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Ansys Mechanical & Zemax STAR模块光机热耦合分析在光学系统设计中，温度变化、结构变形对成像质量的影响日益成为研发中的关键难题。如何将有限元分析结果准确导入光学软件进行联合仿真，已成为光机热集成分析的核心能力。

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Ansys 案例研究 | 汽车悬架系统的谐波分析本案例详述了对汽车悬架系统开展谐波分析的完整工作流程。分析的核心目的是确定临界激振频率。由于阻尼器与弹簧的存在，本案例选用完全谐波分析法，替代模态叠加法（MSUP）。同时，模态分析仍会被执行，用于了解模型的动力学特性，并为模型搭建提供前期支撑。

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Ansys | 什么是表面等离子体光子学？在过去的几十年中，电子和光子学取得了长足进步，显著改进了数据处理技术，使我们的生活发生了翻天覆地的变化。

Ansys Zemax | 在 MATLAB 或 Python 中使用 ZOS-API 进行光线追迹的批次处理联系工作人员获取附件这篇文章会说明如何在 MATLAB 或 Python 中以 Zemax OpticStudio 应用程式界面 (ZOS-API)处理光线数据库(Ray Database, ZRD)档案，过程中我们将使用ZRDLoader.dll。本文提供了在 Matlab 中批次处理序列光线追迹(一般、归一化、偏振或非偏振)，以及在 Matlab 和 Python 中使用方法 ReadNextSegmentFull() 批次处理非序列 ZRD 档案的范例。

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Ansys 案例研究 | O型圈密封分析O型圈在密封应用中得到了广泛使用。本模型采用轴对称方法对O型圈的密封过程进行模拟。1、在Ansys Workbench中创建一个静力结构分析系统。

Fluent的组分运输模型详解注意事项：本文基于2025R2版本编写，其他版本可能有细节差异。组分运输模型用于分析混合物中各组分浓度分布。各组分在分子层面互溶。组分既可以是气体，也可以是液体。工程应用中，以气体组分运输问题为主。

Ansys Zemax | 如何设计光谱仪——实际应用联系工作人员获取附件光谱学是一种无创性技术，是研究组织、等离子体和材料的最强大工具之一。本文介绍了如何使用市售的光学元件来实现透镜-光栅-透镜（LGL）光谱仪。进行光谱仪的设置，并对其设计进行改进和优化。

Ansys Zemax | 如何使用琼斯矩阵表面联系工作人员获取附件琼斯矩阵 (Jones Matrix) 表面是一种非常简便的定义偏振元件的方法。这篇文章通过几个示例介绍了如何使用琼斯矩阵。

Ansys SAM 与 Scade One：重塑安全关键系统开发的 MBSE 新范式在当今汽车、航空航天、国防等领域，安全关键系统的开发正面临前所未有的复杂性挑战。嵌入式软件需求激增、行业标准合规压力加大、开发周期不断压缩，传统的工程模式已难以应对 —— 硬件与软件团队各自为战形成工程孤岛，设计假设在跨工具传递中丢失，后期问题频发，这些痛点严重制约着系统开发的效率与安全性。而 Ansys 推出的 System Architecture Modeler（SAM）Enterprise 能力与 Scade One 软件，正以基于模型的系统工程（MBSE）创新方案，为这一困境提供了破局之道。

仿真每日一练 | LS-Dyna模态分析在Ls-dyna中进行模态分析，主要采用隐式算法进行特征值求解。仿真流程在Ls-Dyna下整个仿真评估流程如下：

ANSYS ACT 格式及文件组成如何？前面的文章中，我们介绍了ANSYS中关于ACT的基本概念及分类，详见此篇文章：什么是ANSYS ACT? ACT又可以分为哪几类？

CFD仿真硬件选型建议本文仅针对台式机与工作站进行Fluent和Rokcy仿真的建议，仅供参考。硬件型号信息截至于2025年6月。

仿真每日一练 | Workbench手机后盖壳体类静力学分析针对两个方向的长度远大于厚度的零部件，可以通过壳单元对其进行替代，本文主要针对手机后壳进行中面的抽取，并对充电器插入充电口过程进行简单静力学分析。

Ansys Zemax | 手机镜头设计 - 第 4 部分：用 LS-DYNA 进行冲击性能分析该系列文章将讨论智能手机镜头模组设计的挑战，从概念和设计到制造和结构变形分析。本文是四部分系列中的第四部分，它涵盖了相机镜头的显式动态模拟，以及对光学性能的影响。使用 Ansys Mechanical 和 LS - DYNA 对相机在地板上的一系列冲击和弹跳过程进行显式动力学模拟，其中 LS - DYNA 用于解决跌落物理问题，然后通过 STAR 工具将其导入Ansys Zemax OpticStudio Enterprise，进而研究对光学性能产生的影响。

Ansys Zemax | 手机镜头设计 - 第 2 部分：光机械封装本文该系列文章将讨论智能手机镜头模组设计的挑战，涵盖了从概念、设计到制造和结构变形的分析。本文是四部分系列的第二部分，介绍了在 Ansys Speos 环境中编辑光学元件以及在整合机械组件后分析系统。案例研究对象是一家全球运营制造商的智能手机镜头系统，该系统由五个镜头、一个盖板玻璃和一个红外滤光片组成。主要目的是用复杂的边缘扩展这些镜头，以便它们可以安装在机械支架中。

文献×汽车 | 基于 ANSYS 的多级抛物线板簧系统分析板簧系统是用于减弱或吸收动态系统中发生的应力、应变、偏转和变形等破坏性因素的机械结构。板簧系统可能对外力产生不同的响应，具体取决于其几何结构和材料特性。板簧系统的计算机辅助分析对于高精度确定系统的变形特性和结构特性至关重要。

Ansys Zemax | 使用衍射光学器件模拟增强现实（AR）系统的出瞳扩展器（EPE）：第 3 部分在 OpticStudio 中使用 RCWA 工具为增强现实（AR）系统设置出瞳扩展器（EPE）的示例中，首先解释了 k空间中光栅的规划，并详细讨论了设置每个光栅的步骤。

Ansys Zemax | 使用衍射光学器件模拟增强现实（AR）系统的出瞳扩展器（EPE）：第 2 部分在 OpticStudio 中使用 RCWA 工具为增强现实（AR）系统设置出瞳扩展器（EPE）的示例中，首先解释了 k空间中光栅的规划，并详细讨论了设置每个光栅的步骤。

Ansys 2025 R1 | 以强大数字工程技术增强协作，拓展云计算及AI并赋能数据洞察数字工程技术与并行工作流程结合，以减少成本高昂的原型设计，促进跨职能协作并加速产品上市进程Ansys 支持 SimAI™ 云计算的人工智能解决方案现在允许用户扩展训练数据，以在后处理过程中获得更深入的洞察