LTK118 2‑7V 单通道 H 桥直流有刷电机驱动芯片|集成 MOS 低压消费类驱动方案

一、产品整体概述

LTK118 是力泰科(LTKCHIP)单通道全 H 桥集成功率 MOS 的直流有刷电机驱动 IC ,SOP‑8 封装;供电 VDD:2.0‑7.0V;持续输出电流 1.8A,峰值电流 2.5A;H 桥高低管合计导通电阻典型 320mΩ;双逻辑输入 INA/INB,实现电机正转、反转、待命高阻、刹车;内置过热 TSD 保护,INA、INB 内置 150kΩ 下拉电阻;适合电池供电低压消费类设备:玩具马达、电子锁、电动牙刷等。

关键定位:内置功率 MOS,不需要外接功率管,低压 2‑7V 小电流有刷驱动,无硬件过流保护,仅带热关断

二、五大核心差异化硬件优势

  • 2.0‑7V 低压电池供电,集成 H 桥功率 MOS 支持单节、多节锂电池 / 干电池供电;内部集成四颗 NMOS 组成完整 H 桥,外围器件极简;SOP‑8 通用贴片,适合成本敏感消费电子产品。
  • 1.8A 持续、2.5A 峰值输出,320mΩ 导通电阻 最大连续 1.8A,启动瞬间峰值不可超过 2.5A,超峰值有芯片损坏风险;HS+LS 总 Rds (on) 典型 320mΩ。
  • INA/INB 双引脚标准 H 桥逻辑,支持 PWM 调速 四档工作模式:待命高阻、正转、反转、刹车;输入内置 150kΩ 下拉,引脚悬空默认低电平,进入待命状态,防止电机误启动;逻辑高电平阈值 2.0V,可直连 3.3V MCU。
  • 内置迟滞过热保护,降低过热损坏风险 结温过高触发热关断,温度回落自动恢复;注意:芯片没有硬件 OCP 过流保护,堵转 / 短路不能依靠芯片限流,需要外部电路做限流保护
  • 外围 BOM 简单,不需要大容量电解也可工作 电源端配置 0.1μF 高频陶瓷,配合 100μF 左右储能电容;电机两端并联 0.1μF 吸收电容即可;无需复杂外围。

三、内置功能与重要限制

✅内置功能

  1. 完整 H 桥集成功率 MOS;
  2. INA、INB 内置 150kΩ 下拉,引脚悬空输出高阻待命;
  3. 迟滞 TSD 过热关断保护,故障解除自动恢复;
  4. 四模式逻辑控制:待命、正转、反转、刹车;
  5. 关断模式静态电流典型<10μA,适合电池休眠。

⚠️重要限制

  1. 无硬件过流 OCP 保护!短路、堵转不会限流,仅靠过热保护关机,频繁堵转极易烧毁芯片
  2. 无 nFAULT 故障引脚,故障直接关断输出,主控无法读取故障状态;
  3. 峰值电流严格限制 2.5A,电机启动、换向瞬态电流不可超限;
  4. 无硬件死区,软件必须保证 INA、INB 时序,避免逻辑错误造成桥臂直通。

四、引脚功能定义(SOP‑8)

表格

引脚号 引脚名 I/O 功能简述
1 NC 空脚,悬空处理
2 INA I H 桥逻辑输入 A,内置 150kΩ 下拉
3 INB I H 桥逻辑输入 B,内置 150kΩ 下拉
4 VDD Power 芯片电源输入 2‑7V,就近接储能电容 + 0.1μF 陶瓷电容
5 OUTB O H 桥输出 B,接电机一端
6 GND GND 功率地
7 GND GND 功率地
8 OUTA O H 桥输出 A,接电机另一端

H 桥逻辑真值表 | INA | INB | OUTA | OUTB | 工作状态 | |---|---|---|---|---| | L | L | Hi‑Z | Hi‑Z | 待命停止(高阻) | | H | L | H | L | 电机正转 | | L | H | L | H | 电机反转 | | H | H | L | L | 电机刹车 |

五、外围元器件标准化选型规范

  1. VDD 电源电容 :VDD 对地并联0.1μF 高频陶瓷电容;4.5V 以内建议≥4.7μF,>4.5V 建议≥100μF 大容量储能电容;电容尽量靠近 VDD‑GND。
  2. 电机吸收电容:OUTA‑OUTB 之间并联 0.1μF 陶瓷电容,抑制电机换向电压尖峰。
  3. 电机负载:直流有刷电机;持续工作电流≤1.8A;启动、换向峰值严禁超过 2.5A;堵转工况需要外部限流。
  4. 逻辑输入:INA、INB 直接接 MCU‑GPIO;VIH≥2.0V,兼容 3.3V 系统。

六、PCB 布线硬性规范

  1. VDD 电源储能电容、0.1μF 去耦电容紧贴 VDD 与 GND 引脚,减小功率回路寄生电感;
  2. OUTA、OUTB 功率走线尽量短粗,降低导通损耗;
  3. 电机侧 0.1μF 吸收电容靠近 OUTA、OUTB 输出引脚;
  4. INA、INB 逻辑走线远离 OUTA/OUTB 功率走线,避免电机感性噪声造成逻辑误触发;
  5. SOP‑8 封装热阻 130℃/W,需要加大 GND 铺铜面积改善散热;大电流工况必须做降额处理。

七、主流应用场景

低压电池供电设备:玩具马达、电子锁、电动牙刷、小型消费类有刷电机模组。

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