一、三极管理论
1.1 三极管是什么?
晶体三极管 (Transistor) 是一种半导体电子器件,也是电子工程中最基本的元件之一。
它有三个区域,分别是 P 型半导体,N 型半导体和 P 型半导体,从而形成 PNP 型晶体三极管或者 NPN 型晶体三极管。
三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件。
其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。
简单来说,三极管是电流控制的阻值的电阻,而 MOS 管是电压控制阻值的电阻。
1.2 NPN 和 PNP 三极管区分

三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的 PN 结,两个 PN 结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有 PNP 和 NPN 两种。

在原理图符号中,箭头指向则是 P 半导体。
三极管导通的条件是 PN 结正向偏置,即 P 和 N 形成电势差 (P 电压比 N 大),具体电压取决于 Vbe 导通电压。
导通后,至于具体的放大倍数,则取决于 b 端的电流。我们可以等效看作三极管是一个电流控制的电阻。电流越大,CE 之间的电阻越低。
1.3 三极管结构
N 型半导体中,电子可以任意方向流动,等价于导体:

在 P 形半导体中,自由电子没有那么多:

我们将半导体以 NPN 的结构排列,这样他就不会导电:

如果我们向 P 极半导体通电,填满空穴,整块半导体则是一个导体,同时我们给 P 极的电流也会流向发射极:

三极管可以等效两个二极管以相反方向排列:

示例如下:

二、三极管状态详解

|--------|-----------|
| 代称 | 概念 |
| Ib | 流过 B 极的电流 |
| Ic | 流过 C 极的电流 |
| Ie | 流过 E 极的电流 |
| Vbe | BE 极之间的电压 |
| Vcb | CB 极之间的电压 |
| Vce | CE 极之间的电压 |
在其中,Ie 电流等于 Ib 和 Ic 的总和。如下图所示:

2.1 截至状态
当前满足:
= 基极对发射极电压
= 正向导通电压
= 集电极-发射极电压
时处于截至状态,三极管完全不导通。Uon 指的是导通电压,一般为 0.7V。


2.2 放大状态
当前满足:
= 基极对发射极电压
= 正向导通电压
= 集电极-发射极电压
时处于放大状态,此时电流 Ic 等于:
= 直流电流增益
= 集电极电流
= 基极电流
三极管使用 Ic 端小电流推动了 Ib 端的大电流。

2.3 饱和状态
= 基极对发射极电压
= 正向导通电压
= 集电极-发射极电压
时三极管处于饱和状态,这也是我们最常用的状态,此时三极管被完全打开,IC 的则完全取决于供给端的电流,不在做限流。
而且此时三极管的压降非常小,也就是 Vce 会很小,只有零点几伏,相当于开关闭合,很适合驱动一些电路。

2.4 区间图解析
横轴是 Uce 的电压,纵向是 Ic 的的电流。
最终决定的 Ic 的电流其实是 Ib 的电流,我们可见,在 Ib = 80uA 的时候,与之对应的 Ic 是 4mA,电流放大倍数是五十倍。
三、参数解读

3.1 Quick reference data (快速参数)

3.1.1 VCEO (集电极-发射极电压)
- 定义:集电极与发射极之间允许承受的最大电压 (基极开路)
- 条件:Tamb = 25℃,基极开路 (open base)
- 数值:最大 45V,表示在该电压以内工作时晶体管不会发生击穿
3.1.2 IC (集电极电流)
- **定义:**允许连续通过集电极的最大电流
- **条件:**Tamb = 25℃
- **数值:**最大 500mA,表示在规定散热条件下连续工作电流不能超过 0.5A
3.1.3 ICM (峰值集电极电流)
- **定义:**短时间脉冲条件下允许的最大集电极电流
- **条件:**单脉冲,脉冲宽度 tp ≤ 1ms,Tamb = 25℃
- **数值:**最大 1A,仅允许在极短时间内承受,不能连续工作
3.1.4 PD (功耗)
- **定义:**器件在规定环境温度下允许的最大耗散功率
- **条件:**通常在 Tamb = 25℃ 条件下测得
- **数值:**例如 50W,表示器件在良好散热条件下最多可以消耗 50W 功率,超过将导致结温超限
3.2 Limiting values (绝对最大额定值)

