装)。

步骤5:验证轻载工况(避免信号过弱)

轻载时, C S C_S CS两端电压 V C S ( m i n ) V_{C_S(min)} VCS(min)会降低,需确保分压后 V C S ( m i n ) ≥ 0.5 V V_{CS(min)} ≥ 0.5V VCS(min)≥0.5V(高于芯片内部噪声阈值,避免检测失效):
V C S ( m i n ) = K C S × V C S ( m i n ) ≥ 0.5 V V_{CS(min)} = K_{CS} × V_{C_S(min)} ≥ 0.5V VCS(min)=KCS×VCS(min)≥0.5V

  • 示例:轻载时 V C S ( m i n ) = 30 V V_{C_S(min)}=30V VCS(min)=30V, K C S = 0.0109 K_{CS}=0.0109 KCS=0.0109,则 V C S ( m i n ) = 30 × 0.0109 ≈ 0.327 V V_{CS(min)}=30×0.0109≈0.327V VCS(min)=30×0.0109≈0.327V(略低),可适当减小 K C S K_{CS} KCS(如选 C C S 2 = 82 n F C_{CS2}=82nF CCS2=82nF, K C S = 1 / ( 1 + 82 ) = 0.012 K_{CS}=1/(1+82)=0.012 KCS=1/(1+82)=0.012,则 V C S ( m i n ) = 30 × 0.012 = 0.36 V V_{CS(min)}=30×0.012=0.36V VCS(min)=30×0.012=0.36V,仍偏低,可调整 C C S 1 = 2 n F C_{CS1}=2nF CCS1=2nF, C C S 2 = 150 n F C_{CS2}=150nF CCS2=150nF, K C S = 2 / ( 2 + 150 ) ≈ 0.013 K_{CS}=2/(2+150)≈0.013 KCS=2/(2+150)≈0.013, V C S ( m i n ) = 30 × 0.013 = 0.39 V V_{CS(min)}=30×0.013=0.39V VCS(min)=30×0.013=0.39V,接近0.5V,满足要求)。

四、关键补充:常见误区与修正

  1. 误区1:用电阻分压器替代电容分压器

    错误原因:LLC的 V C S V_{C_S} VCS是高频信号(几十~几百kHz),电阻分压器损耗大、相位偏移严重,会导致电流检测失真。

    修正:必须以电容分压器为主,电阻仅作辅助。

  2. 误区2:忽略芯片内部偏移电压

    错误原因:芯片为CS信号添加0.5~1V偏移,若仅按 V C S ( m a x ) = 5 V V_{CS(max)}=5V VCS(max)=5V计算,实际有效检测范围会缩小。

    修正:计算时按 V C S ( m a x ) V_{CS(max)} VCS(max)=3~4V设计,预留偏移电压空间。

  3. 误区3:电容容值选得过大/过小

    错误原因: C C S 1 C_{CS1} CCS1、 C C S 2 C_{CS2} CCS2过小(<100pF)会受寄生电容影响,过大(>1μF)会降低信号响应速度。

    修正: C C S 1 C_{CS1} CCS1推荐1~10nF, C C S 2 C_{CS2} CCS2推荐10~100nF。

五、最终总结公式(快速套用)

  1. 分压比: K C S = C C S 1 C C S 1 + C C S 2 ≤ 3.5 V 0.8 × V b u l k K_{CS} = \frac{C_{CS1}}{C_{CS1} + C_{CS2}} ≤ \frac{3.5V}{0.8×V_{bulk}} KCS=CCS1+CCS2CCS1≤0.8×Vbulk3.5V
  2. 下分压电容: C C S 2 = C C S 1 × 1 − K C S K C S C_{CS2} = C_{CS1} × \frac{1 - K_{CS}}{K_{CS}} CCS2=CCS1×KCS1−KCS
  3. 验证公式: V C S ( m a x ) = K C S × 0.8 × V b u l k ≤ 3.5 V V_{CS(max)} = K_{CS} × 0.8×V_{bulk} ≤ 3.5V VCS(max)=KCS×0.8×Vbulk≤3.5V,
  4. V C S ( m i n ) = K C S × V C S ( m i n ) ≥ 0.5 V V_{CS(min)} = K_{CS} × V_{C_S(min)} ≥ 0.5V VCS(min)=KCS×VCS(min)≥0.5V

通过以上步骤,可快速确定CS分压的电容/电阻参数,确保NCP13992精准检测初级电流,实现稳定的电流模式控制。

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