入行PCB这整些年间, 我见识过太多板子, 就单看外观完全无一丝破绽半毫暇玷, 真给送进产线, 当场立马现出各类纰漏问题。根源到底藏在哪儿? 大半时候居然就隐潜匿藏在那些借助纯粹肉眼的无法被识别观测到的微观细节结构里头。进行微切片的分析检测, 恰恰这类操作, 就是协力助我们翻开揭露这些隐匿潜藏问题重要且的核心手段方法！
PCB是多层叠加之结构, 从外层线路过渡至内层电源地, 由孔径镀铜衔接至层间粘结, 任何环节出错都会影响最终产品性能。外观检测仅能视察外表, 微切片却能令我们透视内部；孔壁镀铜是否呈连续状? 层压是否发生分层? 阻焊是否覆盖妥帖? 这些疑问, 唯有通过切片才可在微观层面寻得答案。
首要一步, 实施取样定位, 该环节绝不能粗忽轻待, 取样点位需涵盖各类差异区域, 囊括边缘区段、核心区段、密集过孔区块, 猎板这里开展切片操作时, 会分外留心客户方近期反馈相关疑难问题的区域, 开展有的放矢的取样处理。
第二步, 镶嵌固化, 切片样品需要用树脂包裹固定, 这里要注意脱泡彻底, 否则固化后会产生气泡, 干扰后续的观察。
第三步那研磨抛光的环节。最考验耐心的这环节, 从粗磨到细磨再到抛光。一步步都需要做到均匀地施力。那抛光过度就会磨掉细节那抛光不足又会有那划痕。我们要求那最终表面要达到镜面的效果呀。这样的话才能清晰地呈现那各层的结构。
第四步骤, 显影察观！运用蚀腐液显示铜层与其基材的层级, 接着于显镜微下记下各项数据。镀铜内孔之厚度、脂绿树之厚度、间层齐对度......这些全是吾等须要重点测量的参数。
蚀刻不足是很很常见十分常见的问题常见的问题, 表现为线距间距宽度偏小偏大、线路间距宽度偏大、线宽偏大间距偏小宽度偏小。原因可能可能是可能显影不彻底或者或者不合适的参数设置不当合适。我们的出货标准里, 线宽线距公差控制控制在正负3 mil以内, 这就就要在切片检测在重点关注重点关注在切片检测。
孔壁裂纹也是高频问题, 特别是厚径比大的板子得格外留心这种情况。钻孔参数不合理、沉铜的制作工艺不稳定都可能导致这类问题的产生。我们在生产全过程中会严格管控钻孔工具的路径以及对应的转速快慢, 与此同时还会着重加强孔壁质量的各项抽检比例。
仍有一项容易造成忽视的问题为棕化面污染状况, 会导致层间的结合力产生下降情况, 我们在制程之中需要严格管控棕化工序的环境洁净水准, 商品出货以前务必做剥离力进行验证测。
做质量这些年, 我愈发觉得"标准不是越严越好, 得要科学合理才行", 太松能把问题放行过去, 太紧则会导致没必要的报废。猎板在这边做了不少优化工作, 例如针对不同板厚调整切片抽检比例, 对于高阶板加大检测频次。同时建成缺陷数据库, 把常见问题集中归类分析, 指导制程改进。
最近我们在推的一项改进是把切片检测数据做客户终端应用的关联分析,以前我们仅管检测数据合格或不合格, 现在要深入知晓板子在客户那边实际用在何处、什么工况下, 经由这样我们可以更为精准地设定检验标准, 兼具保证质量与控制成本。
微切片分析检测听起来是实验室里的技术活, 但实际上它对产线质量管控的意义极大。建议厂里建立一个规范的切片检测流程, 培养专业的检测岗人员, 积累原厂的缺陷案例库------出了问题能精准定位, 做到预防胜过补救?
我们猎板这些年年一直在那条路上行路, 从起初初次的应付交付交样到现今今时形成完成全的检测体体系, 的确实切感知到专业化的的价值。这个质量这件事, 没有捷近捷径, 仅有只持续续不不断积累积和优优化变化。希望这篇文章能以给当下在正做着PCB质量管控管控的朋友们一些参阅参考。