3.2.1 VCBO (集电极-基极电压)
- 定义:集电极与基极之间允许承受的最大电压 (发射极开路)
- 条件:发射极开路,Tamb = 25℃
- 数值:最大 50V,超过该电压将导致器件击穿损坏
3.2.2 VCEO (集电极-发射极电压)
- 定义:集电极与发射极之间允许承受的最大电压 (基极开路)
- 条件:基极开路,Tamb = 25℃
- 数值:最大 45V,超过该电压可能发生击穿
3.2.3 VEBO (发射极-基极电压)
- 定义:发射极与基极之间允许承受的最大电压(集电极开路)
- 条件:集电极开路,Tamb = 25℃
- 数值:最大 5V,超过该值可能导致基极结反向击穿
3.2.4 IC (连续集电极电流)
- 定义:允许连续通过集电极的最大电流
- 条件:Tamb = 25℃
- 数值:最大 500mA
3.2.5 ICM (峰值集电极电流)
- 定义:短时间脉冲条件下允许通过的最大集电极电流
- 条件:单脉冲,tp ≤ 1ms,Tamb = 25℃
- 数值:最大 1A,仅限短时间使用
3.2.6 IBM (峰值基极电流)
- 定义:短时间脉冲条件下允许通过的最大基极电流
- 条件:单脉冲,tp ≤ 1ms,Tamb = 25℃
- 数值:最大 200mA
3.2.7 Ptot (总功耗)
- 定义:器件在规定散热条件下允许耗散的最大功率
- 条件1:FR4 PCB,标准焊盘,Tamb ≤ 25℃
- 数值:最大 250mW
- 条件2:FR4 PCB,集电极焊盘面积 1cm²,Tamb ≤ 25℃
- 数值:最大 345mW
3.2.8 Tj (结温)
- 定义:器件内部半导体结允许达到的最高温度
- 数值:最大 150℃
3.2.9 Tamb (环境温度)
- 定义:器件允许工作的环境温度范围
- 数值:-65℃ ~ +150℃
3.2.10 Tstg (存储温度)
- 定义:器件在未工作状态下允许的存储温度范围
- 数值:-65℃ ~ +150℃
3.4 Characteristics (电气特性)

3.4.1 V(BR)CBO (集电极-基极击穿电压)
- 定义:集电极与基极之间的击穿电压 (发射极开路)
- 条件:IC = 100µA,IE = 0A
- 数值:最小 50V
3.4.2 V(BR)CEO (集电极-发射极击穿电压)
- 定义:集电极与发射极之间的击穿电压 (基极开路)
- 条件:IC = 10mA,IE = 0A
- 数值:最小 45V
3.4.3 V(BR)EBO (发射极-基极击穿电压)
- 定义:发射极与基极之间的击穿电压(集电极开路)
- 条件:IE = 100µA,IC = 0A
- 数值:最小 5V
3.4.4 ICBO (集电极-基极截止电流)
**定义:**集电极-基极之间的漏电流(发射极开路)。
- 条件1:VCB = 20V,IE = 0A,Tamb = 25℃
- 数值:最大 100nA
- 条件2:VCB = 20V,IE = 0A,Tj = 150℃
- 数值:最大 5µA
3.4.5 IEBO (发射极-基极截止电流)
- 定义:发射极-基极之间的漏电流(集电极开路)
- 条件:VEB = 5V,IC = 0A
- 数值:最大 100nA
3.4.6 hFE (直流电流放大倍数)
- **定义:**集电极电流与基极电流之比(IC / IB)
- **条件1:**VCE = 1V,IC = 100mA
- 数值 (BC817-40 )**:**250 -- 600
- **条件2:**VCE = 1V,IC = 500mA(脉冲)
- **数值:**最小 40。
3.3.7 VCEsat (集电极-发射极饱和电压)
- **定义:**晶体管进入饱和状态时,集电极与发射极之间的电压
- **条件:**IC = 500mA,IB = 50mA(IC/IB = 10,脉冲)
- **数值:**最大 0.7V
VBE (基极-发射极电压)
- **定义:**晶体管导通时基极与发射极之间的电压
- **条件:**VCE = 1V,IC = 500mA(脉冲)
- **数值:**最大 1.2V
- **补充说明:**温度每升高 1K,VBE 约下降 2mV
fT (过渡频率)
- **定义:**电流增益降为 1 时的频率
- **条件:**VCE = 5V,IC = 10mA,f = 100MHz
- **数值:**最小 100MHz
Cc (集电极电容)
- **定义:**集电极与基极之间的结电容
- **条件:**VCB = 10V,IE = 0A,f = 1MHz
- **数值:**典型 3pF
四、使用案例
4.1 NPN 三极管开关
GPIO 引脚一般供给 3.3V 电压,三极管 Vce 电压经过 R63 和 D11 压降后,应该低于 3.3V。所以三极管工作在饱和状态,三极管被完全打开,所有的电流施加到 Vce 上。


4.2 PNP 三极管开关

4.3 腾图驱动电路
如果选择MOS管寄生电容比较大,电源IC内部的驱动能力又不足时,需要在驱动电路上增强驱动能力,常使用图腾柱电路增加电源IC驱动能力,其电路如图 2虚线框所示。
这种驱动电路作用在于,提升电流提供能力,迅速完成对于栅极输入电容电荷的充电过程。这种拓扑增加了导通所需要的时间,但是减少了关断时间,开关管能快速开通且避免上升沿的高频振荡。

4.4 稳压电路

R1 和 Z1 构成简单的稳压电路,当 VIN(V15) 的电压高于 z1 的稳压值 Vz 时,Z1 的负极被稳压在
Vz。
Z1 的负极连接到三极管的基极,三极管发射极 E 是输出,形成了一个射极跟随器,也就是说E极的电压随着 B 电压变化而变化,但 BE 之间有一个压降,一般硅管 0.7V 左右,假设 B 极是 6.7V,那 E 极就是 6.7-0.7=6V,所以就有一个公式 VOUT=Vz-Vbe,可以根据 VOUT 来选择合适的稳压管。

三极管基极被稳压管ZD1钳位为4.7V,三极管发射极跟随基极电压为4.7-0.7=4V,Q1的基极电流最大只有(5-4.7)/82=3.6mA。
