A.OrCAD Capture CIS
原器件库以及原理图绘制
一、Capture软件自带元件库
CAPSYM.OLB共35个零件，存放电源、地、输入输出口，标题栏等。
CONNECRTOR.OLB共816个零件，存放连接器，如4 HEADER CON AT62 RCA JACK
DISCRETE.OLB 共872个零件，存放分立式元件，如电阻、电容、电感、开关、变压器等常用零件（用的最多）
TRANSISTOR.OLB共210个零件，存放晶体管（含FET、UJT、PUT等）如2N2222A、2N2905等
二、candence 快捷键:
o 放大 i 缩小 r 旋转 镜像 h 左右翻转 v 上下翻转 （pcb封装不能镜像）
w 连线 ctrl f 查找 p放置原理图
对齐edit align多数pcb画图常用
三、pin脚的shap（管脚型号）
常用的是line
Dot低电频有效；clock时钟信号；dot clock低电频有效的时钟信号；zero length零线宽（宽度为0）
四、type（管脚类型）
- Input（输入模式）
-
核心特性 ：引脚作为信号输入，高阻抗，几乎不消耗电流，只能读取外部电平。
-
典型用途：读取按键状态、传感器电平、外部中断信号等。
-
特点：不会主动驱动电平，只感知外部电压。
- Bidirectional（双向模式）
-
核心特性 ：可在输入 / 输出之间切换，是很多 MCU 的默认模式。
-
典型用途：I²C、SPI 等半双工通信，或需要灵活切换方向的场景。
-
特点：软件可控制方向寄存器，实现 "读 - 改 - 写" 操作。
- Output（推挽输出模式）
-
核心特性 ：引脚可主动输出高 / 低电平，内部由一对互补 MOS 管驱动。
-
典型用途：驱动 LED、控制继电器、输出数字信号等。
-
特点：驱动能力强，能直接灌 / 拉电流，但不能与其他输出短接。
- Open Collector（开集电极输出）
-
核心特性 ：内部只有下拉 N 管，高电平需外部上拉电阻实现。
-
典型用途：电平转换、线与逻辑（如 I²C、OneWire）、驱动高压负载。
-
特点：可实现多设备共享总线，但必须外接上拉电阻才能输出高电平。
- Passive（无源 / 上拉 / 下拉模式）
-
核心特性 ：内部集成弱上拉 / 下拉电阻，输入时保持默认电平，避免浮空。
-
典型用途：按键输入（防止误触发）、闲置引脚状态保持。
-
特点：无需外部电阻，简化电路，但驱动能力弱，仅作输入电平稳定。
- 3 State（三态输出）
-
核心特性 ：除高 / 低电平外，还可进入高阻态（Hi-Z），相当于与电路断开。
-
典型用途：地址 / 数据总线（多设备共享总线时避免冲突）、外设分时复用。
-
特点：高阻态下不影响总线电平，允许多个设备挂在同一总线上。
- Open Emitter（开发射极输出）
-
核心特性 ：内部只有上拉 P 管，低电平需外部下拉电阻实现。
-
典型用途：与开集电极互补，适合驱动需要灌电流的负载，或特定电平逻辑。
-
特点：较少见，逻辑与开集电极相反，高电平由芯片驱动，低电平依赖外部下拉。
- Power（电源模式）
-
核心特性 ：引脚直接连接到VCC 或 GND，作为电源输出 / 输入。
-
典型用途：为外部小负载供电、模拟电源引脚、调试供电。
-
特点：注意电流限制，避免过载损坏芯片。
| 需求场景 | 推荐模式 |
|---|---|
| 读取按键 / 传感器 | Input + Passive |
| 驱动 LED / 继电器 | Output（推挽） |
| I²C/SPI 总线通信 | Open Collector / Bidirectional |
| 多设备共享数据总线 | 3 State |
| 电平转换 / 线与逻辑 | Open Collector |
五、点击原理图中的元器件，查看它的属性，怎么从横排变成竖排两列
使用 Pivot 按钮（最直接）
在当前打开的 Property Editor 窗口中，找到顶部工具栏的 Pivot 按钮。点击 Pivot 按钮，界面会立即切换为纵向两列布局；
六、dsn后缀是设计原理图纸；opj后缀是工程文件；olb是原理图库；
七、差分信号和单端信号
是电子电路中两种主要的信号传输方式。它们的核心区别在于信号的参考点以及传输路径的数量。
如果追求简单、低成本、对噪声不敏感 的场景，选单端 ；如果追求高速、长距离、高抗干扰能力 ，选差分。
- 核心定义区别
-
单端信号：
传输方式： 使用 1根信号线 传输电压。参考点： 电压值是基于一个固定的共同参考地（GND，即接地） 来测量的。也就是说，接收端测量信号线对地的电压差。类比： 就像一个人（信号）站在地面（地线）上，我们量他的身高。
-
差分信号：
传输方式： 使用 2根信号线 （通常标记为 P 和 N，或 Positive 和 Negative）传输。参考点： 电压值是这两根线之间的差值 。接收端不看它们对地的电压，只看 VP−VNVP−VN 的结果。类比： 就像两个人（两根线）站在跷跷板上，我们看的是他们高度的差值（谁高谁低），而不关心跷跷板整体离地面有多高。
八、DRC检查工具介绍DRC检查工具介绍
九、Capture软件原理图BOM清单输出
缺失器件的封装属性值，需补上\tPCB Footprint;\t{PCB Footprint}
