GSV6155@ACP#6155产品规格详解及产品应用分享

GSV6155 产品规格详解与应用场景总结

本文从核心概述、功能特性、引脚定义、电气时序、封装订购等维度展开详细解析,并结合其技术特点总结典型应用场景。

一、产品核心概述

GSV6155 是一款高性能、低功耗的 Type-C/DisplayPort(DP)1.4 重定时器(Retimer),集成了增强型微控制器(MCU)、电源传输(PD)控制器及通道配置(CC)模块,旨在为 Type-C 交替模式(Alt-Mode)下的 DP 信号传输提供高性价比解决方案。其核心定位是解决 DP 信号长距离传输中的衰减问题,同时支持灵活的接口配置,满足车规及工业级场景的严苛需求。

关键基础参数

  • 厂商:GScoolink Microelectronics(基石酷联微电子)
  • 核心功能:Type-C/DP 1.4 信号重定时、PD 控制、嵌入式 MCU
  • DP 性能:收发器均支持最高 32.4Gbps 速率(HBR3 模式,4 通道)
  • 温度等级:-45℃~85℃(车规级工艺),最大结温 125℃
  • ESD 防护:4KV 人体放电模式(HBM)耐受
  • 封装形式:QFN64(小尺寸,适合高密度 PCB 布局)
  • 核心优势:兼容 Type-C Alt-Mode DP 与 USB 3.0 混合模式、集成 PD/CC 控制、支持宽温环境

二、详细功能规格

GSV6155 的功能围绕 "DP 信号处理""Type-C 接口控制""系统管理" 三大核心模块展开,各模块特性如下:

2.1 DisplayPort(DP)接收端(DPRX)特性

DP 接收端完全兼容VESA DP 1.4a 规范,支持高清内容保护与灵活的信号配置,核心功能包括:

  • 合规性:兼容 HDCP 2.2/2.3(最新高清版权保护)及 HDCP 1.4(向下兼容),支持 DP 原生模式与 Type-C Alt-Mode
  • 速率与通道:支持 HBR3(8.1Gbps / 通道,总 32.4Gbps)、HBR2(5.4Gbps / 通道)、HBR(2.7Gbps / 通道)、RBR(1.62Gbps / 通道);可配置 1/2/4 通道 Main-Link(主链路)
  • 信号优化:可编程自适应均衡(补偿传输线损耗,延长传输距离)、支持展频时钟(SSC,减少电磁干扰 EMI)
  • 链路管理:支持全链路训练(Full-Link Training)与无链路训练(No-Link Training),嵌入自定义 EDID(显示器识别数据)与 MCCS(显示器控制指令集)
  • 灵活性:支持信号多路复用(MUX)与引脚交换(Pins Swap),适配不同 PCB 布局需求

2.2 DisplayPort(DP)发送端(DPTX)特性

DP 发送端与接收端性能对称,同样兼容VESA DP 1.4a 规范,核心差异在于无 "引脚交换" 功能,其余关键特性一致:

  • 合规性:同接收端(HDCP 2.2/2.3/1.4、DP 原生 / Type-C Alt-Mode)
  • 速率与通道:支持 HBR3~RBR 全速率,1/2/4 通道 Main-Link 配置
  • 信号优化:可编程自适应均衡、SSC 展频时钟
  • 链路管理:与接收端协同完成链路训练,确保高带宽信号稳定传输

2.3 USB Type-C Alt-Mode 收发与控制特性

集成 USB Type-C 与 PD 控制模块,支持 Type-C 接口的灵活配置与电源管理:

  • 合规性:兼容 USB Type-C 1.1/1.0 规范、USB Power Delivery(PD)3.0 规范
  • 通道配置:可编程 CC(Channel Configuration)功能,支持 Type-C 设备角色切换(UFP:下游设备 / DFP:上游设备)
  • 辅助功能:集成 Billboard USB 2.0 控制器(当设备无法识别时,通过 USB 2.0 输出设备信息)
  • USB 3.0 兼容:预留 Type-C DFP USB 3.0 RX/TX 引脚,支持 "C/D/E 类引脚分配",可兼容 "4 通道 Alt-DP 模式" 或 "USB 3.0 + 2 通道 Alt-DP 模式"

2.4 系统管理特性

通过嵌入式 MCU 与外围电路实现芯片状态监控与外部控制:

  • MCU 配置:嵌入式 MCU 需外接 Flash(通过 QSPI 接口连接),支持 UART/Timer/GPIO 扩展控制
  • 时钟需求:需外部 25MHz 晶振(XTALI/XTALO 引脚)提供时钟源
  • 状态交互:Mailbox 功能(外部 MCU 可读取芯片内部功能状态,如链路速率、温度)
  • 硬件监控:集成温度传感器(实时监测芯片温度)、VBUS 电压监控(VMON0/1 引脚,监测 Type-C 电源)
  • 复位控制:RESETB 引脚(低电平复位,需在电源稳定后延迟≥1ms 置高)

三、引脚特性(QFN64 封装)

GSV6155 采用 QFN64 封装(8.00mm×6.20mm nominal 尺寸),引脚按功能可分为 6 大类,核心引脚的方向与功能如下(非全部引脚,仅覆盖关键功能):

引脚类别 关键引脚 引脚号 方向 核心功能描述
Type-C UFP/DP RX DP_DET 48 I DP 接收端检测引脚(判断是否有 DP 信号输入)
DP_HPD 45 I/O 热插拔检测(HPD),与显示设备交互插拔状态
AUX_P/AUX_N 46/47 I/O DP 辅助通道(AUX_CH),传输 EDID、控制指令
RX1/2_P/N 50-51/58-59 I/O DP Main-Link 差分输入(4 通道,覆盖 RX0~RX3,表中仅列核心)
Type-C DFP/DP TX TX_AUX_P/AUX_N 6/7 I/O DP 发送端辅助通道
TX_HPD 5 I 发送端 HPD 检测(接收显示设备的插拔反馈)
TX0~3_P/N 17-18/14-15 等 I/O DP Main-Link 差分输出(4 通道)
Type-C USB 3.0 U3_DP_RX/TX_P/N 60-61/63-64 I/O Type-C DFP USB 3.0 差分信号(兼容 "D 类引脚分配")
电源 / 地 DVDD12 33/39 Power 1.2V 数字电源(需先于 3.3V 上电)
VDD33 27/49 Power 3.3V 模拟 / 数字电源(不可先于 1.2V 上电)
RX_AVDD/TX_AVDD 57/62/11/16 Power 1.2V RX/TX 模拟电源(信号处理供电,需与 DVDD12 同步上电)
TVDD 4/8/20 Power 3.3V TX 模拟电源(发送端模拟电路供电)
数字控制 I2C_SDA/SCL 32/31 I/O I2C 总线(默认数据 / 时钟,可切换为 GPIO8/9),设备地址 0xB0(8 位)
RESETB 30 I 复位引脚(低电平复位,电源稳定后需≥1ms 置高)
XTALI/XTALO 2/3 I/O 25MHz 晶振输入 / 输出
QSPI_CSB/MISO/MOSI 37/34/35 I/O QSPI 接口(连接外部 Flash,供 MCU 程序存储)
Type-C CC/USB 2.0 CC0A/B、CC1A/B 23-26 I/O Type-C CC 引脚(检测设备角色、配置通道)
USB_DP/DM 44/43 I/O USB 2.0 差分信号(D+/D-,支持 Billboard 功能)

引脚设计关键注意事项

  • 电源时序:1.2V 电源(DVDD12、RX_AVDD、TX_AVDD)必须先于 3.3V 电源(VDD33、TVDD)上电,否则可能损坏芯片;
  • 晶振匹配:XTALI/XTALO 需外接 25MHz 无源晶振,需匹配合适的负载电容(参考 PCB 设计指南);
  • CC 引脚:CC0A/B、CC1A/B 需外接下拉电阻(按 Type-C 规范),确保设备角色识别正常。

四、电气与时序规格

4.1 电源上电时序(核心!)

