Wolfspeed 正式宣告，其 300mm 碳化硅（SiC）技术可为人工智能（AI）与高性能计算封装解决方案提供具备可扩展性的构建模块。同时，Wolfspeed 还宣称，至本十年末，其 300mm SiC 技术平台有望成为先进 AI 及高性能计算（HPC）异构封装的材料驱动力。
Wolfspeed 首席技术官 Elif Balkas 指出："伴随 AI 工作负载持续增大封装尺寸、提升功率密度并加剧集成复杂性，我们认为，新的材料基础对于拓展先进封装路线图将愈发关键。我们的 300mm SiC 平台旨在将 SiC 的材料优势与行业标准的制造基础设施相融合，进而拓展下一代 AI 和 HPC 封装架构的解决方案范畴。"
基于 Wolfspeed 于 2026 年 1 月成功产出单晶 300mm SiC 晶圆这一具有里程碑意义的成果，该公司正积极与 AI 生态系统合作伙伴展开沟通，探寻 300mm SiC 衬底如何助力克服日益制约下一代 AI 和 HPC 封装架构的热、机械及电气性能方面的障碍。
Wolfspeed 表示，公司正与代工厂、委外封测厂（OSAT）、系统架构师以及研究机构展开合作，对混合 SiC - 硅封装架构的技术可行性、性能优势、可靠性以及集成路径进行评估。
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