翻数据手册，发现MCU的硬件框架图中时钟系统、CPU内核、存储器、总线、外设。都有相似的地方，整体都可以用相同的思路去概括，包括其他芯片的系统框架图。
这是九齐的一款八位单片机，NY8BM84A
STM32L432xx
RA0E3
所以我对MCU的组成原理进行一个整理，从时钟系统，CPU，存储系统，内部总线结构，以及外设模块都是做什么的，让我有个清晰的认识。
时钟系统
- 时钟源有两种主流选择
最常用的是外部晶振（HSE），通过芯片的XIN/XOUT两个脚接进去，频率一般是8MHz、12MHz、16MHz或者25MHz。这种方式精度高、稳定，适合要求高的场合。还有个LSE（外部低速晶振，32.768KHz）
另一种是芯片自己带的高速内部RC振荡器（HSI）常用来应急或者低功耗场景，还有LSI(内部低速RC)
后面还有一堆分频器，把系统主时钟（SYSCLK）拆分成好几路：
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AHB时钟：给CPU、DMA和高速总线用，最快的那条路。
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APB1/APB2时钟：给各种中低速外设。
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每个外设还能自己再分频，比如ADC、定时器、串口什么的。
CPU内核
ALU（算术逻辑单元）主要操作加减乘除、逻辑运算
累加器（ACC），不管是8位还是32位的MCU，大部分运算结果都先扔这里暂存。
程序计数器（PC）负责记住下一条指令在哪儿，程序跑的时候它自己往后加。
系统功能寄存器（SFR）控制CPU模式、时钟、中断、堆栈指针什么的。
堆栈用来存函数返回地址、临时变量。
存储器系统
MCU的存储器分成两大块，框图里"存储器"那个模块看得特别清楚。
- 程序存储器（非易失性）
放代码、常量表、配置参数，断电也不丢。
现在主流是Flash ROM，支持在线擦写，还能IAP（在应用编程），特别方便。还有掩膜ROM、PROM、EPROM，EEPROM
- 数据存储器（易失性）
存运行时的变量、中间结果，断电就没了。
主流是SRAM，速度快，功耗相对高一点；DRAM在MCU里几乎不用。
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SRAM：依靠晶体管的稳态电路保持数据，只要供电就稳定存在，无需额外操作。速度快但结构复杂。
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DRAM：依靠电容中存储的电荷表示0或1。由于电容会自然漏电，必须定期读取并重新写入（刷新）以保持数据。
内部总线结构
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数据总线：传输CPU和存储器和外设之间的数据，决定数据传输的位宽（位宽决定了一次传输多少个数据）
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地址总线：传输存储器和外设的地址信号，CPU通过地址总线要访问哪个模块或哪个地址的数据。
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控制总线：传读写信号、中断请求、各种时序控制。比如定时器溢出触发中断，这个信号就是通过控制总线。
外设模块
I/O类
- GPIO：控制引脚高低电平、输入输出方向，还能复用成各种功能（串口、SPI、ADC啥的）。
定时计数类
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定时器：按时钟脉冲计数，设置好定时频率和计数值，做延时、PWM输出、输入捕获。
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CCP: 基于定时器，
捕获（把定时器计数值锁存到 CCR 寄存器，通过两次捕获值计算脉冲周期 / 宽度，常用于超声波测距、旋转编码器解码；）
比较（定时器计数与 CCR 寄存器值做匹配，匹配后触发电平翻转、中断，修改 CCR 值即可调整 PWM 占空比），脉宽调制
模拟接口
- ADC/DAC：ADC把传感器模拟信号转成数字，DAC反过来。
通信接口
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USART串口：异步全双工串行总线，跟电脑、其他MCU、传感器聊天，支持硬件流控。
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I2C和SPI：I2C两根线就能挂一堆设备，SPI更快，适合屏幕、外部Flash。
I2C：同步半双工串行，两个线进行通信，一根数据线和一根时钟线
SPI：同步全双工串行