自己配一台电脑------CPU的命名方式
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系列【自己配一台电脑】
无奖问答：i7性能一定比i5强吗？i5性能一定比i3强吗？
答案：都是否定，实际上i3-12100不管是单核性能还是多核性能都远超i5-8400，i5-13600K也是暴揍i7-11700K，i3、i5、i7其实并不能用来判断CPU的性能。你能猜到答案，那你知道为什么吗？
再来几个问题：
i5-13400和i5-13400F有什么区别？
R7-5800X和R7-5800X3D差在哪了？
笔记本上的H、HX、HS又是什么意思？
这些问题都在本文中有答案
1、Intel命名
以Intel Core i7-13700K为例，命名分为品牌名、产品线名、型号名、代数、子型号和尾缀
(1)、品牌名
Intel------ 英特尔
成立时间：1968年
所属行业：科技、半导体
总部地点：美国加州圣克拉拉
由于AMD和intel的命名存在较大的差异，一般通过后面的数字型号我们能直接知道是哪个品牌的
(2)、产品线名
Core ------ 酷睿
类属：英特尔处理器
核心数：双核、四核、六核、八核
在Intel英特尔的产品线名由低到高分别：赛扬Celeron------奔腾Pentium------酷睿Core------至强Xeon
不同的产品线名面向的客户也不一样
赛扬和奔腾：多为低端入门产品
酷睿：目前的主流CPU
至强：则面向服务器市场很少用在DIY装机上
(3)、型号名
i7------高端产品线
i：一般被认为是intel的首字母
7：代表高端产品线，而非指第7代产品
在Intel英特尔的型号名中规定
i3：低端产品
i5：中端产品
i7：高端产品
i9：旗舰产品
只有在同产品线的同代产品的条件下，才有i3<i5<i7<i9
CPU每次发布都会是一套覆盖低中高各个价位段，即每次发布都有新的一套i3、i5、i7和i9
故而，诞生于2023年的i3未必会比2020年发布的i5要弱
(4)、产品代数
13------产品选代
新一代CPU都会在前一代基础上+1
除开第一代没有数之外
从第二代开始以此类推
都是i7性能却差了十万八千里，不过当然是一代比一代强，不然研发新的一代作甚
(5)、子型号
700------子型号
三位数，数值越高性能越强
i3、i5、i7、i9都会有细分的子型号
一般情况下，同代子型号越高性能越好
(6)、尾缀
K------尾缀
a、桌面端尾缀
| 尾缀 | 含义 | 功耗范围 | 详细说明 | 应用场景 | 示例型号 |
|---|---|---|---|---|---|
| 无尾缀 | 标准桌面处理器 | 65W-120W | 常规版本，配备核显，锁倍频 | 台式机 | Core i5-13400 |
| K | 可超频版 | 65W-120W | 支持超频，性能强劲 适合游戏玩家和超频爱好者 | 台式机 | Core i9-14900K |
| F | 无核显版 | 65W-120W | 无核显，适合需要独立显卡的用户 | 台式机 | Core i7-13700F |
| KF | 可超频无核显版 | 65W-120W | 支持超频，无核显 适合已配备独立显卡的用户 | 台式机 | Core i7-14700KF |
| T | 低功耗版 | 35W-65W | 低功耗设计 适合小型机箱和节能需求。 | 台式机 | Core i7-8700T |
| S | 特殊低功耗版 | 10W-35W | 特殊低功耗设计 适合嵌入式系统。 | 台式机 | Core i3-13100S |
| X | 至尊旗舰版 | 65W-250W | 高性能、高频率、无核显、不锁倍频 通常支持多线程和高核心数 | 高端桌面、工作站 | Core i9-10900X |
| XE | 极致性能版 | 65W-250W | X系列中的顶级版本，性能更强 核心数和线程数比普通X系列更多 | 高端桌面、工作站 | Core i9-10980XE |
ps：
1、随着AMD和intel展开核心大战，现在的CPU动不动就10几核，X和XE尾缀也暂时停止了更新
