EG1165 / EG1165S 600V 半桥 PWM 控制芯片|屹晶 EGmicro

一、产品整体概述

EG1165 / EG1165S 为高压半桥 PWM 控制器,SOP‑16 封装,集成 600V 半桥栅极驱动,外置半桥功率 MOS ;VCC 供电 10‑20V;HO/LO 图腾柱驱动拉 1.5A、灌 2A;外接 CP 电容设置振荡频率20Hz‑500kHz ;内置 5V 基准、误差放大器、软启动、逐周期限流、前沿消隐;最大占空比 47.5%;EG1165 与 EG1165S 差异主要是UVLO 欠压阈值不同:EG1165 开启 16V / 关断 8V,需要高压启动电阻;EG1165S 开启 8.5V / 关断 7.5V,适合外部辅助电源供电;适用于隔离半桥充电器、电动车转换器、UPS、工业电源、大功率 LED 驱动。

版本区分

  1. EG1165:VCC UVLO 开启 16V,适合电阻高压自启动;
  2. EG1165S :VCC UVLO 开启 8.5V,不能高压电阻自启动,必须外部辅助绕组供电。

二、五大核心差异化硬件优势

‑ 集成 600V 半桥驱动,内部 PWM 控制器一体 无需额外半桥驱动芯片,片内集成电平位移、自举驱动电路,母线最高耐压 600V;HO/LO 输出驱动能力 2A,直接驱动外部 N‑MOS 组成半桥拓扑。

‑ 单电容设置频率,宽频 20Hz‑500kHz CP 引脚外接电容设置工作频率,公式:\(\boldsymbol{f(KHz)=(11.8\times10^6)/C_{p}(pF)}\);内部振荡器,最大占空比限制 47.5%,内置最小死区典型 500ns。

‑ 完备闭环与保护体系

  1. FB 引脚 1.2V 内部基准,误差放大器实现电压闭环稳压;REF5V 输出 5V 基准,可供给外部周边电路;
  2. SS 引脚外接电容实现软启动,抑制上电冲击;
  3. SDHIN 高端、SDLIN 低端两路独立逐周期限流,比较阈值 180mV,带 500ns 前沿消隐;\(I_{PK}=180mV/R_s\);
  4. EN 使能引脚(阈值 1.2V)、SD 硬件关断引脚(高电平关闭 PWM);
  5. 短路打嗝保护:输出短路 VCC 电容放电,UVLO 关断,之后重新启动间歇打嗝。

‑ 两种 UVLO 版本适配不同供电方案 EG1165 支持高压电阻启动;EG1165S 适合辅助绕组供电,降低启动电路损耗。

‑ SOP‑16 集成方案,外围器件精简 PWM 控制 + 半桥驱动二合一;可配合副边充电芯片(EG4328 等)组成大功率电池充电器。

三、内置功能与重要限制

✅内置功能

  1. 600V 半桥栅极驱动,HO/LO 输出 2A 驱动能力;
  2. 振荡器:CP 单电容设置频率,20Hz‑500kHz,最大占空比 47.5%,最小死区 500ns;
  3. 5V 基准 REF5V 输出;FB=1.2V 电压误差放大器;
  4. SS 外接电容软启动;
  5. EN 使能、SD 硬件关断;
  6. SDHIN / SDLIN 高低端独立逐周期限流,500ns LEB 前沿消隐;
  7. VCC UVLO 欠压锁定;输出短路打嗝间歇重启。

⚠️重要限制

  1. 控制器 + 驱动一体,功率 MOS 必须外置;VB 自举回路仍然需要外接自举二极管与自举电容;
  2. EG1165S不支持高压电阻自启动,必须外部辅助电源供电;
  3. 无 VB 悬浮欠压保护,仅 VCC 欠压;
  4. 无芯片内置过温检测,过温保护需要外部电路通过 EN/SD 实现;
  5. 无 nFAULT 故障输出,故障通过打嗝重启体现。

四、引脚功能定义(SOP‑16)

表格

引脚号 引脚名 I/O 功能简述
1 REF5V O 5V 基准输出,最大 10mA,就近接旁路电容
2 EN I 芯片使能,低于 1.2V 待机关闭芯片
3 SD I 硬件关断,高电平强制关闭 PWM 输出
4 SS I 软启动引脚,外接软启动电容
5 VSS GND 信号模拟地
6 CP I 振荡频率设置电容引脚
7 ERRO O 误差放大器输出,做环路补偿
8 FB I 反馈输入,内部基准 1.2V
9 SDLIN I 低端 MOS 电流采样输入,阈值 180mV
10 LO O 低端 MOS 栅极驱动输出
11 COM GND 功率地
12 VCC Power 芯片供电 10‑20V,需 22μF 储能电容
13 SDHIN I 高端 MOS 电流采样输入,相对 VS,阈值 180mV
14 VS O 半桥中点悬浮参考点
15 VB Power 高端自举悬浮电源,接外部自举二极管、电容
16 HO O 高端 MOS 栅极驱动输出

五、外围元器件标准化选型规范

  1. VCC 供电:VCC 对地必须放置 22μF 储能电容 + 0.1μF 陶瓷;EG1165 使用高压启动电阻,EG1165S 必须辅助绕组供电。
  2. REF5V:对地 1μF 旁路电容,靠近引脚。
  3. CP 振荡电容:按频率公式取值。
  4. SS 软启动:外接电容设置软启动时长。
  5. 自举回路:VB‑VS 接自举电容,VB 接耐压≥600V 快恢复自举二极管到 VCC。
  6. 电流采样电阻:高端 SDHIN、低端 SDLIN 分别接采样电阻,\(I_{PK}=180mV/R_s\)。
  7. 栅极电阻 Rg:HO、LO 串联栅极电阻靠近 MOS 栅极,抑制振铃。
  8. 反馈环路:FB 分压网络,ERRO 引脚做相位补偿。

六、PCB 布线硬性规范

  1. VCC 储能电容、REF5V 旁路电容紧贴对应引脚。
  2. 自举二极管、自举电容紧靠 VB、VS,缩短悬浮驱动环路,降低寄生。
  3. HO、LO 栅极走线尽量短,栅极电阻靠近 MOS 栅极。
  4. SDHIN、SDLIN 电流采样走线短直,远离功率大电流回路,防止噪声误触发限流。
  5. VS 为 600V 高压节点,远离 FB、CP、SS 等小信号走线,避免高压噪声耦合。
  6. 模拟地 VSS 与功率地 COM 单点汇合,分割功率与信号区域。

七、主流应用场景

隔离半桥大功率充电器、电动车隔离转换器、UPS 电源、工业开关电源、大功率 LED 驱动电源。EG1165S 常搭配 EG4328 等副边芯片实现大功率电池充电系统。

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