专设蓝牙（Bluetooth）、Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML和LPWAN五大主题
助力开发者共创互联智能创新应用
随着物联网（IoT）与人工智能（AI）技术的深度融合与飞速发展，低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能家居、工业物联网、智慧城市、智能零售、互联健康等创新升级的核心引擎。在此背景下，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（亦称"芯科科技"）再次发力，宣布其2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座正式拉开帷幕。本次系列技术讲座旨在通过中文在线专家讲授和实操培训等形式，聚焦无线连接与边缘AI前沿趋势，为本地开发者提供系统化技术培训与实用的开发技能指南，助力快速打造下一代互联智能设备，携手共创新未来。
Tech Talks聚焦前沿技术，赋能智能物联创新
作为芯科科技年度重磅技术交流平台，Tech Talks系列技术讲座已连续多年广受全球物联网开发者认可。2026年亚太区技术讲座中文系列全新升级，4月22日至8月19日当月周三举行，覆盖Amazon Sidewalk、Matter、人工智能/机器学习（AI/ML）、LPWAN、蓝牙信道探测（Bluetooth Channel Sounding）五大核心方向。
每场讲座将由芯科科技的专家工程师主导，他们不仅具备深厚的理论功底，更拥有丰富的实战经验。通过一小时的技术培训，专家们将聚焦真实应用场景，提供物联网无线连接前沿技术、开发技能、趋势洞察与实用的动手实践教程，帮助开发者更高效地解决问题、做出明智的设计决策，从而将下一代物联网设备更快推向市场。
亮相蓝牙亚洲大会，展示蓝牙创新突破
值得关注的是，在Tech Talks蓝牙主题专场（8月19日）之前，芯科科技还将以铂金赞助商身份重磅亮相于4月23日至24日在深圳会展中心（福田）举办的2026年蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia），展位号为5号馆5C01。届时，芯科科技的销售及无线工程专家团队将现场展演蓝牙信道探测、AI/ML和环境物联网（Ambient IoT）等突破性技术，并重点展示蓝牙在汽车领域的新兴应用，包括基于信道探测的无钥匙进入与启动系统（PEPS）、胎压监测系统（TPMS），以及结合边缘智能的面部/手势识别、电机控制、玻璃破碎检测等参考设计。
此外，芯科科技专家还将参与大会同期多场论坛：4月23日11:30-12:00的"蓝牙创新讲堂"带来《推动汽车PEPS发展：利用蓝牙信道探测实现高精度、低延迟与高能效的车辆进入系统》演讲；同日14:15-14:40的"技术分会演讲"分享《驱动下一代汽车应用：探索蓝牙在汽车领域的新兴趋势与解决方案》；并出席13:30-14:15的圆桌论坛"依托先进无线连接，打造韧性与智能产业"，与行业领袖共话蓝牙技术如何驱动无线连接生态的发展。这些精彩内容与Tech Talks系列中的蓝牙主题及AI/ML实践培训为开发者提供了线上线下相结合的学习互动体验，全面掌握低功耗无线与边缘智能关键技术。点击此处，即刻注册参加2026年蓝牙亚洲大会，期待与您在现场会面。
以下为2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座全系列培训日期与主题，每场活动举办时间均为当日下午2:00~3:00：
• 4月22日 / Amazon Sidewalk平台演进、新应用场景与未来展望
• 5月20日 / Matter能源管理
• 6月10日 / 动手实践边缘AI：开发嵌入式AI/ML应用
• 7月15日 / 低功耗广域网－Wi-SUN
• 8月19日 / 蓝牙信道探测与FindMy
点击此处，即刻注册参加2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座，也可通过扫描下方二维码注册参加。
共创未来，携手前行
自物联网技术兴起以来，芯科科技始终站在行业前沿，致力于通过安全、智能、低功耗的无线连接技术，构建从芯片、协议栈、开发工具到生态支持的完整体系。芯科科技也坚信技术创新与生态共赢是推动物联网发展的重要引擎。通过举办Tech Talks系列技术讲座，芯科科技不仅为开发者提供了一个学习交流的平台，更推动了物联网技术的普及与应用。我们诚邀广大物联网行业从业人员积极参与本次技术讲座，共同探索无线技术与边缘AI的新未来，携手共创互联智能新篇章。
关于芯科科技
Silicon Labs（亦称"芯科科技"，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站： silabs.com和cn.silabs.com。