2、一般来讲带F的CPU会比不带F的稍微便宜一些，如果你已经搭配了高性能独立显卡，且用不上核显的视频加速以及辅助直播推流等功能，那直接买F尾缀的CPU就能省点钱
b、移动端尾缀
移动端的尾缀则是通过TDP来划分的
H：游戏本上最常见的CPU尾缀，一般被叫做标压处理器
HK：标准功耗，45W TDP，不锁倍频（但笔记本的散热和功耗限制较多，即便开放超频收益也是甚微）
HX：桌面核心，55W TDP，不锁倍频（而HX代表桌面端去掉顶盖后移植过来的的核心，性能提升很可观）
也有一些尾缀并没有跟TDP绑定,例如G、Q、M等
| 尾缀 | 含义 | 功耗范围 | 详细说明 | 应用场景 | 示例型号 |
|---|---|---|---|---|---|
| Y | 移动极低功耗版 | 5W-7W | 极低功耗设计 适合平板和超便携设备。 | 平板、超便携设备 | Core i3-10110Y |
| U | 移动低功耗版 | 15W-28W | 低功耗设计 适合轻薄本和续航需求高的设备。 | 轻薄本 | Core i7-1365U |
| P | 移动性能版 | 28W-35W | 性能与功耗平衡 适合轻薄性能笔记本。 | 轻薄本 | Core i7-1365P |
| H | 移动高性能版 | 35W-45W | 高性能设计 适合游戏笔记本和高性能工作站。 | 游戏笔记本 高性能工作站 | Core i9-14900H |
| HS | 移动高性能低功耗版 | 28W-35W | 高性能与低功耗的平衡 适合轻薄性能兼顾的笔记本。 | 轻薄性能笔记本 | Core i7-1365HS |
| HX | 移动极限性能版 | 45W-55W | 极限性能设计 适合高端游戏笔记本，支持超频。 | 高端游戏笔记本 | Core i9-14900HX |
| G | 集成高性能核显 | 65W-120W | 结合AMD图形处理单元 适合需要高性能核显的用户。 | 台式机 | Core i7-8809G |
| G+数字 | 集成核显性能等级 | 15W-28W | G后面的数字表示核显性能强弱 数字越大代表核显性能越强。 | 笔记本 轻薄本 | Core i5-1155G7 Core i3-1115G4 Core i3-1005G1 |
| V | 针对AI PC的低功耗版 | 15W-28W | 长续航和高AI算力 适合AI应用 | AI PC 轻薄本 | Core i7-1365V |
| M | 移动标准电压版 | 35W-45W | 早期移动处理器，标准电压设计 | 笔记本 | Core i7-2620M |
| Q | 移动四核标准电压版 | 35W-45W | 四核处理器，标准电压设计 | 笔记本 | Core i7-4810MQ |
2、AMD命名
AMD架构
| 架构名称 | 发布时间 | 主要特点 | 应用场景 | 技术亮点 |
|---|---|---|---|---|
| K7 （Athlon） | 1999 | 首款达到1GHz的处理器 采用Slot A插槽 | 台式机、服务器 | 乱序执行、200MHz EV6总线 128KB一级缓存 |
| K8 （Athlon 64） | 2003 | 首款支持64位计算的处理器 集成DDR内存控制器 | 台式机、服务器 | 64位计算 集成DDR内存控制器、双通道内存支持 |
| K10（Phenom） | 2007 | 首款四核处理器 共享三级缓存 | 台式机、服务器 | 四核设计、共享三级缓存 集成DDR2内存控制器 |
| Bulldozer （推土机） | 2011 | 模块化设计 核心共享资源 | 服务器、台式机 | 模块化设计、多线程优化 32nm SOI工艺 |
| Piledriver （打桩机） | 2012 | 改进的模块化设计 频率提升，功耗优化 | 台式机、APU | 频率提升，功耗优化 32nm SOI工艺 |
| Steamroller （压路机） | 2014 | 优化的模块化设计 改进缓存和指令集 | 台式机、笔记本APU | IPC提升约10% 28nm工艺- 支持DDR3、DDR3L |
| Excavator （挖掘机） | 2015 | 进一步优化的模块化设计 支持DDR4 | 笔记本、台式机APU | IPC提升，功耗降低 28nm工艺- 支持DDR4 |
