在上一章《读懂原理图》中，我们学习了如何从原理图中识别元器件的连接关系、信号流向以及网络标号的含义，理解了电路设计的逻辑骨架。然而，原理图只是设计的起点，真正把电路落到实体，还需要一块能够承载并连接所有元器件的载体，这就是PCB（印制电路板）。
PCB是电子产品的物理基础，它通过铜箔线路将原理图中的各个网络一一实现，让元器件之间建立起可靠的电气连接。一块设计良好的PCB，不仅关系到电路能否正常工作，还直接影响产品的散热、抗干扰能力、可靠性与可制造性。因此，在完成原理图设计之后，理解PCB的结构与组成，是每一位PCB设计初学者必须迈出的下一步。
本文作为PCB设计入门学习笔记的延续，将系统介绍PCB的基本结构与组成要素，包括导线、铺铜、过孔、焊盘、丝印和阻焊等核心概念，帮助大家建立起对PCB的整体认识，为后续的布局布线学习打下基础。
如果觉得有收获可以为我的文章点点小赞，这将激励我创作更好的内容！谢谢！
一、PCB结构与组成 
1.1 PCB结构与组成
PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
PCB根据其基板材料的不同而不同，高频微波板、金属基板，铝基板、铁基板、铜基板、双面板及多层板PCB是英文Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件。
导线(Track)具有和原理图对应的网络连接关系，导线带有网标（NetLable），对应电路图结点，在布线时，导线可以被自动推挤、环绕等通常用于信号
1.2 铺铜
导线
通过一整块铜皮对网络进行连接，通常用于地（GND）和电源(POWER)
1.3 过孔
1.电气连接：过孔用于将不同层面的电路连接起来，使得电路板能够在不同的层次上进行有效的信号和电源传输。
2.器件固定或定位：过孔还可以用作固定电子部件的位置，如电阻、电容等，确保其在电路板上的正确布局。
通孔：最常见和最简单的 PCB 过孔是通孔过孔。通孔是从PCB的上层钻到底层的机械钻孔。
盲孔：盲孔是激光钻孔的一种，是从 PCB 的上层或底层到内层钻孔和电镀的孔。
埋孔：埋孔可以是激光钻孔也可以是机械钻孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
1.4 焊盘
元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。引线孔及周围的铜箔称为焊盘。
1.5 丝印
PCB丝印是指在电子线路板（Printed Circuit Board）上印刷的信息，如文字、标志、图形等。这些丝印具有重要的功能，它们可以帮助标识电子元件的位置、数值、型号等信息，以及元件的方向和正确的安装方式。
1.6 阻焊
在铜层上面覆盖油墨层，油墨层覆盖住铜层上面不需要焊接的线路，防止PCB上的线路和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路，起到绝缘及保护铜层作用，选择性露出焊接需要的铜PAD、IC等。
二、总结
本文围绕PCB（印制电路板）的结构与组成展开介绍，系统梳理了PCB设计中的几个核心要素。
首先，PCB作为电子元器件电气连接的提供者，其基板材料多样，包括高频微波板、金属基板、铝基板、铁基板、铜基板等，不同材料适用于不同应用场景。导线带有网标，与原理图网络连接关系一一对应，是信号传输的基础。
其次，铺铜通过一整块铜皮对网络进行连接，常用于地（GND）和电源（POWER），有助于降低阻抗、增强散热和抗干扰能力。过孔用于连接不同层面的电路，实现信号和电源的跨层传输，同时也可用于器件固定或定位；按结构可分为通孔、盲孔和埋孔三类，各有其适用场景。
此外，焊盘是元件焊接与电气连接的关键部位，引线孔及周围铜箔共同构成焊盘；丝印用于标识元件位置、数值、型号及安装方向，方便装配与维护；阻焊层则覆盖不需要焊接的线路，起到绝缘和保护铜层、防止短路的作用。
综上所述，PCB的结构与组成涉及导线、铺铜、过孔、焊盘、丝印和阻焊等多个环节，各要素相互配合，共同保障电路板的电气性能、可靠性与可制造性。理解这些基本概念，是进行PCB设计与开发的重要基础。
都看这了点点赞吧！