Hi8001/Hi8002：高集成 BOOST 升压芯片，赋能高效电源设计
专为 2.7-40V 宽输入电压场景打造，Hi8001/Hi8002 系列 BOOST 升压恒压驱动芯片以极简外围设计、卓越能效与全面保护，成为电源工程师的优选方案。芯片最高效率达 95%，大幅降低能耗损失，其中 Hi8001 支持 1.5A 输入电流，Hi8002 升级至 2.5A，精准匹配不同功率需求。
核心优势在于智能拓扑调节：芯片可根据负载动态切换 PWM、PFM 及 BURST 模式，确保轻、中、重负载全场景下的高效运行，无需手动调试。低功耗设计亮眼，通过 EN 脚即可实现关机控制 ------ 接 VIN 正常工作，拉低则进入待机模式，芯片静态电流＜2uA，完美契合低功耗设备需求。
灵活配置能力适配多样应用：ROSC 脚支持三重频率设置，悬空 130KHz、拉高 175KHz，外接对地电阻可自定义开关频率，适配不同滤波需求；SS 端口通过电容调节软启动时间，有效抑制上电冲击。
可靠性方面层层防护：集成逐周期限流、输出过压及过温保护机制，触发保护时即时关断输出，全方位守护电源系统与负载安全，降低产品故障率。
极简外围电路设计，大幅缩减 PCB 面积与 BOM 成本，同时兼顾宽输入、高效率、灵活配置与全面保护，Hi8001/Hi8002 系列芯片广泛适用于工业控制、消费电子、物联网设备等升压恒压电源场景，助力工程师快速实现高可靠性、高性价比的电源方案落地。