| Zen | 2017 | 高性能、高能效 支持多核心 | 台式机、笔记本 服务器 | 高性能核心设计 14nm工艺、支持DDR4内存 |
| Zen+ | 2018 | 优化性能和能效 改进制程 | 台式机、笔记本 | 12nm工艺、改进的缓存设计 |
| Zen 2 | 2019 | 提升性能和能效 支持PCIe 4.0 | 台式机、服务器 | 7nm工艺、多芯片设计、PCIe 4.0支持 |
| Zen 3 | 2020 | 进一步提升性能和能效 优化核心设计 | 台式机、服务器 | 7nm+工艺、改进的缓存层次结构 |
| Zen 4 | 2022 | 高性能、高能效 支持DDR5和PCIe 5.0 | 台式机、服务器 | 5nm工艺、DDR5支持、PCIe 5.0支持 |
| Zen 5 | 2024 | 最高性能和能效 支持AI加速 | 台式机、服务器 AI应用 | 4nm/3nm工艺、AI加速单元 改进的分支预测和解码管道 |
AMD架构架构很多，前面那些被淘汰/即将被淘汰的老架构就不多赘述了
直接来看最常见的消费级Ryzen系列
Ryzen（锐龙）系列是最常见的ZEN架构处理器
以AMD Ryzen7 7700X为例，看看其命名规则
一共分为品牌名、产品线及定位、代数、子型号和尾缀，五个部分
(1)、品牌名
AMD------品牌名
成立时间：1969年
所属行业：科技、半导体
总部地点：美国加州圣克拉拉
(2)、产品线名及定位
Ryzen7------高端产品线
"Ryzen7"简写为"R7"
锐龙高端产品线
跟Intel一样也分为入门-中端-高端-旗舰四个品级
跟Intel相似的命名规则，所以要注意的要点也是相似的，性能的高低不能仅凭产品线名决定，还要根据代数来一起判断
这跟Intel是极其相似的
(3)、产品代数
7------产品选代
锐龙台式机CPU只有10002000、3000、5000、7000这五代
更新的代数==》更新的架构以及更先进的制程
(4)、子型号
**700------数值越高定位越高
更大的数字代表更高的定位
**
第二位数同样也有更细微的子型号划分
(5)、尾缀
X------尾缀
锐龙桌面端全系不锁倍频
但是X尾缀频率更高
a、桌面端尾缀
| 尾缀 | 含义 | 详细说明 | 功耗范围 | 应用场景 | 示例型号 |
|---|---|---|---|---|---|
| 无 | 常规桌面处理器 | 不锁倍频，适合主流用户，性能均衡。 | 65W-120W | 台式机 | Ryzen 5 5600 |
| X | 高性能版 | 支持Precision Boost自动超频 频率更高，适合游戏和高性能需求。 | 65W-120W | 台式机 | Ryzen 5 5600X |
| XT | 官方特挑提频 | 比同系列X型号频率更高，超频潜力更大 AMD3DV-Cache是一种封装技术 可在CPU之上堆叠额外的缓存层。 | 65W-120W | 台式机 | Ryzen 7 5800XT |
| X3D | 3D缓存版 | 搭载3D V-Cache缓存 游戏性能显著提升，适合游戏玩家。 | 65W-120W | 台式机 | Ryzen 7 5800X3D |
| G | 核显版 | 内置高性能Radeon核显，无需独显即可点亮 适合不配备独显的用户 | 65W-120W | 台式机 | Ryzen 5 5600G |
b、移动端尾缀
| 尾缀 | 含义 | 详细说明 | 功耗范围 | 应用场景 | 示例型号 |
|---|---|---|---|---|---|
| GE | 核显低功耗版 | 内置核显，低功耗设计 适合一体机和轻薄本。 | 15W-28W | 一体机 轻薄本 | Ryzen 3 3200GE |
| U | 移动低功耗版 | 低功耗设计 适合轻薄本和续航需求高的设备。 | 15W-28W | 轻薄本 | Ryzen 7 5800U |
| H | 移动高性能版 | 高性能设计 适合游戏笔记本和高性能工作站。 | 35W-45W | 游戏笔记本 高性能工作站 | Ryzen 9 5900H |
| HS | 移动高性能低功耗版 | 高性能与低功耗的平衡 适合轻薄性能兼顾的笔记本。 | 28W-35W | 轻薄性能笔记本 | Ryzen 7 5800HS |
