基于瑞昱RTL8367S交换机电路设计(一)

目录

前言

一、整体方案设计

1、以太网通信接口?

2、具体方案分析

二、外围电路主要芯片和网口选型

1、RTL8367系列

2、PHY芯片RTL8211

3、网口RJ45选择


前言

在本系统中采用RK3588来运行系统,采用ZYNQ7020采集64通道麦克风数据,需要建立RK3588和ZYNQ7020以及与外界的通信。原有设计采用一个交换机模块,通过插网线建立三者之间的通信,现在将RK3588,ZYNQ7020和交换机进行集成化设计。

一、整体方案设计

1、以太网通信接口?

在讲如何锁定这款芯片之前,笔者认为有必要大概了解一下,以太网通信接口是什么,有哪些;ZYNQ7020和RK3588有哪些以太网通信接口。

接口 全称 类型 Ethernet速率 数据宽度 典型时钟 主要特点 典型用途
MII Media Independent Interface 并行 10/100M 4 bit 2.5/25 MHz 老、简单、引脚较多 MAC ↔ 百兆PHY
RMII Reduced MII 并行 10/100M 2 bit 50 MHz MII减引脚版 MCU/SoC ↔ 百兆PHY
GMII Gigabit MII 并行 10/100/1000M 8 bit 125 MHz@1G 逻辑简单但引脚很多 FPGA内部/MAC↔PHY
RGMII Reduced GMII 并行DDR 10/100/1000M 4 bit DDR 125 MHz@1G 千兆SoC最常见 SoC ↔ 千兆PHY/Switch
SGMII Serial GMII 高速串行 10/100/1000M 1 lane串行 1.25 GBd 引脚极少、需SerDes/PCS SoC/FPGA ↔ PHY/Switch
1000BASE-X 1000BASE-X PCS/PMA 高速串行 1000M 1 lane串行 1.25 GBd 固定千兆,常用于光纤 FPGA/Switch ↔ SFP/光PHY

ZYNQ7020以太网接口

接口 ZYNQ-7020 支持情况 典型速率 怎么实现
RGMII ✅ 原生支持 10/100/1000M PS GEM → MIO
GMII ✅ 1000M PS GEM → EMIO → PL
MII ✅ 10/100M PS GEM → EMIO → PL
SGMII ✅ 可实现 10/100/1000M GEM → EMIO/PL → PCS → GTP
1000BASE-X ✅ 可实现 1000M GEM → PL PCS → GTP
RMII ⚠️ 非 PS 原生直出 10/100M 需要 PL 转换逻辑

RK3588以太网接口

接口 RK3588 速率 用途
RGMII ✅ 10/100/1000M 最常用的千兆 PHY/Switch 接口
RMII 具体 GMAC/引脚配置需核对 TRM/原理图 10/100M 百兆 PHY
SGMII ⚠️ 不能仅凭"有 GMAC"判断 1G 需要核对具体 RK3588 GMAC/PCS 支持
GMII 通常不是 RK3588 板级首选 1G 引脚较多

2、具体方案分析

由于,本设计中采用ZYNQ7020来采集64通道麦克风数据,而ZYNQ7020又分为PL端和PS端,其中PL端为FPGA,PS端为ARM。

PL端的优势就在于:硬件并行性,适合高速数据流处理、精确时序控制和并行接口,可生成精确时钟,并行读取多路麦克风数据,并进行实时信号处理。

因而在PL端来负责采集麦克风数据,PS端负责后续的数据管理与传输。所以,对于我们以太网的接口,自然就应该使用PS端接口,以减少对PL端资源的占用。

那么对于ZYNQ7020,我们的方案就是 ,在ZYNQ Processing System IP中,保持Ethernet 0/1的接口为默认的MIO,并选择RGMII。将宝贵的PL资源(逻辑单元、DSP、BRAM)全部留给麦克风数据采集与预处理,PS端则专注于通过成熟的驱动管理网络通信。

由于 ,本设计中RK3588为系统主控,我们需要的是: 稳定 + Linux驱动成熟 + 千兆够用 + 硬件简单,RGMII 正好处在很好的平衡点。

接口 最高速率 RK3588跑系统是否合适 主要优点 主要问题 建议
RGMII 1Gbps 非常合适 Linux成熟、千兆、无需额外SerDes、成本低 125MHz DDR时序需要处理好 首选
SGMII 1Gbps 合适 只有两对高速差分线、布线少 需要PCS/SerDes,必须确认RK3588具体支持路径 Switch明确要求时选
RMII 100Mbps 能用但不推荐 简单、引脚少 只有百兆 不建议你的项目用
GMII 1Gbps 理论可用 接口逻辑直接 引脚非常多,板级不划算 通常不选

但是,RK3588里面有GMAC0和GMAC1两个层来控制RGMII,这里又应该如何选择?

