1 概念
SoC：System on Chip 片上系统/系统级芯片，把一整套电子系统功能嵌入到一个芯片的集成电路。
2 构成
典型SoC包含：
- CPU：主处理器，负责运行系统；
- GPU：图形处理器，负责游戏/视频渲染；
- NPU：AI处理器，负责AI计算；
- 基带：负责通话上网；
- 内存：RAM、ROM、Cache；
- 接口：USB、HDMI、蓝牙等；
- 其他DSP数字信号处理、ISP图形处理、安全处理等；
- 如上CPU/GPU/NPU 以IP核形式设计、验证、复用；
- 用传统总线互联；
3 优势
- 体积小：多块板级芯片浓缩成一颗、更轻薄；
- 速度快：模块在片内高速互联、延迟低、带宽高；
- 功耗低：减少芯片间IO损耗；
- 成本低：减少元件数量，量产更便宜；
- 可靠性高：外部连线少，不易损坏；
- 开发周期短：IP核复用，研发周期短；
4 缺点
- 可扩展性差：基于总线架构，固有仲裁，同一时刻只能有固定处理器通信，处理器数量有限制；
- 通信效率低：一个模块获得总线控制权通信时，其他模块必须等待总线空闲；
- 时钟同步问题：随着工作频率提升，连线延时加大，时钟全局同步难，功耗太大；
5 常见应用场景
- 智能手机/平板：骁龙/天玑/麒麟/苹果等；
- 智能汽车：地平线征程/华为MDC等自动驾驶芯片；
- 智能家居：智能音箱/摄像头/路由器/手表手环等；
- 工业控制：工业机器人/医疗电子/航空电子等；