问题背景：A项目的PCB设计需要做VAVE的降本方案计划，这次把之前项目中用到的FAKAR连接器从罗森博格的换成了TE了，之前也通过手册看了一下，器件的封装尺寸都是一致的。
罗森博格的：
换成下面的TE的了：
1， 产线那边反馈的这次A1版本的板子，在SMT的时候有四处端子，中间PTH孔径较大有过炉掉锡风险，本次生产28PCS，1PCS不良，不良率3.5%，如下图所示：
2，对比一下PCB版本中这两个FAKAR中间的两个孔的尺寸：
A0:
A1:
单单从封装库的要求上来看这次建库的尺寸也是没有问题的，满足手册要求的1.4+0.05MM的偏差的，但是我看了之前的这个芯片系列的板子，这个FAKAR接口的中间这个PTH孔的尺寸都是1.12MM（47.24MIL)，而且这个数值看起来是不满足手册要求的1.4+-0.05MM，这个下限值是1.35MM的尺寸。
至于为啥这个FAKAR的器件封装上中间的那个PTH孔的尺寸变小了，小编我猜测的应该是第一次SMT的时候，贴片厂那边反馈回来的焊接建议吧，因为中间的那个PTH孔的孔径越大，越容易有漏锡的风险。
我司的封装部门的专家百里东君问了SMT那边的同事说：若是这次我们把板子上的FAKAR的钻孔孔径若改为47.24mil（1.2mm），后期可能连接器会有插不进的风险，请帮忙看看怎么处理是好？
3，改进的措施：
A，产线SMT那边同事反馈的是：中间的PTH的孔径越大，过炉掉锡的风险相对来说越大，目前没有改孔径的情况下，只有把钢网加一点锡。
B，后期这个FAKAR的封装库建议更新一下，把中心的那个PTH孔改成孔径是47.24MIL。从设计源头上解决这个问题。
好了，诸位道友们以上就是本期的所有内容了，我们下期文章不见不散。
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