**目前，DC-DC电源芯片由于小型化、高效率等要求，频率越来越高。在这种情况下，PCB布局设计的合理性将直接影响芯片性能表现，同时也会对其他信号质量产生重要影响。**不合理的PCB布板会造成芯片性能变差如线性度下降（包括输入线性度以及输出线性度）、带载能力下降、工作不稳定、EMI辐射增加、输出噪声增加等，更严重的可能会直接造成芯片损坏。
一、拓扑说明
1. 电流的环路面积尽可能小：
电流的环路可以看作一个环路天线，会对外辐射能量(参考无线充电线圈)。在PCB布线时，应让电流的环路尽可能小。当芯片的引脚设置不足与同时兼顾输入和输出环路最小时，应考虑以下两种情况。
- 对于DC-DC降压电路 （BUCK电路），输入环路不停的开关导致较大的di，因此di/dt较大，会产生较大的电磁波；而输出环路因为有电感存在，电流无法突变。此时应让输入环路尽可能小。
- 对于DC-DC升压斩波电路 （BOOST电路），输出环路不停的开关导致较大的di，因此di/dt较大，会产生较大的电磁波；而输入环路因为有电感存在，电流无法突变。此时应让输出环路尽可能小 。
2. 输入输出电容紧贴输入输出端：
输入端的电容紧贴芯片和电感的供电引脚。输出端的电容紧贴二极管的输出脚。如果是大电容和小电容的并联，电流先流过大电容，再流过小电容。
下图C4位置铺铜做了一个豁口，为的就是让电流流过大电容后，再流出，限制电流流向。
3. 电感紧贴芯片SW引脚：
由于电感处于输入输出环路中，因此，尽可能减少电感与SW引脚的距离就可以减小输入输出环路的面积，紧贴芯片的SW引脚能减少电磁波泄露。
二、走线说明
1. 铜箔线宽厚度应合适：
走线线宽不够，对于芯片的性能同样至关重要。
要按照需要设置走线宽度，在输入输出端走线时铜箔要足够宽 ，以供大电流经过；在反馈电阻走线时，要窄一些，与大电流的功率地单点相连，不要让大电流的功率地干扰小信号的信号地。
2. SW引脚避免铜箔过宽：
SW节点的高频电压跳变会形成有效的电场天线。大面积铺铜相当于扩大了天线面积，增强了向周围环境的放射状射频干扰。过多的铜箔可能导致邻近电路拾取噪声，影响信号完整性。
3. 高频路径和器件下方不走线：
高频路径及器件在工作时产生强大的变化磁场，任何在其正下方的信号线都会成为"接收天线"，引入严重的开关噪声，干扰信号质量。
三、选型说明
1. 芯片选型：
芯片有三种类型，PSM脉冲跳跃模式；PFM脉冲频率调制；PWM脉冲宽度调制。
- PSM脉冲跳跃模式：通过工作--休眠--工作的方式，跳过部分脉冲，实现轻载下的效率提升。一般芯片会在负载电流低于设定的阈值时，自动进入PSM模式。
- PFM脉冲频率调制：开关脉冲宽度一定，通过改变脉冲输出的频率，使输出电压达到稳定。PFM控制型即使长时间使用，尤其小负载时具有耗电小的优点。
- PWM脉冲宽度调制：开关脉冲的频率一定，通过改变脉冲输出宽度，使输出电压达到稳定。PWM控制型效率高并具有良好的输出电压纹波和噪声。
多数芯片会采用PWM+PSM的方式，但PSM模式会导致电源纹波增大并不适合某些情况。
2. 电容选型：
电容的选型主要是满足耐压和降低纹波，选用上使用低纹波的电容，同时耐压值一般为输入输出电压的1.5~2倍。
3. 二极管选型：
4. 电感选型：
电感的饱和电流应在电路最大电流的1.2倍以上。同时对于电路频率>500KHz的电路，尽量使用屏蔽电感，减小漏磁，同时提高转换效率。
屏蔽电感与非屏蔽电感的选择上，大电流时，使用屏蔽电感会降低涡流从而提升转换效率；电流较小时（<100mA），可选用半屏蔽电感拥有较高性价比；非屏蔽电感视情况使用。
5. 反馈电阻选型：
通常FB反馈网络处的分压电阻都采用K级，10K级或上百K的阻值，阻值越大，越容易受干扰。
四、铺铜说明
1. 顶层铺铜说明：
- 芯片底下散热铜，芯片散热不好会导致效率低下，影响正常工作。因此芯片下面要进行铺铜，同时通过过孔连接底层或其他层的公共地层，增加散热。如果芯片有散热引脚，可以使用十字连接，同时打满过孔，方便焊接和散热。
- 电容接地引脚铺铜时要选用直连的方式，进一步减小纹波。
- 电感正下方顶层外扩1~2mm区域禁止铺铜，涡流对电感的影响。同时底面接地铺铜或中间接地层不进行挖空，进行电磁屏蔽。电感顶层禁止铺铜的挖空区域在周围打上接地过孔，降低干扰。
- 如果对于干扰不敏感，追求高效率，可以选择顶层和底层都进行挖空，这样没有涡流干扰，转换效率更高。
2. 底层铺铜说明：
底层铺铜要尽量保证连续性，可以减小回路面积，降低干扰
四、多层板板层分配说明
4层和8层板典型设计：
