数字集成电路按照其内部采用的半导体器件的不同，可以分为双极型数字集成逻辑门 和单极性数字集成逻辑门 两大类。
双极型数字集成逻辑门主要有晶体管-晶体管逻辑（TTL，Transistor Transistor Logic\textrm{TTL，Transistor Transistor Logic}TTL，Transistor Transistor Logic）、射极耦合器（ECL，Emitter Coupled Logic\textrm{ECL，Emitter Coupled Logic}ECL，Emitter Coupled Logic）和集成注入逻辑（I2L，Integrated Injection Logic\textrm{I}^2\textrm{L，Integrated Injection Logic}I2L，Integrated Injection Logic）等几种类型。
单极性数字集成逻辑门采用金属-氧化物-半导体场效应管构成，简称 MOS（metal Oxide Semiconductor\textrm{metal Oxide Semiconductor}metal Oxide Semiconductor）集成电路，它可以分为 NMOS\textrm{NMOS}NMOS、PMOS\textrm{PMOS}PMOS 和 CMOS\textrm{CMOS}CMOS 等几种类型。
TTL\pmb{\textrm{TTL}}TTL 逻辑门电路 是应用最早，技术比较成熟的集成电路，其特点是工作速度快，驱动能力强，但功耗大、集成度低 ；CMOS\pmb{\textrm{CMOS}}CMOS 逻辑门电路 是在 TTL\textrm{TTL}TTL 电路之后出现的一种广泛应用的集成电路，其特点是集成度高、功耗低、抗干扰能力强，工作电压范围宽 。早期的 CMOS\textrm{CMOS}CMOS 器件工作速度较慢，但随着 CMOS\textrm{CMOS}CMOS 制造工艺的不断改进，其工作速度已经赶上甚至超过 TTL\textrm{TTL}TTL 电路，CMOS\textrm{CMOS}CMOS 电路已经成为当前数字集成电路的主流产品，由于它的功耗和抗干扰能力都远远优于 TTL\textrm{TTL}TTL，因此几乎所有的大规模、超大规模集成电路都采用 CMOS\textrm{CMOS}CMOS 工艺制造。
数字集成电路按其集成度可以分为以下四类：
（1）小规模集成电路（SSI，Small Scale Integration\textrm{SSI，Small Scale Integration}SSI，Small Scale Integration），每片组件内含 101010 个以内的门电路。
（2）中规模集成电路（MSI，Medium Scale Integration\textrm{MSI，Medium Scale Integration}MSI，Medium Scale Integration），每片组件内含 10∼10010\sim10010∼100 个门电路。
（3）大规模集成电路（LSI，Large Scale Integration\textrm{LSI，Large Scale Integration}LSI，Large Scale Integration），每片组件内含 100∼10 000100\sim10\,000100∼10000 个门电路。
（4）超大规模集成电路（VLSI，Very Lage Scale Integration\textrm{VLSI，Very Lage Scale Integration}VLSI，Very Lage Scale Integration），每片组件内含 10 00010\,00010000 个以上门电路。
目前常用的逻辑门和触发器都属于 SSI\textrm{SSI}SSI；常用的译码器、数据选择器、加法器、计数器、移位寄存器等组件属于 MSI\textrm{MSI}MSI；常用的 LSI\textrm{LSI}LSI、VLSI\textrm{VLSI}VLSI 有只读存储器、随机存取存储区、微处理器、单片微处理机、高速乘法累加器、数字信号处理器以及各类专用集成电路 ASIC\textrm{ASIC}ASIC 芯片等。
现代数字集成电路的集成度
随着半导体制造工艺的不断进步，数字集成电路的集成度早已远超传统 VLSI\textrm{VLSI}VLSI 的划分标准。当前主流工艺节点已进入纳米级，单片芯片可集成的晶体管数量达到数十亿甚至上百亿个，对应的门电路数量也达到千万门级乃至亿门级。
以现代典型芯片为例：
- 微处理器（CPU） ：如桌面级多核处理器，集成晶体管数量通常在数十亿量级，折合门电路数量可达数亿门。
- 图形处理器（GPU） ：为满足并行计算需求，集成度更高，晶体管数量可达上百亿，门电路数量相应达到十亿门级。
- 系统级芯片（SoC） ：将 CPU、GPU、内存控制器、通信模块等集成于单一芯片，门电路数量同样达到亿门级。
- FPGA（现场可编程门阵列）：高端型号可提供数百万个可编程逻辑单元，每个单元又由多个门电路构成，总门数同样可观。
因此，现代数字集成电路的集成度已从传统 VLSI\textrm{VLSI}VLSI 的"万门级"跃升到亿门级甚至更高，这正是摩尔定律推动下半导体技术持续发展的直接体现。