快充技术通过提高充电功率 （P=V×I）显著缩短充电时间，核心由快充协议 （沟通标准）和快充芯片（硬件实现）两部分组成。
一、快充协议：充电设备的 "语言"
快充协议是充电器与设备间的通信标准 ，定义了电压 / 电流协商机制、安全保护规则和功率传输规范。主要分为通用协议 （跨品牌兼容）和私有协议（厂商专属）两大类。
1. 通用协议（开放标准）
| 协议名称 | 发起方 | 最大功率 | 核心特点 | 应用场景 |
|---|---|---|---|---|
| USB PD (Power Delivery) | USB-IF | 240W (PD3.1) | 支持 5/9/12/15/20V 多档位，PPS 精细调压 (0.02V 步进)，双向供电 | 笔记本、手机、平板、显示器等全场景 |
| UFCS (融合快充协议) | 中国信通院 | 65W | 统一各品牌私有协议，实现 "一个充电器充所有" | 国产手机、IoT 设备 |
| QC (Quick Charge) | 高通 | 100W+ (QC5) | 高压快充方案，兼容 PD PPS，支持 A/C 口 | 骁龙处理器手机、安卓设备 |
| AFC (Adaptive Fast Charging) | 三星 | 25W | 兼容 QC，支持 9V/2A、12V/1.5A，温度自适应 | 三星手机、部分安卓设备 |
2. 私有协议（厂商专属）
| 协议名称 | 厂商 | 最大功率 | 技术方案 | 特点 |
|---|---|---|---|---|
| SCP/FCP | 华为 / 荣耀 | 100W+ | 低压大电流 (10V/4A)，电荷泵技术 | 高效低温，兼容 PD |
| VOOC/SuperVOOC | OPPO / 一加 /realme | 240W | 低压大电流 (5V/10A+)，专用线材，电荷泵 | 极速充电，安全性高 |
| FlashCharge | vivo/iQOO | 200W+ | 双引擎闪充，电荷泵 + 并联充电 | 极速充电，温控优秀 |
| ChargeTurbo | 小米 / Redmi | 210W | 兼容 PD，高压 + 低压双模式，智能温控 | 小米生态设备 |
二、快充芯片：协议的 "执行者"
快充芯片是实现快充功能的核心硬件 ，分为协议芯片 （负责通信协商）、充电管理芯片 （负责功率转换与安全控制）和保护芯片（负责过压 / 过流 / 过热保护）三大类。
1. 快充芯片核心功能
- 协议握手：与充电器 / 设备建立通信，识别支持的快充协议
- 功率调节：动态调整电压 / 电流，实现最佳充电效率
- 安全防护：过压 / 过流 / 过温 / 短路保护，电池均衡管理
- 状态监控：实时监测充电电压、电流、温度和电池电量
2. 主流快充芯片推荐（立创商城可购）
① 协议芯片（协议协商核心）
| 芯片型号 | 厂商 | 支持协议 | 功率范围 | 核心优势 |
|---|---|---|---|---|
| IP2726 | 英集芯 | PD3.0+PPS/QC5/UFCS | 20-65W | 集成 VBUS MOS，外围极简，成本低 |
| FM98X 系列 | 富满微 | PD3.2+PPS/QC/AFC/UFCS | 20-65W | 零外围设计，多口快充支持 |
| LDR6328S | 乐得瑞 | PD3.0/QC3.0/AFC | 20-45W | 诱骗芯片，外围简单，适合小功率设备 |
| ECP5701 | 英集芯 | PD3.0/QC | 20-65W | 协议枢纽，兼容任意 Type-C 电源 |
② 充电管理芯片（功率转换核心）
| 芯片型号 | 类型 | 充电电流 | 特点 | 应用 |
|---|---|---|---|---|
| BQ25790 | 降压型 | 10A | 支持 USB PD，多节电池管理，I2C 通信 | 笔记本、大功率设备 |
| TP4056 | 线性 | 1A | 低成本，外围简单，过充 / 过放保护 | 小功率 IoT 设备 |
| MAX77843 | 开关型 | 5A | 集成快充协议，支持 QC/PD，高效低温 | 手机、平板 |
③ 诱骗芯片（非充电设备取电专用）
| 芯片型号 | 功能 | 支持电压 | 应用场景 |
|---|---|---|---|
| XSP01E | PD/QC 诱骗 | 5/9/12/20V | 蓝牙音箱、筋膜枪、无人机 |
| PW6606 | PD/QC 诱骗 | 5-20V 可调 | 便携设备、DIY 项目 |
三、快充协议与芯片的协同工作流程
- 连接识别：设备插入充电器，CC 线检测连接状态
- 协议握手：快充芯片通过 D+/D - 或 CC 线发送协议请求，协商支持的最大功率
- 功率协商：充电器与设备确认最佳电压 / 电流组合（如 PD 的 20V/5A=100W）
- 恒流充电：快充芯片控制以最大电流充电，电压逐渐升高
- 恒压充电：电池电压接近满电时，转为恒压模式，电流逐渐减小
- 安全监控：全程监测温度、电压、电流，异常时自动降低功率或停止充电
四、快充芯片选型指南
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确定应用场景
- 手机 / 平板：选择集成协议 + 充电管理的 SoC（如 MAX77843）
- 笔记本：选择支持 PD3.1 高功率的协议芯片（如 IP2726+BQ25790 组合）
- IoT 设备：选择低成本线性充电芯片（如 TP4056）或诱骗芯片（如 LDR6328S）
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关键参数考量
- 协议兼容性：优先选择支持 PD+UFCS+QC 的多协议芯片，提高通用性
- 功率需求：根据设备电池容量选择（如 5000mAh 电池建议支持 18-65W）
- 封装与成本：小体积设备选 QFN 封装，成本敏感项目选国产芯片（英集芯、富满微）
- 安全特性：必须包含过压 / 过流 / 过温 / 短路保护，电池均衡功能
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设计要点
- 协议芯片与充电管理芯片需匹配，避免协议不兼容
- 高压快充需注意 PCB 布局，加强散热设计
- Type-C 接口必须配置 CC 电阻，确保 PD 协议正常工作
五、总结与趋势
- 协议融合化：UFCS 协议推动 "一个充电器充所有设备"，私有协议逐步兼容通用标准
- 芯片集成化：单芯片集成协议 + 充电管理 + 保护功能，降低 BOM 成本和设计难度
- 功率提升：PD3.1 支持 240W，私有协议突破 200W，快充进入 "分钟级" 时代
- 安全第一：快充芯片的安全保护机制不断完善，温度控制和电池寿命管理成为核心竞争力
快充技术的核心在于协议与芯片的完美配合，选择合适的协议和芯片组合，既能实现极速充电，又能保证设备安全和电池寿命。