两者都是用于电路仿真的模型。
SPICE模型：是对芯片的实际物理结构进行描述，包含了芯片的具体特征和工艺有关的信息，大多数厂商不愿意提供芯片的SPICE模型。
IBIS模型：输入/输出缓冲接口特性（Input/Output Buffer Interface Specification，IBIS），以文本形式定义芯片的I-V，V-T等相关信息，不涉及知识产权等内容，因此比较流行，由于采用查表方式，仿真时间也比SPICE模型要快。
相关推荐
搬砖的小码农_Sky2 小时前
FPGA：Xilinx Kintex 7实现DDR3 SDRAM读写集思广益的灰太狼7 小时前
静电的起因与静电效应：技术分析与应用搬砖的小码农_Sky11 小时前
FPGA： Xilinx Kintex 7实现PCIe接口上海合宙LuatOS1 天前
全栈工程师实战手册：LuatOS日志系统开发指南！搬砖的小码农_Sky1 天前
芯片：金线的作用7yewh1 天前
FPGA前瞻篇-计数器设计与实现实例搬砖的小码农_Sky2 天前
FPGA：XILINX FPGA产品线以及器件选型建议怪小庄吖2 天前
7系列 之 I/O标准和终端技术日晨难再3 天前
Spyglass：在batch/shell模式下运行目标的顶层是什么？搬砖的小码农_Sky4 天前
人形机器人：主控芯片