芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接MG26系列SoC现已全面供货,为开发人员提供最高性能和人工智能/机器学习功能致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前宣布其MG26系列无线片上系统(SoC)现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案,MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍,具有先进的人工智能/机器学习(AI/ML)处理功能和最佳的安全性,支持开发人员能够面