| HX | 移动极限性能版 | 极限性能设计 适合高端游戏笔记本，功耗较高。 | 45W-55W | 高端游戏笔记本 | Ryzen 9 6900HX |
| S | 特别低功耗版 | 极低功耗设计 适合一体机和超薄设备。 | 10W-15W | 一体机 超薄设备 | Ryzen 3 3200S |
| E | 嵌入式应用 | 用于嵌入式系统 如工业控制、医疗设备等专业领域。 | 10W-20W | 嵌入式系统 | Ryzen 7 5800E |
| C | 低功耗版 | 专为Chromebook等低功耗设备设计 功耗较低，适合长续航需求。 | 15W-28W | Chromebook 轻薄本 | Ryzen 7 5825C Ryzen 5 5625C Ryzen 3 5425C Ryzen 3 5125C |
E-C-U-HS-H-HX，TDP依次增加
而HX代表桌面端移植的核心，和intel一样也是从桌面端CPU去掉顶盖后移植过来的产品
(6)、锐龙7之后的命名规则
即便有了上面的命名规则，移动本在锐龙7之前命名十分之混乱
但从Ryzen7000系移动端开始，AMD也引I入了全新的命名规范
以Ryzen 9 7945HX举例
如此，我们从第二个数就知道所应用的处理器，从第三个数就知道所应用的架构
3、与时俱进
看完上面的内容，你以为你就对CPU了如指掌了？
那你就大错特错，上面的数据并不是最新的数据，只是笔者觉得最典型的数据
随着这几年的不断跟新和磨合，Intel和ADM的命名方式也更新和统一
不过换汤不换药，相信有了上文的知识，你应该能读懂下文的内容了(｡･ω･｡)ﾉ
英特尔
英特尔最新的处理器系列采用了全新的Core Ultra系列命名方式，取代了之前的Core i3/i5/i7/i9系列
例如，原来的i5现在被称为Core Ultra 5，i7现在被称为Core Ultra 7，i9现在被称为Core Ultra 9
英特尔CPU采用"Intel Core Ultra"+性能等级+系列代数+SKU编号+后缀
品牌标识：Intel Core Ultra
性能等级：5、7、9（数字越大，性能越高）
系列代数：第一位数字，表示系列代数（如1表示第一代）
SKU编号：后两位数字，表示具体型号（数字越大，性能越强）
后缀：表示产品线，如K（可超频）、F（无核显）、KF（无核显可超频）、T（低功耗）
举两个例子：
1、Intel Core Ultra 7 165H
品牌标识：Intel Core Ultra
品牌等级：7（高端）
系列代数：1（第一代）
SKU编号：65
后缀：H（高性能笔记本版，45W）
应用场景：适用于高性能笔记本，如游戏本和工作站
2、Intel Core Ultra 5 120KF
品牌标识：Intel Core Ultra
性能等级：5（主流）
系列代数：1（第一代）
SKU编号：20
后缀：KF（无核显可超频）
应用场景：适合预算有限但希望超频的用户
ADM
ADM的CPU采用"AMD Ryzen"+性能等级+系列代数+SKU编号+后缀
品牌标识：AMD Ryzen
性能等级：3、5、7、9（数字越大，性能越高）
系列代数：第一位数字，表示系列代数（如4表示第四代）
SKU编号：后两位数字，表示具体型号（数字越大，性能越强）
后缀：表示产品线，如X（高性能）、3D（3D缓存版）
再看几个例子：
1、AMD Ryzen 9 495X
品牌标识：AMD Ryzen
性能等级：9（旗舰）
系列代数：4（第四代）
SKU编号：95后缀：X（高性能）
应用场景：适合追求极致性能的游戏玩家和专业用户
2、AMD Ryzen 7 470X
品牌标识：AMD Ryzen
性能等级：7（高端）
系列代数：4（第四代）
SKU编号：70
后缀：X（高性能）
应用场景：适合需要高性能计算和游戏的用户
PS：
1、随着更新，也会有新的后缀出现，以及就后缀的淘汰
2、AMD还推出了AI处理器系列，为突出AI命名为"AMD Ryzen AI"+性能等级+系列代数+SKU编号+后缀
现在你能回到，文章开头的问题了吧？并且知道原因和解析？
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