2024智能科学与软件工程国际学术会议（ICISSE 2024)
会议简介
2024智能科学与软件工程国际学术会议（ICISSE 2024）将在北京隆重举行。本次会议汇集了全球智能科学和软件工程领域的专家学者，共同探讨该领域的最新研究成果和发展趋势。会议旨在促进智能科学和软件工程技术的创新和应用，加强国际交流与合作，促进工业化和商业化进程。与会者将有机会聆听知名专家的精彩演讲，参与深入研讨，拓宽研究思路，为智能科学与软件工程的发展贡献智慧和力量。我们期待与您共同见证这一盛会，共创智能科学和软件工程的美好未来。
重要信息
会议地点：北京
接受/拒稿通知：投稿后1周内
收录检索：EI Compendex，Scopus,CPCI,CNKI
投稿邮箱：paper_review@163.com投稿时请在邮件正文备注：ICISSE 2024+许老师推荐
征稿主题
智能算法创新
数据挖掘应用程序
机器学习的前沿
深度学习的发展
人机交互探索
人工智能伦理
智能机器人技术
智能物联网研究
自动驾驶技术
智能医疗的进展
智能推荐系统
人工智能安全
自然语言处理
智能决策分析
智能控制系统
智慧城市建设
智能图像处理
人工智能教育
智能语音技术
智慧金融探索
智能制造的创新
智能交通的发展
人工智能艺术
智能优化算法
人工智能法
智能感知技术
智慧农业实践
人工智能创业
智能健康管理
智能零售趋势
软件架构优化
代码质量管理
软件测试技术
云计算软件开发
人工智能软件
大数据应用探索
跨平台软件开发
软件开发安全
软件开发效率
软件设计模式
软件工程教育
软件开发工具
软件项目管理
软件需求分析
敏捷开发实践
软件开发创新
软件质量管理
软件可靠性研究
软件开发标准
软件开发过程
软件集成技术
软件复用技术
软件安全测试
软件开发协作
软件维护技术
软件开发框架
软件性能优化
软件测试自动化
软件工程伦理
软件创新应用
投稿说明
1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。需要翻译服务请联系大会负责人许老师
2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
论文出版
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将出版至会议论文集，出版后提交EI Compendex, Scopus检索
*请将排版好的论文全文投稿至会议邮箱paper_review@163.com投稿时请在邮件正文备注：ICISSE 2024+许老师推荐，不得少于6页。
注：每篇被录用的稿件可享一位作者免费参会
参与方式
1.听众参会：只参会，不投稿且不参与演讲及展示
2.摘要参会：投递摘要并参会，并安排10-15分钟口头报告
3.全文投稿：投递全文，录用的文章发表在论文集(可自行选择是否旁听/汇报)
检索
投稿后，所有文章将通过Turnitin查重； 所有文章将通过出版社审稿平台进行2-3位专家同行评审，严格把控文章质量。评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。