多路DC降压模块电路。在PCB中布局完成后如图所示。
对该驱动板进行铺铜。在顶层给局部铺铜，使VIN形成大电流通路。
如图所示，对VIN区域进行铺铜，避开GND铺铜区域。
对类似电感元件进行禁止铺铜的处理。
1.电感漏磁场会耦合到下方平面，噪声顺着铜皮面扩散到PCB其他区域，干扰附近的模拟电路、小信号。
2.电感流过交变电流，会产生交变磁场，若电感正下方有连续铜皮（GND/电源铜），磁场会在铜面上感应处涡流。涡流会消耗电能，变成热量，降低电源转换效率，加剧发热。
3.电感引脚和下方铜平面会形成寄生电容。高频开关状态下，寄生电容会引起额外开关噪音，恶化EMI，改变电路高频特性。禁止该区域铺铜则可以减小这个电容。
最后VIN区域铺铜完成如图所示。
对铺好铜的区域进行走线，将电源连接在一起。
点击上方的铺铜图标，对顶层的区域进行GND的铺铜。
在点击快捷键B，转换位底层，再对底层进行铺铜。
点击上方的过孔图标，板子放置过孔。
绘制如图所示。
将过孔的网络设置位GND。
将过孔绘制在板子上如图所示。过孔的作用：
1.增加载流能力：顶层大面积VIN/GND铜皮，通过多个并联过孔连接到底层铜平面。单个过孔能承受的电流有限，多个过孔并联，分摊大电流，降低发热，防止大电流下过孔烧毁。
2.降低阻抗，改善地平面。多孔并联可以减小层间的电阻与电感，减小电源的压降。
3.提升散热。
4.增强铜皮附着力。
再次点击铺铜
对顶层进行GND铺铜。再点击快捷键B，对底层进行铺铜。
点击设计中的设计规则。
将导线与导线之间的间距规则设置为6mil。
3D状态下如图所示。
还可以放置丝印在底层丝印层。在板子的背面绘制需要的信息。