(GMAC = Gigabit Media Access Controller 负责 Ethernet 的 MAC 层)

由于我们使用的Core-3588J 规格书管脚表里,GMAC0 的 TXD/RXD/CLK 各脚电源域都标 1.8V,GMAC1 标 3.3V,而最终选用的交换机芯片RTL8367S 的 RGMII 扩展口只支持 3.3V 和 2.5V 两种 IO 电压,因而采用GMAC1。

那么对于RK3588,我们的方案就是,选择GMAC1的RGMII接口。

OK,目前我们就确定,两个核心板都采用RGMII接口,在这个条件下,我们去寻找我们所需要的交换机芯片。

由于两个主控的 RGMII 电平不同:RK3588 GMAC1 是 3.3V,ZYNQ PS 网口在 MIO BANK501,是 1.8V。

所以真正要找的是:两路 RGMII 各自独立供电,并且至少一路支持 1.8V。按这个条件利用AI筛选有大概这三种方案:

对比项 A RTL8367S B 双 RGMII芯片 C 无交换芯片
主要芯片 RTL8367S + RTL8211FD YT9215 RTL8211F
电源 只要 3.3V 3.3V + 外部 1.1V(约 0.7A 级)+ 1.8V 沿用现有电源
吞吐 每条链路 1G,无阻塞 同 A ZYNQ → RK3588 独占 1G,不与外网流量争带宽
功耗 多跑一对 PHY,估计多零点几瓦 较低 最低
ZYNQ 链路上电即通 是,PHY 口默认就工作 否,要先配置交换芯片 两端 fixed-link,无需配置
RGMII 延时调试 1 条 2 条,ZYNQ 那条两个方向都要靠交换芯片补 1 条,RK 的 tx/rx_delay 能补两个方向
ZYNQ 能否独立对外 能 能(配置好之后) 不能,要经 RK3588 桥接

在性能上来说,B是由于其他方案的

但是成本上 B 最贵。 立创国际站只有工业级 RBH,单价是 RTL8367S 的好几倍。

对于C方案,由于直连RK3588和ZYNQ7020,但是,ZYNQ 不能独立对外,

本设计考虑到以后ZYNQ对外通信的兼容性,因而,采用方案A来设计这部分交换机电路。

二、外围电路主要芯片和网口选型

1、RTL8367系列

型号 封装 集成PHY 端口结构 扩展接口 供电特点 定位
RTL8367R LQFP128 5×Gb PHY 5+2 MII/RGMII 3.3V体系 老型号
RTL8367RB LQFP128 EP 5×Gb PHY 5+2 双RGMII/MII 3.3V 最成熟
RTL8367S LQFP128 5×Gb PHY 5+2 SGMII + RGMII 3.3V/IO可配置 新主流
RTL8367N MQFN/QFN 5×Gb PHY 5+2 RGMII/SGMII 更低功耗 小型化
RTL8367SB QFN/LQFP 5×Gb PHY 5+2 多GMAC模式 低功耗优化 新平台

根据上表,我们可以发现RTL8367RB_CG 有两路RGMII,刚好适配我们需要的应用场景,但是,经过仔细分析,发现仍然存在很大问题

A、库存和价格

RTL8367RB_CG目前库存为0,且单片价格更高

B、实际项目中电压不匹配

RTL8367RB_CG两路 RGMII 都只支持 3.3V 或 2.5V,和 RTL8367S 一样。RK3588 的 GMAC1 是 3.3V,可以接一路;但 ZYNQ PS 网口(MIO)是 1.8V,接不了第二路。

对比项目 RTL8367S RTL8367RB
扩展接口 1 路 RGMII + 1 路 HSGMII 2 路 RGMII
RGMII 电压 3.3V / 2.5V 3.3V / 2.5V(不支持 1.8V)
1.1V 电源 片内开关稳压,只需 3.3V 需外部 DC-DC
ZYNQ 怎么接 RTL8211FD 走 PHY 口,上电即通 走 PHY 口;第二路配置;走 PL 则占引脚,需软件配置
RK3588 怎么接 GMAC1 直连 GMAC1 直连
对标项目的净收益 ------ 没有,反而更复杂