电源上电需严格遵循 "1.2V 先稳定,3.3V 后上电,复位延迟" 的顺序,时序图如图 3 所示,关键要求:

  1. 1.2V 电源(DVDD12、RX_AVDD、TX_AVDD)先达到稳定电压;
  2. 3.3V 电源(VDD33、TVDD)在 1.2V 稳定后再上电(禁止 3.3V 早于 1.2V);
  3. RESETB 引脚需在所有电源稳定后,保持低电平≥1ms,再置高(进入正常工作状态)。

4.2 I2C 时序特性

GSV6155 的 I2C 接口用于外部 MCU 配置芯片寄存器,关键参数与时序:

  • 设备地址:8 位地址 0xB0(写操作时最低位为 0,读操作时为 1);
  • 地址结构:采用 "8 位页地址 + 16 位寄存器地址",每次传输 8 位数据,需伴随 ACK 应答;
  • 读写时序:
    • 写操作:Start → 页地址(W)→ ACK → 寄存器地址(高 8 位)→ ACK → 寄存器地址(低 8 位)→ ACK → 数据 → ACK → Stop;
    • 读操作:Start → 页地址(W)→ ACK → 寄存器地址(高 8 位)→ ACK → 寄存器地址(低 8 位)→ ACK → Restart → 页地址(R)→ ACK → 数据 → NACK → Stop;
  • 最大 SCL 频率:400KHz(支持快速模式 Fast Mode)。

4.3 工作温度与结温

  • 正常工作温度范围:-45℃ ~ 85℃(车规级温度范围,适配车载、工业环境);
  • 最大结温(Tj (max)):125℃(PCB 布局需考虑散热,避免结温超标)。

五、封装与订购信息

5.1 封装规格(QFN64)

  • 封装类型:Quad Flat No-Lead(QFN,无铅四方扁平封装);
  • 核心尺寸(nominal):8.00mm(长度)× 6.20mm(宽度)× 0.80mm(厚度);
  • 引脚间距:0.50mm(典型值);
  • 散热设计:底部裸露焊盘(EPAD),需焊接到 PCB 散热焊盘,增强散热效率。

5.2 订购信息

目前仅提供 1 款型号,具体参数如下表:

型号 温度范围 封装类型 包装形式
GSV6155 -45℃ ~ 85℃ QFN64 托盘(Tray)

六、产品应用场景总结

GSV6155 的核心优势(DP 1.4a 高带宽、Type-C Alt-Mode、车规温度、PD 控制)决定了其主要应用于 "高带宽显示 + Type-C 连接 + 严苛环境" 的场景,具体包括:

1. 车载显示系统(核心场景)

  • 应用场景:车载中控屏、全液晶仪表盘(LCD/OLED)、后座娱乐系统;
  • 适配原因:
    • 车规温度范围(-45℃~85℃),耐受车载环境的高低温波动;
    • 支持 DP 1.4a HBR3(32.4Gbps),满足 4K@144Hz 或 8K@60Hz 高清显示需求;
    • 集成 PD 控制器,可通过 Type-C 同时传输显示信号与供电(如为中控屏供电);
    • SSC 展频时钟减少 EMI,避免干扰车载雷达、导航等敏感设备。

2. 高性能扩展坞 / 转接器

  • 应用场景:Type-C 转 DP 1.4 扩展坞(笔记本外接多显示器)、工业级信号延长器;
  • 适配原因:
    • 自适应均衡功能补偿长距离传输损耗(如扩展坞到显示器 3~5 米线缆);
    • 兼容 "USB 3.0 + 2 通道 DP" 模式(同时传输数据与显示信号);
    • Billboard 功能支持设备识别(当扩展坞未被正确识别时,通过 USB 2.0 反馈设备信息)。

3. 工业显示设备

  • 应用场景:工业控制面板(如机床、自动化设备)、户外监控显示器、医疗影像显示器;
  • 适配原因:
    • 宽温特性适配工业环境(如车间高温、户外低温);
    • DP 1.4a 高带宽支持医疗影像(如 CT、超声)的高清显示需求;
    • HDCP 合规性支持版权内容播放(如工业培训视频)。

4. 消费电子高端配件

  • 应用场景:游戏本外接 DP 1.4 显示器(如 4K@144Hz 游戏屏)、平板 Type-C 扩展底座;
  • 适配原因:
    • HBR3 速率满足高刷新率游戏需求;
    • 小尺寸 QFN64 封装适合小型化配件(如便携转接器);
    • 集成 MCU 减少外部元器件数量,降低配件成本。

七、总结

GSV6155 是一款 "高集成度、车规级" 的 Type-C/DP 1.4 重定时器,核心价值在于通过集成 DP 收发、PD 控制、MCU 等功能,简化高带宽显示系统的设计,同时满足严苛环境下的稳定性需求。其应用场景以 "车载显示" 为核心,延伸至工业显示、高性能扩展坞等领域,是高带宽 Type-C 显示链路的关键芯片解决方案。

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