十一、Capture软件原理图输出网表常见错误解析
B、PCB Editor 17.4
pcb封装库，pcb
一、在Padstack Editor中制作焊盘：
点击开始菜单旁边的搜索框 （或按 Win + S 键）。输入关键字：Padstack 系统应该会直接搜索出 "Padstack Editor 17.4" 这个应用程序，点击即可打开Type ：选择 Through 还是 Single ？对于贴片元件，选 Single （仅顶层有焊盘，没有孔）。Units ：建议设为 Millimeter（0603 公制尺寸是 1.6×0.8mm，用毫米更方便
二、快捷键
i 偏移 ； ix 6 向x轴偏移6 iy 6 向y轴偏移6
移动、旋转、镜像、对齐、等间距操作介绍
三、PCB封装库组成元素介绍
焊盘（包括阻焊、孔径等内容）；丝印； 装配线；位号字符；1脚标识；安装标识；占地面积；器件最大高度；极性标识；原点。
四、封装添加标识
1.位号字符
Ref Des Assembly_Top（装配层）#REF
Ref Des Silkscreen_Top（丝印层）#REF
Component Value（value值）#VAL
2.1脚标识
add- circle - package geometry - silkscreen_top
3.占地面积，器件最大高度
占地面积shape -rectangular -package geometry -place_bound_topx
高度
五、封装库后缀类型以及管理
焊盘文件.pad
flash文件
3d封装文件.step/.stp
封装文件.dra（可编辑的封装源文件）；.psm/fsm Allegra软件调用封装；
六、pcb布局
1.中英文切换
前提，Allegra的补丁在19号补丁以上（当前是S024）help-about
环境变量设置，我的电脑-系统属性-高级系统设置-环境变量-在用户变量里面新建
打开就是中文，如果想切换回英文就删除这个用户变量
2.快捷键命令介绍和Stroks命令介绍
a.快捷键用Alias，funckey
Alias对于字母、数字类快捷键需要回车才会执行，Funckey则无需回车
指定快捷键alias/funckey a move（将a指定为move的快捷键）
路径：D:\Cadence\SPB17.4\share\pcb\text-evn
其中 F1、x、y、i 这几个字母不可以指定，已被系统征用
shift a也是A
定义快捷键方案：单键；组合键；大写(shift+小写)；ctrl+；
b.鼠标右键定义Stroks命令
setup user-preferences ui input no-dragpopup勾选上
Tools-Utilities-strokeEditor
3.导入网表错误解析
a.管脚不匹配（主要是第一方网表）
b.找不到device文件（第三方网表）
c.没有flash文件
symbol指封装
给封装添加引脚编号add text
4.手动添加元器件与网络修改（一般不推荐，正常绘制原理图导出网表导入pcb）
放置元器件
logic-part logic（删除也在相同位置）
place-quickplace
添加网络
logic-net logic
5.飞线处理
a.隐藏飞线，一般仅隐藏电源和地，信号线不隐藏。
edit-properties 只选择网络net，然后点击地（vollage）或者电源将其电压值设为0/3.3v（焊盘对应的值）
6.PCBEditor软件Class与Sub-Class介绍PCBEditor软件Class与Sub-Class介绍
七、叠层与阻抗
常见板厚0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5mm
高频tg＞170 htg材料，IT180A、RO4350B、M6、M4
常见pp：106、1080、3313、2116、7628
线宽越宽阻抗越低（线宽与阻抗成反比，线距与阻抗成正比）
未覆盖绿油的阻值估算Z*0.9+3.2=目标阻值（Z是试算阻值）
八、过孔设置与添加
通孔、via孔、盲孔（d12,d13,d42,d42）、埋孔(d23)
九、过孔扇出
电源信号和地信号尽量靠近焊盘，并两个信号靠近，过孔尽量不设计在走线上，滤波会差一点。
＞1mm pitch的bga，可以设计2根信号线；
＜1mm；＞0.4mm的只能1根（0.8pitch，0.65pitch）
0.4mm pitch的只能HDI设计（用盲埋孔对接，盲孔0.1mm）；以上都是通孔，最小0.2mm
通孔通常采用十字连接，小ic（小于0805封装的连接整块铜皮的采用十字连接，防止焊接时散热过快导致焊接不良）
十、蛇形等长规则添加
1.点对点，中间不能有任何电阻，电容，上拉电阻
2.模型添加法
十一、丝印字号大小
1.单板PCB文件比较宽松时，推荐使用字号的大小是： Photo Width采用6mil，Height采用45mil，Width采用35mil；
2. 一般常规的PCB设计，推荐使用字号的大小是：Photo Width采用5mil，Height采用35mil，Width采用30mil；、
3.单板PCB文件比较密集时，推荐使用字号的大小是：Photo Width采用4mil，Height采用25mil，Width采用20mil；