SPICE模型和IBIS模型

两者都是用于电路仿真的模型。

SPICE模型:是对芯片的实际物理结构进行描述,包含了芯片的具体特征和工艺有关的信息,大多数厂商不愿意提供芯片的SPICE模型。

IBIS模型:输入/输出缓冲接口特性(Input/Output Buffer Interface Specification,IBIS),以文本形式定义芯片的I-V,V-T等相关信息,不涉及知识产权等内容,因此比较流行,由于采用查表方式,仿真时间也比SPICE模型要快。

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