排除这款型号之后,其余的型号中,我们至少需要有一路RGMII接口,3.3V可以直接连接RK3588。RTL8367N、RTL8367S、RTL8367R,这三种中,我们选择RTL8367S,因为是目前较主流芯片,开发资料相对更丰富。

简单说明,芯片尾缀含义

后缀 常见含义 说明 对硬件设计影响
-CG Commercial + Green 商业温度等级 + 无铅绿色封装 最常见量产版本
-VC Version / Package Code 特定封装或版本 需要查具体datasheet
-VB-CG VB版本 + Green VB封装/版本 + 无铅 常见于QFN/MQFN版本
-VG-CG VG版本 + Green 不同封装/芯片修订 需核对PIN定义
-LFB-CG Lead Free + Green 无铅封装 环保认证相关
-TR Tape & Reel 编带包装 影响贴片生产,不影响电气

2、PHY芯片RTL8211

首先,什么是PHY?

PHY(Physical Layer Transceiver ,物理层收发器)是负责把芯片内部的数字 以太网数据转换 成网线上传输的模拟电信号,同时把网线收到的模拟信号转换回数字数据的芯片。

其次,为什么还需要一款PHY芯片?

由于,在RTL8367S_CG这款芯片中,以及集成了5个PHY,为啥还需要再添加一个PHY芯片?

这里我们需要大概分析RTL8367S_CG的芯片架构

RTL8367S_CG芯片里集成的 5 个 PHY 都在"网线那一侧",只能接网线信号,而 ZYNQ 输出的是 RGMII 数字信号,两者对不上。RTL8211FD 的作用,就是在 ZYNQ 这一侧把 RGMII 转换成网线信号,好插进交换芯片的某个 PHY 口。(RK3588 的 GMAC1 是 3.3V RGMII,正好能直接接到 EXT2 这个 RGMII 扩展口 ,和交换芯片之间 是MAC 对 MAC 的数字连接,不经过任何 PHY。)

然后、我们来筛选RTL8211型号

型号 定位 工业级 封装 主要特点 推荐场景
RTL8211F-CG 标准千兆PHY ❌ WQFN40 EP 5×5 主流版本,成本低 消费电子、普通设备
RTL8211FD-CG F增强版 ❌ WQFN40 EP 5×5 优化设计,常用于嵌入式 ARM/Linux设备
RTL8211FI-CG 工业版F ✅ WQFN40 宽温工业应用 工业控制
RTL8211FDI-CG 工业版FD ✅ WQFN40 工业增强版 工业网关
RTL8211FS-CG 新封装/版本 视版本 QFN 小型化版本 小尺寸设备
RTL8211SI-CG 工业/特殊版本 ✅ QFN 低功耗优化 工业设备

RTL8211F / FI 是开关稳压模式: REG_OUT 要接一颗 2.2µH 电感,效率高、发热低,但多一颗电感,布局要注意开关噪声。

RTL8211FD / FDI 是 LDO 模式: 不用电感(那个位置换成 0R),电路更简单,功耗和发热略高一些。

FI/FDI 系列,都是工业级,区别标准款就是,工作温度更宽

为了简化电路和PCB空间,我们牺牲部分功耗和发热,采用FD / FDI系列

对比,FD 和 FDI两种芯片,FDI单片价格几乎为FD2倍,由于工作环境温度为正常室温,要求不高,最终采用RTL8211FD

3、网口RJ45选择

以上是两种RJ45插座

第一幅图,普通 RJ45 插座 + 外部磁性器件方案(MagJack / 非集成磁性)

第二幅图,集成网络变压器的 RJ45 插座(Integrated Magnetic Jack,带磁性器件)

为了节约PCB空间,同时简化电路设计,采用集成网络变压器的 RJ45 插座。

在集成网络变压器的 RJ45 插座中,我们选择HR911130A

型号 HR911130C HR911130A HR911105A
RJ45接口 1口 1口 1口
速度 千兆 千兆 百兆为主
标准 10/100/1000Base-T 10/100/1000Base-T 10/100Base-T

其中HR911130C/A可以达到千兆,和我们实际工程匹配,HR911130C带EMI弹片 ,占用更多空间,采用HR911130A网口

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