专利透视:长鑫科技背后的DRAM芯片变局

2025年12月30日,长鑫科技集团股份有限公司(下称"长鑫科技")的上市申请正式获得受理,拟募资295亿元,IPO规模仅次于2020年上市的中芯国际(募资532.3亿元)。

然而,根据招股书,2022年至2025年上半年,长鑫科技的归母净利润分别为-83.28亿元、-163.40亿元、-71.45亿元和-23.32亿元。三年半时间,长鑫科技累计亏损达到了-408.57亿元。一家年亏百亿的企业,是怎么拿到295亿的融资的?

<变局>AI时代的"一芯难求"

长鑫科技融资的背后,是AI数据中心对存储芯片的近乎无底洞的需求。

无论是生产手机、电脑,还是推动AI发展,DRAM芯片(常被称为内存芯片)都是关键。DRAM芯片不负责运算,却直接影响设备的运行速度。

截止2025年底,全球超过90%的DRAM芯片产能都集中在三星电子(韩)、SK海力士(韩)和美光(美)这三大头部厂商手中。

而HBM(高带宽存储器,建设AI数据中心的基础)相关技术更是牢牢把持在头部厂商手里。

(图片由星河智源MindFlow智能生成)

于是戏剧性的一幕发生了------谷歌、微软的采购员穿梭在首尔的写字楼和工厂,说着"安宁哈赛哟",近乎疯狂地争夺DRAM货源。

最终,数据显示,2025年四季度季度内存价格涨幅已达约50%。

<透视>长鑫科技的"以亏换速"

3.5年的408亿元巨额亏损,其实源于长鑫科技的巨额研发投入。

(图片由星河智源MindFlow智能生成)

可以看到2022年后长鑫科技公布的专利数增长迅猛,2023年、2024年公布的闪存电路专利数,相比2019年,已然提升了一个量级。

(图片由星河智源MindFlow智能生成)

不难看出,长鑫科技2022年授权专利的被引用量,是前一年的4倍之多,这一数字在2023年仍保持着增长(2024年、2025年新授权的专利,因授权时间短数据较低)。

<布局>

长鑫科技的技术宏图

2025年4月以来,全球半导体销售额逐月攀升,并在2025年11月实现了752.8亿美元的销售额,同比增长29.80%,得益于此,长鑫科技在2025年逐步扭亏为盈。

随着其DDR4、LPDDR5等产品大规模应用于主流手机、PC等设备,长鑫科技已经在通用型芯片业务站稳脚跟,其目光也逐渐转向了更尖端的技术领域。

根据招股书显示,本次募资的295亿元中有90亿元将用于前瞻技术研究与开发,业界普遍认为,正是为了攻关HBM、DDR5(双倍数据速率第五代内存)等关键内存技术。

(图片由星河智源MindFlow智能生成)

长鑫科技从2021年起已经陆续提交了8项DDR5的专利申请,并于2023年提交了第一项HBM专利申请,于2025年1月24日刚刚受审。

结语

在未来几年,DRAM产业很可能出现一种技术和市场的双重共振,并在较短的窗口期后,迅速完成市场的重新洗牌。

在高性能闪存芯片领域的研发成果,极有可能成为决定国产DRAM企业能否突围的胜负手。

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